chip materialsとは 意味・読み方・使い方

This elastic block 10 is formed by consolidating a large number of elastic chip materials.例文帳に追加

弾性ブロック１０は、多数の弾性チップ材を固結させて形成されている。 - 特許庁

The soldering members are fixed to the base chip materials by using fitting, joining or thermal spraying.例文帳に追加

半田付け部材は嵌合、接合又は溶射を利用してチップ母材に固定する。 - 特許庁

To provide materials, and methods that use such materials, that are useful for forming chip stack structure, chip and wafer bonding and wafer thinning.例文帳に追加

チップ積層構造を形成し、チップ及びウェハを接合させ、そしてウェハを薄厚化するために有用な材料、及びこのような材料を使用する方法を提供する。 - 特許庁

During the second green material forming step, a plurality of chip-like second green materials are formed.例文帳に追加

第１グリーン体形成工程では、チップ状の複数の第２のグリーン体を形成する。 - 特許庁

This rolling chip is provided with a rotating disk 10 and a feeder 30 for feeding the chip raw materials on one side of the front surface of the disk 10.例文帳に追加

回転する円板１０と、該円板の表面の一方の側にチップ原料を送り込む送り装置３０とを設ける。 - 特許庁

The molding paper is constituted by laminating base materials 2 and 3 comprising stretched paper and laminating the IC chip inlet sheet 5 to the base materials 2 and 3 through an adhesive layer 4.例文帳に追加

伸張紙からなる基材２，３を積層してなり、その層間に接着層４を介してＩＣチップインレットシート５を積層した。 - 特許庁

The IC chip mounting body 2 is covered with ceramic jacket materials 5 and 6 to form the IC tag 1.例文帳に追加

ＩＣチップ装着体２にセラミック製外装材５，６を被覆してＩＣタグ１を構成する。 - 特許庁

A bypass diode 50 comprises a bare chip 52, and frame boards 51 and 55 consisting of two sheets of conductive metal plate materials which are solder jointed to the bare chip 52 while sandwiching the bare chip 52.例文帳に追加

バイパスダイオード５０は、ベアチップ５２とこのベアチップ５２を挟んだ状態でベアチップ５２に半田接続される二枚の導電性金属板材よりなるフレーム板５１，５５とを備える。 - 特許庁