bare surfaceとは 意味・読み方・使い方

A semiconductor substrate consists of the bare chip 2, a surface-mount board 1 for mounting the bare chip 2, and the sealing material 3 for covering the bare chip 2 mounted on the surface-mount board 1.例文帳に追加

ベアチップ２と、該ベアチップ２が表面実装される実装基板１と、実装基板１上に実装されたベアチップ２を被覆する封止材３とからなる。 - 特許庁

To provide a greening method for a bare ground slope and a vegetation foundation bed, which can stabilize planting in the bare ground slope even by a water flow and flooding while preventing erosion of surface soil of the bare ground slope.例文帳に追加

裸地法面の表層土壌が浸食されるのを防止しながら、水流や湛水によっても裸地法面の植栽を安定化できる裸地法面の緑化方法と植生基盤を提供する。 - 特許庁

In the mounting method for a bare chip, after applying a noncontact cleaning treatment to a semiconductor substrate surface 43 of a bare chip 42 surface-mounted on a board 40, continuously to the noncontact cleaning processing, at least the semiconductor substrate surface 43 of the bare chip 42 is subjected to a resin coating processing 46.例文帳に追加

本発明のベアチップ実装方法においては、基板４０に表面実装されたベアチップ４２の半導体基板面４３に非接触洗浄処理を施し、非接触洗浄処理に連続して少なくともベアチップ４２の半導体基板面４３に樹脂コーティング処理４６を施す。 - 特許庁

The LED bare chip is provided with a P-type electrode Lp and an N-type electrode Ln on a rear surface.例文帳に追加

このＬＥＤベアチップは、Ｐ型電極ＬｐとＮ型電極Ｌｎを裏面に備えている。 - 特許庁

The ink repellent film 22 is bonded to a surface of bare silicon 20 by a vacuum evaporation method.例文帳に追加

ベアシリコン２０の表面に真空蒸着法により撥インク膜２２を付着させる。 - 特許庁

On one surface of the substrate 1, an electronic component 6 such as a bare chip is mounted facedown.例文帳に追加

基板１の一方の面上にベアチップ等の電子部品６がフェースダウンで実装されている。 - 特許庁

To provide a particle-holding fiber strongly holding the bare particles on the surface.例文帳に追加

本発明は、表面に裸の粒子を強固に保持させた粒子保持繊維を提供することを目的とする。 - 特許庁

Since the outer surface of the pan 11 is covered with the heat insulating member 81, the pot 11 can be handled with bare hands even just after cooking.例文帳に追加

また、鍋11の外面は、断熱部材81により調理直後であっても素手で鍋11を扱える。 - 特許庁