「Bump function」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The noise suppressing layer 6 has a function suppressing undesired radiation and/or noise, and has a function as an etching barrier layer which becomes an etching stopper in a process forming the metallic bump 5.例文帳に追加

ノイズ抑制層６は、不要輻射及び／又はノイズを抑制する機能を有するとともに、金属バンプ５を形成する工程におけるエッチングストッパとなるエッチングバリア層としての機能を有する。 - 特許庁

To prevent disconnection of a bump connection part due to retroflexion of a circuit board, in a semiconductor device in which flip chip connection is made by using a sealing resin having a flux function.例文帳に追加

フラックス機能を有する封止樹脂を用いてフリップチップ接続した半導体装置において、回路基板の反り戻しによるバンプ接続部の断線を抑制する。 - 特許庁

Consequently, a component imaging camera, an image recognition function, and an arithmetic processing function that conventional facilities are already equipped with are used to efficiently measure the curvature deformation of the electronic component with the bump by using the simple and low-cost device.例文帳に追加

これにより、従来設備に既装備の部品撮像カメラおよび画像認識機能・演算処理機能を活用して、バンプ付き電子部品の反り変形の計測を簡便・安価な装置で効率よく行うことができる。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for manufacturing a printed circuit substrate in which a roller can be maintained in a clean state by using a cleaning device without providing other means for performing a cushion function and a release function between a bump and the roller.例文帳に追加

本発明は、バンプとローラとの間のクッション機能及び離型機能をする別途の手段を備える必要がなく、クリーニング装置によりローラを清潔な状態に維持できる印刷回路基板の製造装置及び製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of improving connection reliability by improving a stress relaxing function in bump connection in a wafer level SiP or CSP, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

ウェハレベルＳｉＰあるいはＣＳＰにおいて、バンプ接続時の応力緩和機能を向上し、接続の信頼性を高めることができる半導体装置及び製造方法を提供する。 - 特許庁

Also, based on the arrangement of an outer bump where each function is given in advance, the electrode pad arrangement at a semiconductor chip side is determined, thus increasing the degree of freedom in wiring on a mother board.例文帳に追加

また、予め各機能が与えられているアウターバンプの配置に基づいて半導体チップ側の電極パッド配置を決定することにより、マザーボード上の配線の自由度を高くする。 - 特許庁

To provide a metal-based-substrate-type printed wiring board capable of improving a heat dissipation property by arranging a metal bump as an interlayer connection, and constantly holding and serving a highly reliable function.例文帳に追加

金属バンプを層間接続体として配置することにより、放熱性が向上し、信頼性の高い機能を常時保持・発揮するメタルベース基板型プリント配線板を提供する。 - 特許庁

The mounting structure of an electronic component includes a base member 31 which has a through hole 31a having connection electrodes 33 and 34 formed on an inner wall surface thereof, and the electronic component which has a function piece having a prescribed function and a bump electrode 14 electrically connected to the function piece and is mounted on the base member 31.例文帳に追加

内壁面に接続電極３３，３４が設けられた貫通孔３１ａを有する基材３１と、所定の機能を有する機能片及び機能片に電気的に接続されるバンプ電極１４を有するとともに基材３１に実装される電子部品と、を備えた電子部品の実装構造である。 - 特許庁

To provide a liquid epoxy resin composition for a sealing filler imparted with a function comparable to the function attained by a flux treatment to remove the oxide film such as a bump electrode using a lead-free tin alloy solder and exhibiting desired resin properties also as an underfill (sealing filler).例文帳に追加

鉛フリー錫合金ハンダを利用するバンプ電極等の酸化皮膜を除去するフラックス処理と同等の機能をも付与され、アンダーフィル（封止充填剤）としても所望の樹脂特性を有する封止充填剤用液状エポキシ樹脂組成物の提供。 - 特許庁

To provide a stud bump bonder having a function for forming a plurality of stud bumps on the surface of a workpiece and uniforming the height thereof easily without causing short circuit.例文帳に追加

被加工物の表面に複数個のスタッドバンプを形成し、この複数個のスタッドバンプを短絡させることなくその高さを容易に揃えることができる機能を備えたスタッドバンプボンダーを提供する。 - 特許庁

