Sn filmsとは 意味・読み方・使い方

After laminating 1st to 3rd support insulating films 22-24 on the film 16, respective films 22-24 are etched to form SN electrode forming holes 28.例文帳に追加

膜１６上に第１〜第３のサポート絶縁膜２２〜２４を積層した後、各膜２２〜２４をエッチングしてＳＮ電極形成用ホール２８を形成する。 - 特許庁

In the circuit board S1 wherein a laminated solder H constituted of an alternate multilayer film 4 of Au thin films and Su thin films is formed on a board 1, the uppermost layer 5 and the lowermost layer 3 of the laminated solder H are made of Au thin films, and the total film thickness of the Sn thin films is greater than that of the Au thin films.例文帳に追加

基板１上に、Ａｕ薄膜とＳｎ薄膜の交互多層膜４から成る積層はんだＨを形成した回路基板Ｓ１において、積層はんだ４の最上層５及び最下層３をＡｕ薄膜にするとともに、Ａｕ薄膜の合計膜厚よりＳｎ薄膜の合計膜厚が大であることを特徴とする。 - 特許庁

By oxidizing the surface layer of a polysilicon layer Sn to be an n-type layer formed on a polysilicon substrate Sp to be a p-type layer by using plasma and depositing a silicon nitride film by CVD treatment thereafter, passivation films A1 and A2 are formed on the surface layer of the polysilicon layer Sn.例文帳に追加

ｐ型層となる多結晶シリコン基板Ｓｐ上に形成されたｎ型層となる多結晶シリコン層Ｓｎの表層を、プラズマを用いて酸化処理し、その後ＣＶＤ処理によりシリコン窒化膜を堆積することにより、多結晶シリコン層Ｓｎの表層にパッシベーション膜Ａ１、Ａ２を形成する。 - 特許庁

On the outside connecting terminal layers 3 of this lead-less chip component, barrier metallic layers 4 are adhesively formed and plated Sn-based binary alloy coating films 5, the Sn of which contains a precipitated metallic element, such as Bi, Ag, Cu, Zn, In, Ni, etc., as metallic layers having high corrosion resistances to the lead-free solder by a barrel electroplating method.例文帳に追加

外部接続端子層３上に、バリア金属層４を被着し、さらにその表面に、バレル電気めっき法によって鉛フローはんだに対して耐食性に優れた金属層として、ＳｎにＢｉ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｉｎ，Ｎｉ等の金属元素を共析させたＳｎ系の２元合金めっき被膜５を被着したものである。 - 特許庁

To obtain a method for manufacturing electronic components, which method previously determines the relations between the film thicknesses of plating films, the presence ratio of Sn therein, the amounts of feeding conductive media, and energizing current values and can control forming states of the plating films from these relations.例文帳に追加

予めめっき被膜の膜厚やＳｎ存在比率などと導電性メディアの投入量や通電電流値との間の関係を求めて、これらの関係からめっき被膜の形成状態を制御することができる、電子部品の製造方法を得る。 - 特許庁

Furthermore, plating films 17 and 18, having Sn and Au as principal components, are preferably formed on the external electrodes 10 and 11 and on the edge thick-film electrodes 14 and 15.例文帳に追加

さらに、外部電極１０，１１および端縁厚膜電極１４，１５上に、Ｓｎ、Ａｕを主成分とするめっき膜１７および１８を形成することが好ましい。 - 特許庁

A printing sheet 1 is disposed with films 100 at equal intervals on the surface of release paper 200 and comprises a plurality of label sheets S1, S2,...Sn.例文帳に追加

印刷シート１は、剥離紙２００の表面にフィルム１００が等間隔に配列されたシートであり、複数のラベルシートＳ１、Ｓ２、・・・、Ｓｎからなる。 - 特許庁

These metal thin films 3a include thin film bodies 3a1 containing Ni and plated layers 3a2 which cover at least external surfaces of thin film bodies 3a1 and contain Sn.例文帳に追加

これらの金属薄膜３ａは、Ｎｉを含む薄膜本体３ａ１と、薄膜本体３ａ１の少なくとも外側表面を被覆しＳｎを含むメッキ層３ａ２とを有している。 - 特許庁