Sb surfaceとは 意味・読み方・使い方

In the object detection device 10 which detects the object projected from the boundary surface Sb for demarcating a predetermined space, the sensor is provided which detects the object projected from the boundary surface Sb by scanning light around the scanning shaft C against the boundary surface Sb.例文帳に追加

所定のスペースを区画する境界面Ｓｂからはみ出した物体を検出する物体検出装置１０において、境界面Ｓｂに対して走査軸Ｃ回りに光を走査することにより、境界面Ｓｂからはみ出した物体を検出するセンサを設ける。 - 特許庁

The second electrode is contacted with the second main surface of the semiconductor substrate SB via the opening.例文帳に追加

第２電極は、開口部を介して半導体基板ＳＢの第２主面とコンタクトする。 - 特許庁

Shoulder blocks SB peripherally arrayed along a tread edge are formed on a tread surface 2S.例文帳に追加

トレッド面２Ｓにトレッド縁ＴＥに沿って周方向に並ぶショルダーブロックＳＢを形成する。 - 特許庁

Total area of the opening is approximately half of the total area of the second main surface of the semiconductor substrate SB.例文帳に追加

開口部の総面積を半導体基板ＳＢの第２主面の総面積の約２分の１とする。 - 特許庁

The sound insulation plate 4 is provided so as to shield a surface of the perforated plate 3 at the non-sound source side Sb.例文帳に追加

遮音板４は、有孔板３の非音源側Ｓｂの面を遮蔽する状態で配置されている。 - 特許庁

The upper limit position of a detection distance range by the sensor 3 is set in the boundary surface Sb.例文帳に追加

センサ３による検出距離範囲の上限位置が境界面Ｓｂに設定されている。 - 特許庁

This polishing apparatus polishes a surface of a substrate SB by relatively moving the substrate SB and polishing cloth CL while the surface of the substrate SB is being pressed against the polishing cloth CL supplied with a polishing solution SLp, and has a polishing head HD, and a metal supply part MS1.例文帳に追加

研磨装置は、研磨液ＳＬｐが供給された研磨布ＣＬに基板ＳＢの表面を押付けながら基板ＳＢと研磨布ＣＬとを相対運動させることにより、基板ＳＢの表面を研磨する研磨装置であって、研磨ヘッドＨＤと、金属供給部ＭＳ１とを有している。 - 特許庁

Since a step bunching SB does not traverse the trench 6, formation of unevenness on the side surface and the bottom surface of the trench 6 due to the step bunching SB can be substantially prevented.例文帳に追加

これにより、ステップバンチングＳＢがトレンチ６を横切らないようにでき、トレンチ６の側面や底面にステップバンチングＳＢによる凹凸がほぼ形成されないようにできる。 - 特許庁