To provide a liquid epoxy resin composition for a sealing/filling agent having a flux function of removing oxide film from bump electrodes or the like and resin characteristics as an underfill (sealing/filling agent).例文帳に追加

バンプ電極等の酸化皮膜を除去するフラックス処理と同等の機能をも付与され、アンダーフィル（封止充填剤）としても所望の樹脂特性を有する封止充填剤用液状エポキシ樹脂組成物の提供。 - 特許庁

A plurality of device chips 1 each having a specific function part (inter-digital converter) 8 are arrayed longitudinally and laterally by electrically and mechanically connecting the device chips 1 to a specific substrate 3 through a conductive bump 2 so that a specific space part 7 including the specific function part 8 is formed between the device chips and substrate 3.例文帳に追加

所定の機能部（インターデジタル変換器）８を有する複数のデバイスチップ１を、所定の基板３との間に前記所定の機能部８を含んだ所定の空間部７が形成されるように前記デバイスチップ１と前記基板３とを導電性バンプ２を介して電気的かつ機械的に接続して、縦横に配列する。 - 特許庁

The wiring board 10 has at least a first substrate 11 having a function element on one surface, a second substrate 16 provided on one surface side of the first substrate through a first sealing portion 17, and the bump 19 which is provided on the other surface side of the first substrate and electrically connected to the function element.例文帳に追加

本発明の配線基板１０は、一方の面に機能素子を備えた第一基板１１と、前記第一基板の一方の面側に第一の封止部１７を介し設けられた第二基板１６と、前記第一基板の他方の面側に備えられ、前記機能素子と電気的に接続されたバンプ１９とを少なくとも備える。 - 特許庁

This semiconductor device 41 is constructed by connecting a connection pad for the second IC chip CH2 having a non-volatile memory for storing the reference data and a connection pad for the first IC chip CH1 having the data processing function to each other by COC connection via a bump.例文帳に追加

不揮発性メモリを有して、参照データが格納される第２ＩＣチップＣＨ２の接続用パッドと、データ処理機能を有する第１ＩＣチップＣＨ１の接続用パッドとを、バンプを介してＣＯＣ接続して半導体装置４１を構成する。 - 特許庁

The semiconductor chip 31 includes a semiconductor substrate 2, on which a function device 3 is formed, polymer 32 arranged so as to embed inside of a through hole 4 having an opening on a surface of the semiconductor substrate 2, and bump electrode 14 formed on the polymer 32 and provided at a portion of wiring layers 35 and 34 electrically connected with the function element 3 thereon.例文帳に追加

この半導体チップ３１は、機能素子３が形成された半導体基板２と、半導体基板２の一方表面に開口を有する貫通孔４の内部を埋めるように配置されたポリマー３２と、ポリマー３２上に形成され、機能素子３に電気接続された配線層３５と、配線層３４のうちポリマー３２上にある部分に設けられた突起電極１４とを含む。 - 特許庁

A semiconductor element 10 includes: a substrate 11 having integrated circuits; electrodes for wire connection 1b, 2b, 3b, 4b and electrodes for bump connection 1a, 2a, 3a, 4a, both on the same principal plane 11a of the substrate 11, which are used as electrodes with the same connecting function with the integrated circuits.例文帳に追加

半導体素子１０は、集積回路を有する基板１１と、集積回路に対して同じ接続機能を有する電極として、基板１１の同一主面１１ａ上に、ワイヤー接続用電極１ｂ、２ｂ、３ｂ及び４ｂ及びバンプ接続用電極１ａ、２ａ、３ａ及び４ａを備える。 - 特許庁

To obtain a printed wiring board superior in adhesion, connection and reliability by making such a solder pad structure having a high strength, corrosion resistance and adhesion that a solder paste is surely filled into solder pads, irrespective of the opening size of the solder pad and the shape and the function of the solder bump can be held.例文帳に追加

半田パッドの開口径に関係なく、半田パッドへの半田ペーストの充填を確実にし、半田バンプの形状、機能を保持でき強度、耐食性、密着性の高い半田パッド構造にすることによって密着性、接続性、信頼性に優れるプリント配線板を提案する。 - 特許庁

