「bare surface」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

An electrical conduction between the bare chips is assured by connecting bump electrodes 301a, 301b of the rear surface of the solid state imaging element bare chip to electrodes 201a, 201b of the main surface of the LSI bare chip.例文帳に追加

各ベアチップ間の電気的導通は、固体撮像素子ベアチップ裏面のバンプ電極３０１ａ，３０１ｂと、ＬＳＩベアチップの主面の電極２０１ａ，２０１ｂを接続することにより確保される。 - 特許庁

Since the conductive film 24 is formed on the surface of the bare chip 11, electric charge on the surface of the bare chip 11 can be suitably suppressed, thereby preventing deposition of dust or the like on the bare chip caused by static electricity.例文帳に追加

導電性膜２４がベアチップ１１表面に形成されることにより、ベアチップ１１表面の帯電を良好に抑制させることができ、静電気等により埃、塵等が付着することを防ぐことができる。 - 特許庁

A semiconductor substrate consists of the bare chip 2, a surface-mount board 1 for mounting the bare chip 2, and the sealing material 3 for covering the bare chip 2 mounted on the surface-mount board 1.例文帳に追加

ベアチップ２と、該ベアチップ２が表面実装される実装基板１と、実装基板１上に実装されたベアチップ２を被覆する封止材３とからなる。 - 特許庁

To provide a greening method for a bare ground slope and a vegetation foundation bed, which can stabilize planting in the bare ground slope even by a water flow and flooding while preventing erosion of surface soil of the bare ground slope.例文帳に追加

裸地法面の表層土壌が浸食されるのを防止しながら、水流や湛水によっても裸地法面の植栽を安定化できる裸地法面の緑化方法と植生基盤を提供する。 - 特許庁

In the mounting method for a bare chip, after applying a noncontact cleaning treatment to a semiconductor substrate surface 43 of a bare chip 42 surface-mounted on a board 40, continuously to the noncontact cleaning processing, at least the semiconductor substrate surface 43 of the bare chip 42 is subjected to a resin coating processing 46.例文帳に追加

本発明のベアチップ実装方法においては、基板４０に表面実装されたベアチップ４２の半導体基板面４３に非接触洗浄処理を施し、非接触洗浄処理に連続して少なくともベアチップ４２の半導体基板面４３に樹脂コーティング処理４６を施す。 - 特許庁

The LED bare chip is provided with a P-type electrode Lp and an N-type electrode Ln on a rear surface.例文帳に追加

このＬＥＤベアチップは、Ｐ型電極ＬｐとＮ型電極Ｌｎを裏面に備えている。 - 特許庁

The ink repellent film 22 is bonded to a surface of bare silicon 20 by a vacuum evaporation method.例文帳に追加

ベアシリコン２０の表面に真空蒸着法により撥インク膜２２を付着させる。 - 特許庁

On one surface of the substrate 1, an electronic component 6 such as a bare chip is mounted facedown.例文帳に追加

基板１の一方の面上にベアチップ等の電子部品６がフェースダウンで実装されている。 - 特許庁

To provide a particle-holding fiber strongly holding the bare particles on the surface.例文帳に追加

本発明は、表面に裸の粒子を強固に保持させた粒子保持繊維を提供することを目的とする。 - 特許庁

Since the outer surface of the pan 11 is covered with the heat insulating member 81, the pot 11 can be handled with bare hands even just after cooking.例文帳に追加

また、鍋11の外面は、断熱部材81により調理直後であっても素手で鍋11を扱える。 - 特許庁

The overcoat layer 13 is so provided as to extend in a gap formed by the wiring pattern 12 and the semiconductor bare chip 21 and being a region under a bottom surface of the semiconductor bare chip 21 which is a face where the mounted semiconductor bare chip 21 faces the base material 11.例文帳に追加

オーバーコート層１３は、実装された半導体ベアチップ２１がベース材１１と向き合う面である当該半導体ベアチップ２１の底面下の領域であって配線パターン１２と半導体ベアチップ２１とによって形成される間隙に延在するように設けられている。 - 特許庁

