bridge patternとは 意味・読み方・使い方

Or a resistance layer 15a may be formed at a cut section 31 of the wiring pattern 30 in a bridge- shape.例文帳に追加

また配線パターン３０の切断部３１にブリッジ状に抵抗層１５ａを形成してもよい。 - 特許庁

An integrated wire mesh pattern (62) is located in the damper cavity (42) on each side of the damper bridge (36).例文帳に追加

一体式ワイヤメッシュダンパー（６２）がダンパーブリッジ（３６）の各々の側のダンパー空洞（４２）内に位置する。 - 特許庁

As a result, generation of a bridge phenomenon between the first photoresist pattern 28 and the fall-down phenomenon of the first photoresist pattern 28 can be prevented.例文帳に追加

これにより、第１フォトレジストパターン２８の間のブリッジ現象及び第１フォトレジストパターン２８の倒れ現象を防止することができる。 - 特許庁

To provide a test pattern preparation device, a test pattern preparation method, a failure detection rate calculation device, and a failure detection rate calculation method for preparing a test pattern for highly precisely detecting the bridge failure of an LSI.例文帳に追加

ＬＳＩのブリッジ故障を高精度に検出するテストパターンを作成できるテストパターン作成装置、テストパターン作成方法、故障検出率算出装置故障検出率算出方法を提供する。 - 特許庁

To conduct precoating by soldering on a fine-pitched pattern without generating a solder bridge or a non-soldered section.例文帳に追加

ファインピッチ化されたパターン上に、はんだブリッジ及び未はんだ領域を発生させることなくはんだプリコートを行う。 - 特許庁

To provide a pattern forming method using an organic solvent-based developing solution, by which a pattern with reduced bridge defects can be formed, and to provide a rinsing liquid for use in the above method.例文帳に追加

ブリッジ欠陥が低減されたパターンを形成できる有機溶剤系現像液を用いたパターン形成方法及び該方法で用いられるリンス液を提供すること。 - 特許庁

According to this method, the bridge of the resist pattern is not generated whereby the yield and reliability of the semiconductor manufacturing device can be improved.例文帳に追加

これにより、レジストパターンのブリッジを発生せず、半導体製造装置の歩留り及び信頼性を向上することができる。 - 特許庁

A second wiring layer 120 has a bridge wiring line 30, which electrically connects the first via 70 to the second via 72, and a conductor pattern 50 which is formed around a bridge wiring line 30 and has outer edges at positions beyond the outer edges of a first wiring pattern and a second wiring pattern in the first wiring layer 110.例文帳に追加

第２配線層１２０は、第１ビア７０および第２ビア７２を電気的に接続するブリッジ線路３０と、ブリッジ線路３０の周囲に設けられて、第１配線層１１０における第１配線パターンおよび第２配線パターンの外縁を越えた位置に外縁をもつ導体パターン５０とを有する。 - 特許庁