a LGAとは 意味・読み方・使い方

To provide a connector for an LGA package capable of reducing horizontal displacement of a conductive contact generated by friction action force of the LGA package, and used for electrically connecting the LGA package to a printed circuit board.例文帳に追加

導電コンタクトがＬＧＡパッケージの摩擦作用力により生じた水平方向の変位を減小させ、且つＬＧＡパッケージをプリント回路基板に電気的に接続するＬＧＡパッケージ用コネクタを提供すること。 - 特許庁

Typically, the LGA connector is formed with a plurality (for instance, four) of the individual sections.例文帳に追加

典型的には、複数（例えば、４つ）の個々のセクションからＬＧＡコネクタを形成する。 - 特許庁

To provide a land grid array (LGA) connector maximizing the quantity of I/O contacts, and to provide its forming method.例文帳に追加

Ｉ／Ｏ接点の量を最大にするＬＧＡコネクタおよびその形成方法を提供する。 - 特許庁

To realize a socket for an LGA type IC package of which manufacturing cost is low.例文帳に追加

製造コストが安価であるＬＧＡ型ＩＣパッケージ用ソケットを実現することを課題とする。 - 特許庁

An LGA package 100 includes: a bare chip 103 having a plurality of electrode pads 111; an LGA substrate 101 where the bare chip 103 is mounted on one surface while the LGA substrate 101 is in a plane shape having sides; and a sealing resin 105 for covering one portion of one surface of the LGA substrate 101 and seals the bare chip 103.例文帳に追加

ＬＧＡパッケージ１００は、複数の電極パッド１１１を備えるベアチップ１０３、辺を有する平面形状であり一方の面にベアチップ１０３が搭載されるＬＧＡ基板１０１、およびＬＧＡ基板１０１の一方の面の一部を覆いベアチップ１０３を封止する封止樹脂１０５を含む。 - 特許庁

Because the recessed part 20 is formed with a gap between a bottom part and the LGA 18, i.e., the first protrusions 28 and the second protrusions 30 keeping a thickness of adhesive 32 constant and proper, the LGA 18 and the case 12 can be certainly bonded.例文帳に追加

凹部２０に、底部とＬＧＡ１８との間の隙間、即ち、接着剤３２の厚みを一定かつ適正に保つ第１突起２８、及び第２突起３０を設けたので、ＬＧＡ１８とケース１２とを確実に接着させることができる。 - 特許庁

A lower fixing plate 5 has a structure which is integral with a power supply module for feeding a power supply to an LGA 1.例文帳に追加

下部固定プレート５は、ＬＧＡ１に電源を供給する電源モジュールと一体の構造を有している。 - 特許庁