The semiconductor device has bare chips 15 each of which forms a bump 16 on the upper surface and 1st and 3rd bus bars 13, 17 arranged on the upper surfaces of the bumps 16 of the bare chips 15, and the bus bars 13, 17 are electrically connected to the bumps 16 of the bare chips 15 by press-contact.例文帳に追加

上面にバンプ１６を形成したベアチップ１５と、このベアチップ１５のバンプ１６の上面に配置された第１，第３バスバー１３，１７とを有し、このバスバー１３，１７をベアチップ１５のバンプ１６に圧接することにより電気的に接続した。 - 特許庁

Second adhesive 42 is applied to the base 21 for inlet and the bare IC chip 23 by means of a second dispenser 32 so that the entire surface and the entire outer circumferential side surface of the bare IC chip 23 are covered.例文帳に追加

更に、インレット用基材２１およびベアＩＣチップ２３に、第２接着剤４２が、第２のディスペンサー３２により、ベアＩＣチップ２３の上面全域および側面外周全域を覆うように塗布される。 - 特許庁

Pad electrodes 51 of bare chips IP1-6 have the same size, shape, material, and pitch and are arrayed across nearly entire surface of the bare chip IP.例文帳に追加

各ベアチップＩＰ１〜６のパッド電極５１は、大きさ，形状，材料，ピッチが、各ベアチップＩＰ間で共通であり、かつベアチップＩＰのほぼ全面に亘って、アレイ状に配置されている。 - 特許庁

A resin layer (stress absorption layer) 320 made of a thick film polyimide resin or the like is interposed between the bare chips, and hence the active surface of the LSI bare chip 200 is protected.例文帳に追加

各ベアチップ間には、厚膜のポリイミド樹脂等からなる樹脂層（応力吸収層）３２０を介在させ、ＬＳＩベアチップ２００のアクティブ面を保護する。 - 特許庁

According to the vegetation restoring method of the bare land, at least soil taken at the site 2 is stuck to the bare land 1, and thereafter pebbles or wood chips 3, 3, etc. are stuck to a surface of the soil 2 to cover the same.例文帳に追加

裸地１に少なくとも採取土２を張り付けた後、該採取土２の表面部に石礫あるいは木材チップ３，３…を張り付けて被覆する裸地の植生回復方法を提供する。 - 特許庁

After the bare chip 2 is sucked and held by causing the membrane 13 to contract, the mounting apparatus causes the membrane 13 to expand again so as to press the bare chip 2 onto the surface of the board 7.例文帳に追加

また、実装装置は、メンブレン１３を収縮させてベアチップ２を吸着保持した後、メンブレン１３を膨張させてベアチップ２を基板７の表面に押圧する。 - 特許庁

An outermost peripheral edge of the sealing material 3 that covers the bare chip 2 is positioned on the inclined surface 12 or the wall surface.例文帳に追加

ベアチップ２を被覆している封止材３はその最外周縁が上記傾斜面１２もしくは上記壁面上に位置している。 - 特許庁

To provide a washing liquid having a high particle-removing ability from a hydrophobic surface such as a bare silicon surface and a Low-K membrane.例文帳に追加

ベアシリコン表面、Ｌｏｗ−Ｋ膜のような疎水性表面からの粒子除去能力が高い洗浄液の開発。 - 特許庁

A shading layer 32 is provided so as to cover a region from a back surface 18 of the bare IC 12 to a side surface 20 thereof.例文帳に追加

ベアＩＣ１２の裏面１８から側面２０に至る領域を覆うように遮光層３２が設けられている。 - 特許庁

The power module is constituted which is provided with bare chip components 311, 312 which constitute a power source circuit for controlling a power source, an aluminum substrate 301 for mounting the bare chip components 311, 312, and a molding member 341 composed of insulating resin for molding a surface of the aluminum substrate 301 on which surface the bare chip components 311, 312 are mounted.例文帳に追加

電源制御を行うための電源回路を構成するベアチップ部品３１１，３１２と、ベアチップ部品３１１，３１２を実装するアルミ基板３０１と、アルミ基板３０１のベアチップ部品３１１，３１２を実装する面をモールドする絶縁性樹脂でなるモールド部材３４１とを備えるパワーモジュールを構成する。 - 特許庁

