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depletion-layer transistorとは 意味・読み方・使い方
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「depletion-layer transistor」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 45件
TRANSISTOR AND CONTROL METHOD OF DEPLETION LAYER IN TRANSISTOR例文帳に追加
トランジスタ、及びトランジスタにおける空乏層の制御方法 - 特許庁
SATURATION SIMULATION METHOD FOR COLLECTOR DEPLETION LAYER CAPACITY OF HETEROJUNCTION TYPE BIPOLAR TRANSISTOR例文帳に追加
ヘテロ接合型バイポ—ラトランジスタのコレクタ空乏層容量の飽和のシミュレーション法 - 特許庁
The electrooptical device is characterized in that a peripheral circuit is composed of a P type transistor as a partial depletion type channel layer and a transistor connected to a pixel electrode is a P type transistor as a complete depletion type channel layer.例文帳に追加
周辺回路は、部分空乏型のチャネル層であるP型トランジスタによって構成され、画素電極に接続するトランジスタは、完全空乏型のチャネル層であるP型トランジスタである電気光学装置とする。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a full depletion type SOI transistor, which can suppress SOI layer film thickness dependency of a threshold while preventing a parasitic channel when the threshold is controlled with concentration of impurities to be doped into a channel forming portion, in the full depletion type SOI transistor, especially, an NMOS transistor.例文帳に追加
完全空乏型SOIトランジスタ、特にNMOSトランジスタにおいて、閾値をチャネル形成部へ導入する不純物濃度で制御しようとした場合に、寄生チャネルを防止しつつ、かつ、閾値のSOI膜厚依存性が抑制できる完全空乏型SOIトランジスタの製造方法を提供する。 - 特許庁
A fuse element 31 for laser trimming, a breeder resistor 410, a complete depletion-type high-speed MOS transistor 201 and a partial depletion- type high breakdown strength-type MOS transistor 210 are formed of a single- crystal silicon device formation layer 103 on an SOI substrate.例文帳に追加
レーザトリミング用ヒューズ素子31とブリーダー抵抗410と完全空乏型の高速MOSトランジスタ201、及び部分空乏型の高耐圧型MOSトランジスタ210は、SOI基板上の単結晶シリコンデバイス形成層103で形成されている。 - 特許庁
Therefore, for each memory cell transistor, a depletion layer arises between the drain region and the channel region when the drain line is activated, but when the drain line is in high impedance, the depletion layer right below the drain region does not reach the channel region.例文帳に追加
このため、各メモリセルトランジスタは、ドレイン線が活性化されたときはドレイン領域−チャネル領域間に空乏層が発生するが、ドレイン線がハイインピーダンス状態のときはドレイン領域直下の空乏層がチャネル領域に達しない。 - 特許庁
Perfect depletion high speed MOS transistors and high breakdown strength MOS transistors are formed on the single crystal silicon device forming layer, and the single crystal silicon device forming layer in the perfect depletion high speed MOS transistor region is formed thin.例文帳に追加
完全空乏型の高速MOSトランジスタおよび高耐圧型MOSトランジスタは単結晶シリコンデバイス形成層に形成し、完全空乏型の高速MOSトランジスタ領域の単結晶シリコンデバイス形成層膜厚を薄くした。 - 特許庁
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「depletion-layer transistor」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 45件
Perfect depletion high speed MOS transistors, high breakdown strength MOS transistors and ESD protective elements are formed on the single crystal silicon device forming layer, and the single crystal silicon device forming layer in the perfect depletion high speed MOS transistor region is formed thinner as compared with other regions.例文帳に追加
完全空乏型の高速MOSトランジスタと高耐圧型MOSトランジスタおよびESD保護素子は単結晶シリコンデバイス形成層に形成し、完全空乏型の高速MOSトランジスタ領域の単結晶シリコンデバイス形成層膜厚を他に比べて薄くした。 - 特許庁
A bulk current control Accumulation-type transistor can be obtained by controlling the film thickness of the semiconductor layer and the concentration in impurity atoms so that the thickness of a depletion layer may be larger than the film thickness of the semiconductor layer.例文帳に追加
空乏層の厚さが半導体層の膜厚よりも大きくなるように、半導体層の膜厚と不純物原子濃度を制御することによって形成されたバルク電流制御型Accumulation型トランジスタが得られる。 - 特許庁
When the temperature changes, the area of the region of the depletion layer 13 changes and each area of the regions of the P-type semiconductor layer 11 and the N-type semiconductor layer 12 also changes, so that desired temperature characteristics are given to a MOS transistor.例文帳に追加
温度が変化すると、空乏層13の領域の面積が変化し、P型半導体層11及びN型半導体層12の領域の面積もそれぞれ変化することで、MOSトランジスタに所望の温度特性を与えられる。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a full depletion type SOI transistor, which can suppress SOI layer film thickness dependency of a threshold, even if the threshold is controlled at concentration of impurities to be doped into a channel forming portion while preventing a parasitic channel, in the full depletion type SOI transistor, especially, an NMOS transistor.例文帳に追加
完全空乏型SOIトランジスタ、特にNMOSトランジスタにおいて、寄生チャネルを防止しつつ、かつ閾値をチャネル形成部へ導入する不純物濃度で制御しようとした場合にも、閾値のSOI層膜厚依存性が抑制される完全空乏型SOIトランジスタの製造方法を提供する - 特許庁
When ions are injected into a channel area so as to suppress short-channel effects, one or both of depletion NMOS transistor 4 and an enhanced NMOS transistor 5 constituting the depletion MOS reference voltage circuit are shielded by a mask to prevent impurity ions from being injected into them, and consequently one or both of the depletion NMOS transistor 4 and enhanced NMOS transistor 5 do not have a punch-through stopper layer.例文帳に追加
チャネル領域に短チャネル効果を抑制するためのイオン注入をおこなう際に、デプレッションMOS基準電圧回路を構成するデプレッション型NMOSトランジスタ4およびエンハンスメント型NMOSトランジスタ5の一方または両方をマスクによって遮蔽してそれらに不純物イオンが注入されるのを防ぎ、それによってそれらデプレッション型NMOSトランジスタ4およびエンハンスメント型NMOSトランジスタ5の一方または両方がパンチスルーストッパー層を有しない構成とする。 - 特許庁
To provide a semiconductor device that simultaneously achieves a high ON/OFF ratio and stable operation in a partial-depletion type transistor formed in a semiconductor layer on an insulating layer.例文帳に追加
絶縁層上の半導体層に形成された部分空乏型のトランジスターにおいて、高いON/OFF比と、安定動作を同時に実現できるようにした半導体装置を提供する。 - 特許庁
Since the semiconductor device has an area where a depletion layer can be formed surely when the MOS transistor is turned off, namely, when a reverse voltage is impressed upon the transistor, the withstand voltage, integrating degree, performance, etc., of the transistor are improved.例文帳に追加
この構造により、MOSトランジスタのOFF時、つまり、逆方向電圧がかかったとき、空乏層を確実に形成する領域を有することで、高耐圧、高集積化、能力向上等を実現したMOSトランジスタを提供できる。 - 特許庁
The region 138 of low impurity concentration can be made thinner than a gate depletion layer width formed by a dynamic threshold transistor (DTMOS) that the thickness has a normal impurity profile.例文帳に追加
不純物濃度の薄い領域138は、その厚さが通常の不純物プロファイルをもつ動的閾値トランジスタ(DTMOS)で形成されるゲート空乏層幅より薄くすることができる。 - 特許庁
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