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Bump functionとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 数学において隆起函数（りゅうきかんすう、英: bump function）とは、（全ての階数の連続な導函数を持つ意味で）滑らかであり、かつコンパクトな台を持つユークリッド空間 Rn 上の函数のことを言う。
「Bump function」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 29件
To provide a bump-in-the-wire (BITW) IPsec add-on circuit that can simultaneously enable an IPsec function and a checksum function.例文帳に追加
ＩＰｓｅｃ機能とチェックサム機能を同時に有効にすることを実現するＢＩＴＷ方式におけるＩＰｓｅｃアドオン回路を提供すること。 - 特許庁
The decomposition of the signal is into N parameterized bump functions (1-5), wherein each bump function is a continuous function comprising, a first monotonic parameterized function, an affine function, and a second monotonic parameterized function respectively having three successive intervals, with one of the monotonic parameterized functions being increasing and the other decreasing.例文帳に追加
信号の分解はＮ個のパラメータ化されたバンプ関数（１−５）へのものであり、ここで各バンプ関数は第１の単調パラメータ化関数とアフィン関数と第２の単調パラメータ化関数を含んだ３つの連続するインタバルを有する連続的な関数であり、前記単調パラメータ化関数のうちの一方は増加、他方は減少関数である。 - 特許庁
A bump electrode 2 formed in the semiconductor element 1 is pressed to a resin film 3 having a flux function while being heated, thus transferring the resin film 3 to the side of the bump electrode 2.例文帳に追加
フラックス機能を有する樹脂膜３に対して半導体素子１形成されたバンプ電極２を加熱した状態で押し圧することにより、バンプ電極２側に樹脂膜３を転写する。 - 特許庁
The electroless metal plating layer presents a function of preventing nickel atoms within the electroless nickel plating layer from being diffused into the solder bump.例文帳に追加
無電解金属メッキ層は、無電解ニッケルメッキ層内のニッケル原子がハンダバンプ内へ拡散するのを防止する機能を果たす。 - 特許庁
The resin sealed electronic component is provided with a metal dam 8 on the inside of a metal bump 5, and the metal dam 8 surrounds the element function section 1 to form an air gap 9 for sealing the element function section 1 hermetically.例文帳に追加
樹脂封止型電子部品装置は、金属バンプ５の内側に金属ダム８を設け、この金属ダム８で素子機能部１を取り囲むようにして気密封止する空隙９を形成している。 - 特許庁
The noise suppressing layer 6 has a function suppressing undesired radiation and/or noise, and has a function as an etching barrier layer which becomes an etching stopper in a process forming the metallic bump 5.例文帳に追加
ノイズ抑制層６は、不要輻射及び／又はノイズを抑制する機能を有するとともに、金属バンプ５を形成する工程におけるエッチングストッパとなるエッチングバリア層としての機能を有する。 - 特許庁
To prevent disconnection of a bump connection part due to retroflexion of a circuit board, in a semiconductor device in which flip chip connection is made by using a sealing resin having a flux function.例文帳に追加
フラックス機能を有する封止樹脂を用いてフリップチップ接続した半導体装置において、回路基板の反り戻しによるバンプ接続部の断線を抑制する。 - 特許庁
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「Bump function」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 29件
Consequently, a component imaging camera, an image recognition function, and an arithmetic processing function that conventional facilities are already equipped with are used to efficiently measure the curvature deformation of the electronic component with the bump by using the simple and low-cost device.例文帳に追加
これにより、従来設備に既装備の部品撮像カメラおよび画像認識機能・演算処理機能を活用して、バンプ付き電子部品の反り変形の計測を簡便・安価な装置で効率よく行うことができる。 - 特許庁
To provide an apparatus and a method for manufacturing a printed circuit substrate in which a roller can be maintained in a clean state by using a cleaning device without providing other means for performing a cushion function and a release function between a bump and the roller.例文帳に追加
本発明は、バンプとローラとの間のクッション機能及び離型機能をする別途の手段を備える必要がなく、クリーニング装置によりローラを清潔な状態に維持できる印刷回路基板の製造装置及び製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device capable of improving connection reliability by improving a stress relaxing function in bump connection in a wafer level SiP or CSP, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加
ウェハレベルＳｉＰあるいはＣＳＰにおいて、バンプ接続時の応力緩和機能を向上し、接続の信頼性を高めることができる半導体装置及び製造方法を提供する。 - 特許庁
Also, based on the arrangement of an outer bump where each function is given in advance, the electrode pad arrangement at a semiconductor chip side is determined, thus increasing the degree of freedom in wiring on a mother board.例文帳に追加
また、予め各機能が与えられているアウターバンプの配置に基づいて半導体チップ側の電極パッド配置を決定することにより、マザーボード上の配線の自由度を高くする。 - 特許庁
To provide a metal-based-substrate-type printed wiring board capable of improving a heat dissipation property by arranging a metal bump as an interlayer connection, and constantly holding and serving a highly reliable function.例文帳に追加
金属バンプを層間接続体として配置することにより、放熱性が向上し、信頼性の高い機能を常時保持・発揮するメタルベース基板型プリント配線板を提供する。 - 特許庁
The mounting structure of an electronic component includes a base member 31 which has a through hole 31a having connection electrodes 33 and 34 formed on an inner wall surface thereof, and the electronic component which has a function piece having a prescribed function and a bump electrode 14 electrically connected to the function piece and is mounted on the base member 31.例文帳に追加
内壁面に接続電極３３，３４が設けられた貫通孔３１ａを有する基材３１と、所定の機能を有する機能片及び機能片に電気的に接続されるバンプ電極１４を有するとともに基材３１に実装される電子部品と、を備えた電子部品の実装構造である。 - 特許庁
To provide a liquid epoxy resin composition for a sealing filler imparted with a function comparable to the function attained by a flux treatment to remove the oxide film such as a bump electrode using a lead-free tin alloy solder and exhibiting desired resin properties also as an underfill (sealing filler).例文帳に追加
鉛フリー錫合金ハンダを利用するバンプ電極等の酸化皮膜を除去するフラックス処理と同等の機能をも付与され、アンダーフィル（封止充填剤）としても所望の樹脂特性を有する封止充填剤用液状エポキシ樹脂組成物の提供。 - 特許庁
To provide a stud bump bonder having a function for forming a plurality of stud bumps on the surface of a workpiece and uniforming the height thereof easily without causing short circuit.例文帳に追加
被加工物の表面に複数個のスタッドバンプを形成し、この複数個のスタッドバンプを短絡させることなくその高さを容易に揃えることができる機能を備えたスタッドバンプボンダーを提供する。 - 特許庁
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