bump fromとは 意味・読み方・使い方

To provide a bump forming apparatus, with which the temperature control different from the conventional one is performed when a bump is formed on a semiconductor wafer, and to provide the bump forming method performed on the bump forming apparatus.例文帳に追加

半導体ウエハにバンプを形成するときに、従来とは異なる温度制御を行うバンプ形成装置、及び該バンプ形成装置にて実行されるバンプ形成方法を提供する。 - 特許庁

To prevent an upper solder bump from falling at the time of performing reflow soldering.例文帳に追加

リフロー時に上段の半田バンプが脱落するのを防止する。 - 特許庁

In each bump BM of a master chip 1, an extending part 14 drawn out from the bump BM to the outside of a junction region 12 is formed long integrally with the bump.例文帳に追加

親チップ１の各バンプＢＭには、バンプＢＭから側方に延びて接合領域１２外まで引き出された延設部１４が一体に形成されている。 - 特許庁

To provide a needle probe capable of preventing detachment of a bump from a wiring part without widening the gap of the bump.例文帳に追加

配線部の間隔を広げることなく配線部からのバンプの剥がれを防止できる針プローブを提供する。 - 特許庁

The conductor bump is used for transferring a signal from the sensor chip to the substrate.例文帳に追加

導電突起は、センサーチップからの信号を基板に伝送する。 - 特許庁

As a result, the current is prevented from concentrating on the specific source bump electrode 6a or drain bump electrode 6b so that the source bump electrodes 6a and the drain bump electrodes 6b are prevented from being damaged by the concentrated current.例文帳に追加

その結果、特定のソースバンプ電極６ａ、ドレインバンプ電極６ｂへの電流集中を防止することができるため、電流集中によるソースバンプ電極６ａ、ドレインバンプ電極６ｂの破損を防止することができる。 - 特許庁

The low bump component does not impede mounting of a low non-bump component by a multinozzle head, and prevents a low bump component from being dropped onto a non-bump component, by first mounting, at a part where the low bump component is not yet mounted without inspecting the mounting part.例文帳に追加

低バンプ部品はマルチノズルヘッドによる低非バンプ部品の装着を妨げず、最初の装着により、低バンプ部品の未装着箇所に落下した非バンプ部品の上に低バンプ部品が装着されることが、装着箇所の検査なく回避される。 - 特許庁

The terminal electrode 6 has a bump structure protruding from the insulating layer 7.例文帳に追加

端子電極６は絶縁層７から突出するバンプ構造である。 - 特許庁