Posts of metalとは 意味・読み方・使い方

To provide a metal shelf which comprises plural metal shelf boards shaped in a shallow right-angled quadrilateral box and four posts of angle iron and has each corner sections of the shelf boards abuts on the inner faces of the posts and fixed with bolts, and the shelf board is fixed with the posts promptly, the posts are securely prevented from inclining to the shelf board and the shelf board is good looking.例文帳に追加

複数枚の直角四辺形の浅い箱状の金属製棚板と、山形鋼で作られた４本の支柱とからなり、各棚板のかど部を支柱の内側面に当接し、ボルトにより固定して組み立てることとした金属製棚において、棚板に対して支柱を手際よくボルトで固定することができ、且つ支柱が棚板に対して傾くことを確実に防止でき、しかも見栄えのよい棚板を作ろうとする。 - 特許庁

To provide a circuit board provided with metal posts and a method of manufacturing the circuit board adapted to prevent metal post oxidation and corrosion and in addition, to solve the problem that a dent or recess is created on a solder bump formed on a metal post.例文帳に追加

メタルポストの酸化及び腐食を防止し、メタルポスト上に形成されたソルダバンプに凹部またはくぼみが生じる問題を防止する、メタルポストを備えた基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus for planarizing electrode posts and manufacturing method of a wafer level package in which a metal paste is applied to a wafer, electrode posts made of the metal paste are so formed that their heights are equal, and nibs or deviations generated on electrode tip portions are planarized.例文帳に追加

ウェハ上に金属ペーストを形成し、金属ペーストで形成された電極ポストの高さを均一に形成するとともに、電極先端部に発生する尖りや片寄りを平坦化した電極ポスト平坦化装置およびウエハレベルパッケージ製造方法を提供する。 - 特許庁

The apparatus for planarizing the electrode posts 14 of the wafer level package manufactured by screen printing is characterized in that the apparatus equalizes the heights of the electrode posts 14 made of the metal paste and planarizes the tip portions of the electrode posts 14 by using a planarization processing member 15.例文帳に追加

スクリーン印刷にて製造されるウェハレベルパッケージの電極ポスト１４を平坦化する平坦化装置であって、平坦化処理部材１５を用いて、金属ペーストで形成される電極ポスト１４の高さを均一化し且つ前記電極ポスト１４の先端部を平坦化することを特徴とする電極ポスト平坦化装置である。 - 特許庁

The semiconductor device includes a semiconductor element 11, a plurality of electrode pads 12 of the semiconductor element, a plurality of posts 14 connected to the electrode pads, resin 15 encapsulating the height of the posts, and metal bumps for brazing formed at respective tip sections of the posts, where the level difference is provided over the peripheral part of the resin as a whole.例文帳に追加

本発明の第１の態様に係る半導体装置は、半導体素子と、前記半導体素子の複数の電極パッドと、前記電極パッドと接続された複数のポストと、前記ポストの高さに封止した樹脂と、前記ポストの先端部に形成されたろう接用金属バンプとを備え、前記樹脂の周辺部全体に段差を設けたことを特徴とする。 - 特許庁

Thereafter, electrolytic copper plating is carried out using the center metal foil 3 as a power feeding layer, and the bored holes are filled up with copper for the formation of copper via posts 6.例文帳に追加

その後、中心の金属箔３を給電層として電解銅メッキを行い、穿設した孔に銅を充填して銅ビアポスト６を形成している。 - 特許庁

A plurality of metal posts 11 are arranged around the semiconductor element mounting area 12, surrounding the semiconductor element mounting area 12.例文帳に追加

そして、この半導体素子搭載領域１２を取り囲むように、複数個の金属ポスト１１が半導体素子搭載領域１２の周囲に配置されている。 - 特許庁

The piece bodies 4 are composed of metal block bodies having cross sections coinciding with spaces formed in openings among the rear of the slat curtain 1 and guide posts 2, and the stopper means 7 are composed of engaging pieces 5 formed to the piece bodies 4 and engaging sections 6 formed to the guide posts 2.例文帳に追加

駒体４は、スラットカーテン１の裏面とガイド支柱２との隙間に形成されるスペースに合致する断面の金属製ブロック体で構成され、ストッパ手段７は、駒体４に設けられた係止片５とガイド支柱２に設けられた係止部６とで構成される。 - 特許庁