An LGA package 100 includes: a bare chip 103 having a plurality of electrode pads 111; an LGA substrate 101 where the bare chip 103 is mounted on one surface while the LGA substrate 101 is in a plane shape having sides; and a sealing resin 105 for covering one portion of one surface of the LGA substrate 101 and seals the bare chip 103.例文帳に追加

ＬＧＡパッケージ１００は、複数の電極パッド１１１を備えるベアチップ１０３、辺を有する平面形状であり一方の面にベアチップ１０３が搭載されるＬＧＡ基板１０１、およびＬＧＡ基板１０１の一方の面の一部を覆いベアチップ１０３を封止する封止樹脂１０５を含む。 - 特許庁

When a bare chip is mounted on the leadframe 14, it is sealed with a sealing re sin 24 from one surface side of the substrate.例文帳に追加

リードフレーム１４にベアチップを実装した場合、基板の一面側から封止樹脂２４で封止される。 - 特許庁

To provide a surface-treated steel sheet producible without using chromium, phosphorous and heavy metals, and having excellent bare corrosion resistance and corrosion resistance at defective parts.例文帳に追加

クロム、燐および重金属を用いることなく製造可能な、裸耐食性および欠陥部耐食性に優れる表面処理鋼板を提供する。 - 特許庁

The semiconductor bare chip comprises a plurality of fuse elements f11 to f19 disposed on the surface of a semiconductor substrate 1.例文帳に追加

半導体ベアチップは、半導体基板１の表面に複数のヒューズ素子ｆ１１乃至ｆ１９が配設されてなる。 - 特許庁

On the front surface of interposer substrate, a substrate junction electrode 32 is provided, which is wire-bonded to an electrode 30 of the bare IC chip.例文帳に追加

インターポーザ基板の表面には、基板中継電極３２がが設けられ、ベアＩＣチップの電極３０とワイヤボンディングされている。 - 特許庁

A plurality of semiconductor chips (bare chips) 31 are mounted on the central part of the upper surface of a silicon substrate 11.例文帳に追加

シリコン基板１１の上面の中央部には複数の半導体チップ（ベアチップ）３１が搭載されている。 - 特許庁

A bare chip 11 has an active surface 14, provided with a plurality of ball electrodes 13 for external connection related to an internal integrated circuit.例文帳に追加

ベアチップ１１は、内部の集積回路に関係した複数の外部接続用のボール電極１３が設けられた能動面１４を有する。 - 特許庁

To provide a heat dissipation device for a circuit board on which a bare silicon chip having an exposed surface is mounted.例文帳に追加

露出面を有する裸のシリコンチップを搭載した回路板のための熱散逸設備を提供する。 - 特許庁

In the surface packaging type LEDs 32 constituting the display device, a transparent resin covers a reflector and bare chip without clearances.例文帳に追加

表示装置を構成する表面実装型ＬＥＤ３２は、透明性樹脂が隙間無くリフレクタとベアチップを覆う。 - 特許庁

On the surface of a bare chip IC 10, an Al pad 11, a passivation film 12 and under-bump metal layers (UBM1 and UBM2) are formed.例文帳に追加

ベアチップＩＣ１０の表面上にはＡｌパッド１１、パッシベーション膜１２、及びUnder Bump Metal層（ＵＢＭ１，ＵＢＭ２）が形成されている。 - 特許庁

To allow only a purchaser of a commodity to perform campaign entry even in a two-dimensional code printed on the package surface of the commodity in a bare state.例文帳に追加

商品のパッケージ表面に印刷され剥き出し状態の二次元コードでも、この商品の購入者のみがキャンペーン応募できる。 - 特許庁

By setting the absolute value of the surface potential to the above range, through hole formation caused by a discharge (a spark) by contact or the like with a bare hand can be prevented.例文帳に追加

表面電位の絶対値を上記範囲とすると、素手との接触などによる放電（スパーク）に起因する貫通孔形成を防止できる。 - 特許庁

The surfaces of the bare chip 11 other than the active surface 14 is covered with a protective coating package, for example, a resin coating package 15.例文帳に追加

