crack planeとは 意味・読み方・使い方

A modify region M3 is formed in the wafer 11, and a crack a3 is generated from the modify region M3 to extend in a direction parallel with the thickness direction of the wafer 11 but inclining against a plane including the line 5 such that the crack a3 is coupled with the crack b2.例文帳に追加

ウェハ１１の内部に改質領域Ｍ３を形成し、割れｂ２と連結するように、ウェハ１１の厚さ方向に平行であり且つライン５を含む面に対して傾斜する方向に延びる割れａ３を改質領域Ｍ３から発生させる。 - 特許庁

To provide a laser irradiation device for reducing a crack failure of a cutting plane by preventing stress from occurring during laser irradiation.例文帳に追加

レーザ照射時に発生する応力を防止して切断面の割れ不良を減少させることのできるレーザ照射装置を提供する。 - 特許庁

A tapered part 16a is formed by tapering the edge of the incident plane of the rod lens 16 and the rod lens is inserted into the first cylindrical body 20a while using the side of the incident plane as a leading edge and fixed to restrain the generation of a chip or a crack on the incident plane.例文帳に追加

ロッドレンズ１６の入射面のエッジにテーパ処理を施してテーパ部１６ａを設け、この入射面側を先端として第１筒体２０ａへ挿入し、固定することにより、入射面における欠けやひびの発生を抑制する。 - 特許庁

To provide a carrier with a resin excellent in dielectric characteristics, crack resistance and plane smoothness, and to provide a multilayered printed circuit board.例文帳に追加

本発明の目的は、誘電特性、耐クラック性および平面平滑性に優れた樹脂付きキャリアおよび多層プリント配線板を提供することである。 - 特許庁

To provide a carrier film with a resin excellent in dielectric characteristics, crack resistance and plane smoothness, and a multilayered printed circuit board.例文帳に追加

本発明の目的は、誘電特性、耐クラック性および平面平滑性に優れた樹脂付きキャリアおよび多層プリント配線板を提供することである。 - 特許庁

When the semiconductor device 21 is disrupted from a lead frame 41, the occurrence of micro crack can be restrained to the cutting plane.例文帳に追加

そのことで、本発明では、リードフレーム４１から半導体装置２１を切断する際、その切断面にマイクロクラックの発生を抑制することができる。 - 特許庁

A crack 17 generated from a melt-treating region 13 as its starting point extends in the direction of cleavage of the silicon substrate 12 (direction orthogonal to the principal plane of silicon substrate 12) as the principal plane of silicon substrate 12 makes the (100) surface.例文帳に追加

シリコン基板１２の主面が（１００）面となっているため、溶融処理領域１３を起点として発生した亀裂１７は、シリコン基板１２の劈開方向（シリコン基板１２の主面と直交する方向）に伸展する。 - 特許庁

To provide a bent part manufacturing method to manufacture a bent part by bending in the plane parallel to its surface without generating a defect of crack, etc.例文帳に追加

亀裂などの不具合を発生させずに板材をその表面に平行な面内で曲げて曲げ加工品を製造する曲げ加工品製造方法を提供する。 - 特許庁