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VLSI deviceとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 超LSI素子
「VLSI device」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 16件
MULTI-LEVEL LOGIC-IN-MEMORY STRUCTURE VLSI BEING WRITABLE AT HIGH SPEED USING FERROELECTRIC DEVICE例文帳に追加
強誘電体デバイスを用いた高速書込み可能多値ロジックインメモリ構造ＶＬＳＩ - 特許庁
A device comprises the integrated circuit on the VLSI die and a built-in microcontroller (103) constructed in the VLSI die, and is configured such that the microcontroller (103) monitors and controls VLSI environment to optimize the operation of the integrated circuit.例文帳に追加
ＶＬＳＩダイ上の集積回路と、ＶＬＳＩダイに構築された組み込み型マイクロコントローラ(103)とから構成され、マイクロコントローラ(103)がＶＬＳＩ環境を監視制御して集積回路の動作を最適化するように構成される装置。 - 特許庁
To provide a method of forming in-layer and interlayer air bridge structures, in a large scale integrated circuit (VLSI) device, a very large scale integrated circuit (ULSI) device, and a high-performance package.例文帳に追加
大規模集積回路（ＶＬＳＩ）と超大規模集積回路（ＵＬＳＩ）デバイスおよび高性能パッケージにおいて層内および層間のエアー・ブリッジ構造を形成する方法を提供する。 - 特許庁
To provide an inverse element computing device in which circuit scale and circuit delay are suppressed further when the inverse element computing algorithm in a Galois field of a characteristic two is made into VLSI.例文帳に追加
標数２のガロア体での逆元計算アルゴリズムをＶＬＳＩ化した際、回路規模や回路遅延をより小さく抑えられる逆元計算装置を提供すること。 - 特許庁
To form a silicic nitriding film (SiOxNy film) being an insulation film thin in film thickness and superior in characteristic in the manufacturing method of a semiconductor device such as VLSI.例文帳に追加
ＶＬＳＩ等の半導体装置の製造方法において、膜厚が薄く、かつ特性の優れた絶縁膜であるシリコン酸窒化膜（ＳｉＯ_x Ｎ_y 膜）を形成する。 - 特許庁
Since the module 3 and the signal generator 4 are built in a device, the internal function part and the external interface part can be verified in a practical object system on the various stages of VLSI design, the design time of the VLSI and the verification and design time of the whole system can be saved.例文帳に追加
プロセシングモジュール及び外部インタフェースの信号生成器は、１つの装置内に内臓され、ＶＬＳＩのデザインの様々な段階において、内部の機能部分と外部インタフェース部分とを実際目標システム内で検証することができ、ＶＬＳＩの設計時間と全体システムの検証及び設計時間を節約することができる。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing an electronic device such as VLSI/ULSI which can display a high effective gettering ability for heavy metals to improve the nondefective ratio.例文帳に追加
ＶＬＳＩ／ＵＬＳＩ等の電子デバイス製造プロセスにおいて、重金属に対して効果の高いゲッタリング能力を発揮し、良品率を向上させることができる電子デバイスの製造方法を提供すること。 - 特許庁
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「VLSI device」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 16件
This is a module type integrated computer device in a supported lower structure for ensuring convenience which is provided with a print circuit board, a power converter, and a CPU 13 or a VLSI module connected with one or more related power cables.例文帳に追加
印刷回路基板、電力変換器および１もしくはそれ以上の関連電力ケーブルに接続されるＣＰＵまたはＶＬＳＩモジュールを備え、使いやすさを確保する支持下部構造であるモジュール式集積コンピュータ装置。 - 特許庁
To provide an epoxy resin composition for sealing, having reliability such as excellent flame resistance, moldability, reflow resistance, moisture resistance and characteristics after being left at high temperature, and suitable for sealing VLSI (Very Large Scale Integration); and to provide an electronic part device having an element sealed with the composition.例文帳に追加
難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、ＶＬＳＩの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。 - 特許庁
To provide an epoxy resin composition for sealing having reliability such as excellent flame resistance, moldability, reflow resistance, moisture resistance and characteristics after being left at a high temperature, and suitable for sealing VLSI and to provide an electronic part device having an element sealed with the composition.例文帳に追加
難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、ＶＬＳＩの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。 - 特許庁
To provide an epoxy resin composition for sealing, having excellent reliability such as flame resistance, moldability, reflow resistance, moisture resistance, and characteristics after being left at high temperature, and suitable for sealing VLSI (Very Large Scale Integration); and to provide an electronic part device having an element sealed with the composition.例文帳に追加
難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、ＶＬＳＩの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。 - 特許庁
To provide a sealing epoxy resin composition excellent in fluidity and good in reliability such as reflow resistance, moisture resistance, and high-temperature standing characteristics and suitable for sealing a semiconductor such as VLSI and to provide an electronic component device equipped with an element sealed with the composition.例文帳に追加
流動性に優れ、また耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性が良好なＶＬＳＩなどの半導体の封止に好適な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。 - 特許庁
To provide a substrate treatment equipment provided with a substrate transfer mechanism, having a hand which can realize the increase in yield of the manufacture of a semiconductor device, such as a VLSI or the like by preventing generation of particles due to mechanical friction between an inner wall of a counterbore of a robot hand and an end face of a wafer.例文帳に追加
ロボットハンド座グリ内壁とウェーハ端面との機械的摩擦によるパーティクルの発生をなくし、超ＬＳＩ等の半導体装置等製造の歩留まり向上を実現できるハンドを有する基板搬送機構を備える基板処理装置を提供する。 - 特許庁
To provide a non-halogen and non-antimony epoxy resin molding material for sealing excellent in reliability in flame resistance, moldability, reflow resistance, moisture resistance and high-temperature storage stability, and thus, suitable for VLSI sealing, and an electronic component device provided with an element sealed with the molding material.例文帳に追加
ノンハロゲンかつノンアンチモンで、難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、ＶＬＳＩの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。 - 特許庁
To provide an epoxy resin molding material for encapsulation, free from halogens and antimony, having excellent reliability of flame-retardance, moldability, reflow resistance, moisture resistance, high-temperature aging resistance, etc., and suitable for the encapsulation of VLSI and provide an electronic device having an element encapsulated with the molding material.例文帳に追加
ノンハロゲンかつノンアンチモンで、難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、ＶＬＳＩの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。 - 特許庁
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