この能動面１４以外のベアチップ１１表面に保護コーティング外装、例えば樹脂コーティング外装１５が被覆された形態をとっている。 - 特許庁

Further, the light emitting element 20 is bonded, in bare chip state, on the bottom surface of the recess 18 where the material of metal substrate 20 is exposed.例文帳に追加

更に、発光素子２０は、金属基板２０の材料が露出する凹部１８の底面にベアチップの状態で固着される。 - 特許庁

The bare chip 3 is ground from a rear surface side together with a resin, and the grinding is not stopped before at the time when the monitor pole 8 is exposed.例文帳に追加

樹脂と共にベアチップ３を裏面側から研削し、モニタ用柱８が露出した時点で研削を停止する。 - 特許庁

On the chip mounting surface of the chip holder 3, a sensing chip is mounted as a bare chip and gel covers the sensing chip.例文帳に追加

チップ保持部材３のチップ実装面上にセンシングチップがベアチップ実装されるとともにゲルがセンシングチップを被覆している。 - 特許庁

To simultaneously progress bare nuclearization using a surface-active agent, the removal of RNA, and the dyeing of fluorescent light by substantially simultaneously adding them into a cell suspension liquid.例文帳に追加

界面活性剤による裸核化、ＲＮＡ除去及び蛍光染色を細胞懸濁液に略同時に添加し、一度に進行させる。 - 特許庁

To mount on a board highly accurately and at a high speed such an electronic component as a bare IC chip which is fed so as to have its connection surface upside.例文帳に追加

ベアＩＣチップなどの接続面を上向きにして供給される電子部品を基板に高精度かつ高速にて実装する。 - 特許庁

A bare chip 2a and a package component 2b are mixedly mounted onto the upper surface of the base substrate 1b, merely the package component 2b is mounted at a cavity side.例文帳に追加

ベース基板1bの上面にはベアチップ2a及びパッケージ部品2bを混載し、キャビティ側にはパッケージ部品2bのみを搭載する。 - 特許庁

Further, an inflated part 11e is formed on the surface of the mounting part of an IC bare chip 14 on the resin film 11.例文帳に追加

また、樹脂フィルム１１上におけるＩＣベアチップ１４の搭載部には、表面に膨出部１１ｅを形成する。 - 特許庁

On the other surface of the substrate 1, an electronic component 11 such as a bare chip is mounted facedown.例文帳に追加

また、基板１の他方の面上にベアチップ等の電子部品１１がフェースダウンで実装されている。 - 特許庁

A groove for sucking a printed wiring substrate is formed outside a projection surface of a bare chip to be mounted on the printed wiring substrate.例文帳に追加

また、プリント配線板を吸着する溝部を当該プリント配線板に搭載するベアチップ部品投影面の外側に形成する。 - 特許庁

The secondary battery comprises an electrode assembly, a pouch that accommodates the electrode assembly, a bare cell that includes a primary surface at a terminal thereof, a molding part that covers at least a part of the primary surface of the bare cell, and a circuit module disposed on the molding part.例文帳に追加

電極組立体と前記電極組立体を収容するパウチを含み、終端に第１面を含むベアセルと、前記ベアセルの第１面の少なくとも一部を覆うモールディング部と、前記モールディング部上に配置される回路モジュールと、を含む。 - 特許庁

A secondary battery 100 includes a bare cell 110 having an electrode terminal on a surface thereof; a protective circuit module 120 located on top of the bare cell 110 to control charging and discharging; the fuse element 130 electrically connected to the bare cell 110 and the protection circuit module 120; and an upper tape 140, located between the fuse element 130 and the protective circuit module 120.例文帳に追加

二次電池１００は、一面に電極端子が具備されたベアセル１１０、ベアセル１１０の上部に位置し充電又は放電を制御する保護回路モジュール１２０、ベアセル１１０と保護回路モジュール１２０とに電気的に接続されるヒューズ素子１３０及びヒューズ素子１３０と保護回路モジュール１２０との間に位置する上部テープ１４０を含んで形成される。 - 特許庁