TAB Padとは 意味・読み方・使い方

Pads 113 formed on the circuit face of the semiconductor device 103 are connected to the primary pad 213 of the multilayer of the multilayer circuit 200 through the intermediary the wiring 51 of a TAB tape and a bonding wire 7.例文帳に追加

半導体素子１０３の回路面に形成されたパッド１１３は、TABテープの配線５１、ボンディングワイヤ７を介して、多層回路基板２００の一次側パッド２１３に接続されている。 - 特許庁

The secondary battery includes a circuit board including a first pad portion and a second pad portion; at least one first electrode layer including a first electrode portion and a first tab portion connected to the first pad portion; at least one second electrode layer including a second electrode portion and a second tab portion connected to the second pad portion; and a separator located between the first electrode layer and the second electrode layer.例文帳に追加

本発明の二次電池は、第１パッド部と第２パッド部を含む回路基板と、第１電極部と前記第１パッド部に連結された第１タッブ部を含む少なくとも一つ以上の第１電極層と、第２電極部と前記第２パッド部に連結された第２タッブ部を含む少なくとも一つ以上の第２電極層と、前記第１電極層及び第２電極層の間に位置したセパレーターと、を含む。 - 特許庁

To prevent a substrate from being brought into contact with a front end of a TAB flying lead by enlarging a pad without changing the size of the substrate when the flying lead and the substrate pad are electrically connected to each other.例文帳に追加

基板の大きさを変えずにパッドを大きくし、ＴＡＢフライングリードと基板パッドの電機接続時に基板とフライングリード先端が接触することを防止することのできるインクジェットプリントヘッド及びその製造方法の提供。 - 特許庁

The removal processing of a Cu oxidized film is executed to the Cu electrode pad 12 of the semiconductor chip 11 and the Cu inner lead 14 of a TAB tape 13.例文帳に追加

半導体チップ１１のＣｕ電極パッド１２とＴＡＢテープ１３のＣｕインナーリード１４に対してＣｕ酸化膜の除去処理を施す。 - 特許庁

A grounding tab 58 adjoins the slot 32 from a shielding plate 46 in the front fitting surface 14 of the connector 10 and is extended through the housing 12 to be brought into contact with a grounding pad of the circuit board.例文帳に追加

接地タブ５８がコネクタ１０の前方嵌合面１４におけるシールドプレート４６からスロット３２に隣接してハウジング１２を通して延びて、回路板の接地パッドに接触される。 - 特許庁

To provide a recording element unit in which short circuit due to significant bending of an inner lead is avoided when ILB bonding is carried out between the inner lead of a TAB tape and the connecting pad of a recording element.例文帳に追加

ＴＡＢテープのインナーリードと記録素子の接続パッドのＩＬＢ接合時にインナーリードが大きな曲がりを生じ、ショートが発生することが回避される記録素子ユニットの構成を提供する。 - 特許庁

To provide the method of manufacturing a TAB tape carrier for obtaining a solder ball connection pad that has been plated uniformly without any partial concentration of current regardless of high-current-density plating.例文帳に追加

高電流密度でメッキを行っても部分的な電流の集中がなく、均一にメッキされた半田ボール接続パッドが得られるＴＡＢテープキャリアの製造法を提供する。 - 特許庁

An antenna coil 2a formed from a lead frame or wiring tab and an IC chip 4 directly connecting both the terminal parts of the relevant antenna coil 2a to a pad part are integrally sealed by a mold resin 6 and a semiconductor package 1A is provided.例文帳に追加

リードフレーム又は配線タブより形成されたアンテナコイル２ａと、当該アンテナコイル２ａの両端部がパッド部に直接接続されたＩＣチップ４とを、モールド樹脂６にて一体に封止し、半導体パッケージ１Ａを得る。 - 特許庁