double bumpとは 意味・読み方・使い方

The thickness is increased, time from completion of synchronizing action to engagement with a dog spline can be reduced, the double bump can be prevented, and a range of engagement with the dog spline can be secured largely, and gear disengagement can be prevented.例文帳に追加

肉厚が増すので、同期作用完了後からドグスプラインに係合するまでの時間が短縮されて二段入りの発生を抑えられ、またドグスプラインとの噛み合い範囲を大きく確保できるのでギヤ抜けしにくい。 - 特許庁

To prevent occurrence of a double-bump phenomenon by re-butting a sleeve chamfer of a synchronizer sleeve against a ring chamber of a synchronizer ring at the completion of a synchronous action.例文帳に追加

同期作用終了時におけるシンクロスリーブのスリーブチャンファとシンクロリングのリングチャンファとの再当接による二段入り現象を防止する。 - 特許庁

As a result, after finishing the synchronous action, the speed of axial movement of the fork rod R can be increased, and the amount of out-of-synchronization caused in that period of time is reduced to diminish the double-bump phenomenon, while restraining a decrease in durability of the synchronizer S.例文帳に追加

この結果、同期作用終了後のフォークロッドＲの軸方向移動速度を速めることができ、この間に発生する同期崩れ量を低減して、同期装置Ｓの耐久性の低下を抑制しながら二段入り現象を低減できる。 - 特許庁

A bump electrode 26, composed of a Cu plating layer 22 having straight side walls and a solder plating layer 24, is provided on each electrode pad 14 via a double-structured common electrode film 21 in the opening 16a of the film 16 on the top surface of the semiconductor chip 2.例文帳に追加

その絶縁膜（１６）の開口部（１６ａ）を通して、各電極パッド（１４）上にそれぞ２層構造の共通電極膜（２１）を介して、両側壁がストレートウオール状の銅めっき層（２２）と半田めっき層（２４）からなる突起電極（２６）を設けている。 - 特許庁

An integrated circuit chip 12 having a bump electrode 18 is flip-chip-mounted on a flexible board 11, an integrated circuit chip adhesive 21 and a ground adhesive 20 are applied respectively to an integrated circuit chip mount section and a ground connection section of a heat radiation metallic plate 13 and a double-sided tape 19 is adhered to other parts.例文帳に追加

バンプ電極１８を有する集積回路チップ１２をフレキシブル基板１１にフリップチップ実装し、放熱用の金属板１３の集積回路チップ取付部およびグランド接続部に集積回路チップ接着剤２１およびグランド用接着剤２０を塗布し、それ以外の部分に両面テープ１９を貼付する。 - 特許庁

The package structure of this integrate circuit is of such a structure that a semiconductor chip 4 having a bump electrode is mounted on one side and a semiconductor chip 5 manufactured in mirror inversion is mounted on the other side in opposition, from both sides of a film carrier tape, using a film carrier tape having double-faced wirings 2 and 3.例文帳に追加

本発明の集積回路のパッケージ構造は、両面配線２と３を有するフイルムキャリアテープを用い、フイルムキャリアテープの両面からバンプ電極を有する半導体チップ４を一方の面に、もう一方の面に、ミラー反転し製造された半導体チップ５を相対向して搭載する構造である。 - 特許庁