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electroplated copperとは 意味・読み方・使い方
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「electroplated copper」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 24件
PRODUCTION OF COPPER ELECTROPLATED STEEL SHEET例文帳に追加
電気銅めっき鋼板の製造方法 - 特許庁
COPPER-ZINC ALLOY ELECTROPLATING BATH AND WIRE ELECTROPLATED WITH COPPER-ZINC ALLOY FOR STEEL CORD例文帳に追加
銅−亜鉛合金電気めっき浴および銅−亜鉛合金めっき付きスチールコード用ワイヤ - 特許庁
When copper is electroplated, an electrolyte prepared by adding a nonionic surfactant to an aq. copper sulfate soln. as an antifoaming agent is used.例文帳に追加
銅を電解めっきする場合は、硫酸銅水溶液に消泡剤として非イオン系界面活性剤を添加した電解液を用いる。 - 特許庁
A circuit board has three conductive layers (such as electroplated copper foils) bonded (laminated) to two insulating layers.例文帳に追加
3つの導電層(例えば、電気メッキを施された銅箔)が2つの絶縁層に接合(積層)された回路基板。 - 特許庁
The electronic components comprise a lead frame having a copper film superior in oxidation resistance, which is electroplated on a material made of a copper alloy to be plated, such as the lead frame, with the use of a copper plating liquid containing copper, KCN, and silver of 0.01% or more against the copper content.例文帳に追加
銅、KCN、および銅濃度の0.01%以上の濃度の銀を含有する銅メッキ液を用いて、銅合金からなるリードフレーム等の被メッキ材上に、電気メッキを行うことにより耐酸化性に優れた銅皮膜を有するリードフレーム等を得る。 - 特許庁
The circuit board has two conductive layers 23 (e.g., electroplated copper foils) bonded (e.g., laminated) to an intermediary dielectric layer 17.例文帳に追加
2つの導電層23(例えば、電気メッキを施した銅箔)が中間絶縁層17に接合(例えば積層)されている回路基板。 - 特許庁
To obtain a composite layer material showing no embrittlement even at a relatively high temp. regardless of the incorporation of copper in an electroplated of sliding layer.例文帳に追加
電気メッキされた滑り層が銅を含むことに無関係に比較的高い温度でも脆化を示さない複合層材料の提供 - 特許庁
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「electroplated copper」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 24件
To manufacture a double rolled steel pipe by making electroplated layer of copper or a copper alloy on the surface of a steel strip into a corrosion-resisting film and obtaining the corrosion-resisting film without a pinhole.例文帳に追加
帯鋼板表面の銅または銅合金の電気めっき層を耐食性被膜とでき、かつピンホールのない耐食性被膜を得るこのできる二重巻鋼管を製造する。 - 特許庁
The conductive bodies 55a and 55b are formed in a prescribed pattern by etching a layer of electroplated copper formed on the base resin 52.例文帳に追加
導体55a,55bは、ベース樹脂52上に形成されためっき銅の層をエッチングすることによって、所定の配線パターンに形成されている。 - 特許庁
To provide a copper electroplating method by which the falling off of a black film is suppressed to reduce the occurrence of anode slime and a copper electroplated product having excellent quality and free from plating defects.例文帳に追加
ブラックフィルムの脱落を抑制し、アノードスライムの発生量を低減することができる電気銅めっき方法およびめっき欠陥のない優れた品質を有する電気銅めっき製品を提供する。 - 特許庁
Furthermore, specific technologies re used to etch a gold-containing seed layer from above the surface of a board, without causing damage to an electroplated copper coil.例文帳に追加
さらに、特定の技術が、電気めっきされた銅コイルに損害を与えることなく、基板表面から金を含んだシード層をエッチングするために使用される。 - 特許庁
The cutter material is manufactured from a laminated body obtained by laminating, joining and integrating copper electroplated steel sheets, the cutter material may be manufactured by rolling the laminated body.例文帳に追加
刃物用材は、電気銅めっき鋼板を積層しこれを接合して一体化した積層材から製造され、積層体を圧延したものであってもよい。 - 特許庁
To provide a method for significantly reducing, and in most instances eliminating, the dishing of copper during chemical mechanical polishing(CMP) process by the use of electroplated alloys of copper where alloying metal forms a continuous solid solution with the copper.例文帳に追加
金属を合金化することにより銅とともに一連の均一な固溶体を形成する、電気めっきされた銅合金を使用することにより、化学・機械的研磨(CMP)中における銅のディッシングを著しく低減し、場合によっては除去する方法を提供する。 - 特許庁
To provide a metal-coated polyimide composite can prevent electroplated copper from running around (reverse running) to a reverse face of a polyimide film, in an adhesive-less flexible laminate (in particular, a bilayer metalizing laminate), or can restrain effectively an edge part of the electroplated copper from growing abnormally in a polyimide film face; a manufacturing method for the composite; and a manufacturing device for the composite.例文帳に追加
無接着剤フレキシブルラミネート(特に、二層メタライジング積層体)における電気めっき銅のポリイミドフィルムの裏面への回り込み(裏回り)防止またはポリイミドフィルム面における電気めっき銅のエッジ部の異常成長を効果的に抑制できる金属被覆ポリイミド複合体、同複合体の製造方法及び同複合体の製造装置を提供する。 - 特許庁
The seed layer over the bus strips is then copper or gold electroplated to deposit a very thick metal layer, which effectively merges with the underlying metal layer, to reduce on-resistance.例文帳に追加
次に、バス条片上のシード層に、銅又は金電気メッキが施されて、非常に厚い金属層が堆積され、これが下層の金属の層と効果的に融合して、オン抵抗を低下させる。 - 特許庁
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