Silver through-holeとは 意味・読み方・使い方

This invention relates to the conductor paste which: contains electrically conductive metal particles consisting principally of silver, at least one of glass and inorganic oxide, and an organic vehicle; and is charged in a through or non-through hole bored in a heat-resisting substrate and baked to fill the hole with a conductor.例文帳に追加

銀を主成分とする導電性金属粒子と、ガラス及び無機酸化物のうち少なくとも一方と、有機ビヒクルとを含有して形成され、耐熱基板に設けられた貫通又は非貫通の穴に充填して焼成することによって、導体で穴埋めをするための導体ペーストに関する。 - 特許庁

In the circuit board having an insulating substrate after finishing working and a through hole formed at a prescribed position on the insulating substrate by post-working, the through hole is filled with a specified conductive composition containing silver particles, glass powder and vehicles, and the electric conduction part is formed by heat treatment.例文帳に追加

仕上げ加工後の絶縁基板と、該絶縁基板の所定の位置に後加工で貫通せしめられたスルーホールとを有する回路基板において、銀粒子、ガラス粉末及びビヒクルを含む特定の組成の導電性組成物をスルーホールに充填し、熱処理を行って電気的導通部を形成する。 - 特許庁

The through-hole 11 is filled with a conductive paste 10, e.g. silver paste, in order to lower the apparent thermal resistance furthermore and a die attach material 6 is prevented from oozing out to the rear surface of the substrate by previously coating the inside of the through-hole 11 with an insulating resist.例文帳に追加

スルーホール１１の中に銀ペーストなどの導電性ペースト１０を充填し、見かけの熱抵抗をさらに下げ、また絶縁性レジストを予めスルーホール１１内に塗布しておき、ダイアタッチ材６の基板裏面へのしみだしを防止する構造とした。 - 特許庁

Then, a copper alloy film 6 is formed through a slow/long sputtering method, using a target formed of alloy of copper and about 10 wt.% silver and termally treated so as to fill the wiring groove 3 and the connection hole 4.例文帳に追加

次に、銅に約１０ｗｔ％程度の銀を含有させたターゲットを用いてロングスロースパッタ法により銅合金膜６を形成し、熱処理して配線溝３内及び接続孔４内を埋め込む。 - 特許庁

To provide a conductive copper paste which is capable of screen printing, has an excellent conductivity comparable to conductive silver paste, and is suitable for a through hole corresponding to fine pitch having migration resistance.例文帳に追加

スクリーン印刷が可能で、導電性銀ペーストに匹敵する良好な導電性を有し、かつ耐マイグレーション性を併せ持つファインピッチ対応のスルーホール用として好適な導電性銅ペーストを提供すること。 - 特許庁

A preliminary soldering layer (precoat layer) 11 made of binary alloy of tin and silver (Sn-Ag) is formed on the wall surface of a copper-clad through hole 35 provided in a double-faced wiring board 3 by a hot air leveling (HAL) treatment.例文帳に追加

両面配線板３に備えられた銅張りスルーホール３５の壁面に、スズ・銀（Ｓｎ−Ａｇ）二元合金からなる予備はんだ付け層（プリコート層）１１を、ホットエアーレベリング（ＨＡＬ）処理により設けておく。 - 特許庁

To provide a silver powder which is used for a through-hole paste, for a baking paste and as a filler for radiating heat, and can be filled in a high concentration without degrading printing characteristics.例文帳に追加

スルホールペースト用、焼成ペースト用、放熱用充填材用として印刷特性を悪くしない高充填可能な銀粉末を提供する。 - 特許庁

To provide a paste having no shrinkage difference from a laminate substrate and exhibiting low resistivity at the time of being fired after the paste is packed into a through hole in the ceramic laminate substrate, by using complex particles, in particular, of silver and magnesium oxide, in relation to a conductor composition comprising conductive metallic particles, an adhesive agent, an organic solvent, and a surfactant.例文帳に追加

導電性金属粒子と接着剤及び有機溶剤、界面活性剤からなる導体組成物に係り、特に銀と酸化マグネシウムとの複合体粒子を用いることによって、セラミックス積層基板のスルーホールへのペースト充填後の焼成時に、積層基板との収縮差がなく低抵抗性を示すペーストを得る。 - 特許庁