To provide an excellent optical module capable of sharply reducing a waveguide loss, and suitably dealing with high frequencies by forming an optical wave guide at a high position and a method for manufacturing this optical module, and to provide an optical module having a suitable alignment function by solder bump and a method for manufacturing this optical module.例文帳に追加

高位置へ光導波路を形成することにより、導波損失を極力少なくし、しかも高周波化に好適に対応可能な優れた光モジュール及びその製造方法を提供すること、及びはんだバンプによる好適なアライメント機能を有する光モジュール及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

Even if the adhesive agent 6 penetrates into a solder-bonded interface between an outer electrode 2* and the bump 4* by heating in a reflow process, an active function is given to the adhesive agent 6 by the liquid anhydride, so that the adhesive agent 6 does no harm the solderability, and a soldering operation can be well carried out.例文帳に追加

リフロー時の加熱によって外側の電極２＊とバンプ４＊の半田接合界面に接着剤６が進入した場合においても、液状酸無水物によって接着剤６に活性作用が付与されていることにより半田接合性が阻害されることがなく、良好な半田接合を行うことができる。 - 特許庁

The element device includes a frame resin member 8 that is interposed between an element 1 and a circuit board 5 so as to form a space 7, a metallic bump 4 interconnecting the element 1 and electrode pads 3, 6 provided to the circuit board, a function circuit 11 that is placed in the space 7, and an additional resin member 9 enclosing the space 7.例文帳に追加

素子１および回路基板５間に空間７を作るように介在される枠状樹脂部材８と、前記素子１および前記回路基板に設けた電極パッド３，６を相互に接続する金属バンプ４と、前記空間７に位置させた機能回路１１と、前記空間７を密封した追加樹脂部材９を含む。 - 特許庁

To improve the metal diffusion preventing function of a nitrogen- containing layer which is used as a barrier layer between two metallic layers in a semiconductor device which is constituted in such a structure that electrodes, wiring, and bump electrodes are connected to each other, and, at the same time, to improve the closely adhering functions between the metallic layers and nitrogen-containing layer.例文帳に追加

電極、配線、バンプ電極をそれぞれ互いに接続する構造を有する半導体装置に関し、２つの金属層の間でバリア層として用いられる窒素含有層による金属拡散防止機能を高くするとともに、それらの金属層と窒素含有層との密着機能を高くすることことを目的とする。 - 特許庁

A semiconductor chip 1 and a wiring substrate 10 are heated to electrically connect the bump electrodes 9 of the semiconductor chip to the connection pads 11 of the wiring substrate, and a resin-sealing body 14 consisting of a resin having a flux function is formed to fill the gap between the semiconductor chip and the wiring substrate.例文帳に追加

半導体チップ１と配線基板１０とを加熱して半導体チップのバンプ電極９と配線基板の接続パッド１１とを電気的に接続するとともに、半導体チップと配線基板との空隙を充填するようにフラックス機能を有する樹脂からなる樹脂封止体１４を形成する。 - 特許庁

The amphibious vehicle includes a combination of a trailing arm suspension assembled with a driving mechanism and an air suspension system using a dual rod type differential cylinder, which can develop an alternative function to a bump stop necessary upon extending or retracting wheels or when the vehicle bounds, a buoyancy assisting system using a tire house of the vehicle body, and a retractable screw, for enabling the purpose.例文帳に追加

駆動機構を組み込んだトレーリングアーム式懸架装置と、車輪の出し入れや、車両がバウンドしたときに必要なバンプストップに代わる機能が発揮出来る両ロッド式差動シリンダー使用のエアサスペンションシステムとの組み合せ、及び、車体のタイヤハウスを利用した浮力補助システム、更に格納式スクリューにより目的が可能となる。 - 特許庁

A method for manufacturing a structure having an electrode bump has a process for preparing a substrate having wiring in which a single or a plurality of electrode bumps are formed, and a process for giving a spring function to a location by partially removing the back side of the location in which the electrode bumps are formed.例文帳に追加

そこで、本発明は単数或いは複数の電極バンプが形成された配線を有する基板を用意する工程と前記電極バンプが形成された個所の裏面側を一部除去することにより、前記個所にバネの機能を付与する工程とを備える電極バンプを有する構造体の製造方法を提供するものである。 - 特許庁