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WLCSPとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 WLCSPとは、CSP（Chip Size Package）と呼ばれる超小型集積回路の一種で、半導体素子を形成するウェハ（シリコンウェハ）を切り出す前に端子の形成や配線などを行い、それからウェハを切り出すという方法によって形成されたCSPのことである。
「WLCSP」を含む例文一覧
該当件数 : 19件
To further reduce packaging height in a WLCSP semiconductor device.例文帳に追加
WLCSP型半導体装置において、実装高さが更に低くなるようにすることを課題とする。 - 特許庁
To measure the location of individual device tips, aligned on a dicing tape after being fragmented with a dicer in WLCSP process and the like.例文帳に追加
WLCSPプロセス等において、ダイサによって個片化されてダイシングテープ上に並べられた複数のデバイスチップのそれぞれの位置を測定する。 - 特許庁
Thus, the silicon microphone is configured in a WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) type package form.例文帳に追加
これにより、シリコンマイクロホンは、ＷＬＣＳＰ型のパッケージ形態に構成されている。 - 特許庁
To integrate, as components, vertical wiring and rewiring subjected to structure formation as an additional process of a double-sided electrode package DFP and a wafer level chip size package WLCSP, and to further simplify a manufacturing process and to reduce its cost.例文帳に追加
両面電極パッケージDFPやウエハレベルチップサイズパッケージWLCSPの追加工程として構造形成される垂直配線や再配線を部品として集約させ、かつ、その際に、製造工程をより簡素化してコスト低減を実現する。 - 特許庁
In the WLCSP semiconductor device, an electrode post 28 embedded in a mold resin film 29 is made to form a spherical recess 28a in its end face, and a sold 30 is formed to embed the inside of the recess 28a.例文帳に追加
WLCSP型半導体装置において、モールド樹脂膜２９内に埋まっている電極ポスト２８をその端面が球面状の凹部２８ａであるようにし、この凹部２８ａの内部を埋めるように半田部３０が形成してある。 - 特許庁
To evaluate the quality of a semiconductor package visually and readily in a semiconductor package that is manufactured as a wafer-level chip size package (WLCSP).例文帳に追加
ＷＬＣＳＰとして製造される半導体パッケージにおいて、その良否を目視により容易に評価することができるようにする。 - 特許庁
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「WLCSP」を含む例文一覧
該当件数 : 19件
The warpage amount of a bonding substrate in a WLCSP process is also reduced, and alignment precision and a working yield are improved.例文帳に追加
さらに、ＷＬＣＳＰプロセスにおける接合基板の反り量も低減でき、アライメント精度や加工歩留まりの向上をはかることができる。 - 特許庁
Thus, the warpage amount of the cap wafer with optical filter, which is used for WLCSP of the solid-state image pickup element, can be reduced.例文帳に追加
このようにすることにより、固体撮像素子のＷＬＣＳＰに用いられる光学フィルター付のキャップウエハの反り量を低減することができる。 - 特許庁
The semiconductor device includes a first semiconductor chip 10 and a second semiconductor chip 20, and is constituted as a package form of a WLCSP type.例文帳に追加
この半導体装置は、第１半導体チップ１０と第２半導体チップ２０とを備えており、ＷＬＣＳＰ型のパッケージ形態に構成されている。 - 特許庁
To reduce a warpage amount of a cap wafer with an optical filter such as an infrared cut filter, which is used in a wafer level chip size package (WLCSP) of a solid-state image pickup element.例文帳に追加
固体撮像素子のウエハレベルチップサイズパッケージ（ＷＬＣＳＰ）に用いられる赤外線カットフィルター等の光学フィルター付のキャップウエハの反り量を低減すること。 - 特許庁
The WLCSP has a plurality of grooves 3 in parallel with one another on a rear side 1b opposite the a packaging surface 1a of a silicon substrate 1.例文帳に追加
本発明のＷＬＣＳＰは、シリコン基板１の実装面１ａとは反対側の裏面１ｂに溝３を複数本、互いに平行に形成したことを特徴とする。 - 特許庁
To provide a technology capable of simply reading a manufacturing number and flaw data or the like from a solid-state imaging apparatus of the WLCSP type and easily identifying a position of a No.1 terminal.例文帳に追加
ＷＬＣＳＰタイプの固体撮像装置から簡単に製造番号や傷データ等を読み取れるようにし、かつ１番端子の位置が容易に識別できるようにする。 - 特許庁
To provide a method of detecting position which enables the execution of precise position detection, in a pattern matching using an electrode part on a device as a model image, for the device packaged like CSP or WLCSP.例文帳に追加
ＣＳＰ、ＷＬＣＳＰの様にパッケージングされたデバイスに対して、デバイス上の電極部分をモデル画像として使用するパターンマッチングにおいて、正しい位置検出が可能な位置検出方法を提供すること。 - 特許庁
In a reinterconnect wiring formation process of WLCSP, at least part of a rewiring 3 for connecting bonding pads 1 of a semiconductor chip and bump pads 2 is formed by photolithography using no photo mask.例文帳に追加
ＷＬＣＳＰであって、再配線形成工程では、半導体チップのボンディングパッド１とバンプパッド２とを接続する再配線３の少なくとも一部をフォトマスクを使用しないフォトリソグラフィ技術を用いて形成する。 - 特許庁
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