fin coefficientとは 意味・読み方・使い方

To provide a fin and tube type heat exchanger of high performance by further improving fin-side heat transfer coefficient without increasing air-side circulating resistance (pressure loss).例文帳に追加

空気側流通抵抗（圧損）を増大させることなく、フィン側熱伝達率の一層の向上を図ることによって、より高性能化されたフィンアンドチューブ型熱交換器を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a fin and tube type heat exchanger, further improving the fin side heat transfer coefficient and reducing the circulation resistance on the air side to achieve high performance.例文帳に追加

フィン側熱伝達率の一層の向上を図るとともに、空気側の流通抵抗を低減することにより、より高性能化されたフィンアンドチューブ型熱交換器を提供することを目的とする。 - 特許庁

Nucleate boiling is promoted and the evaporating heat transfer coefficient is enhanced, since the recess 12b is formed in the vicinity of the root in the side face of the each spiral fin 12a.例文帳に追加

螺旋フィン１２ａの側面の根元付近に窪み１２ｂがあると、核沸騰が促進され、蒸発熱伝達率が向上する。 - 特許庁

An additional entrance root axial fin (70) is provided on the buckets to reduce the flow coefficient and afford further reduction in the leakage flow.例文帳に追加

バケット上に付加的な入口根元軸方向フィン（７０）を設けて、流量係数を低下させ漏洩流の更なる減少をもたらす。 - 特許庁

To provide a heat exchanger that has the improved coefficient of contact heat transfer and has good heat transfer performance by improving the shape of a fin collar and increasing the degree of adhesion of a fin to a heating tube after tube expanding.例文帳に追加

フィンカラー形状を改善し、拡管後フィンと伝熱管の密着度合いを増加させることのより、接触熱伝達率を向上させ、伝熱性能の良い熱交換器熱交換器を提供すること。 - 特許庁

This suppresses a temperature boundary layer from developing on the fin surface and improves the heat transfer coefficient to improve the heat radiation power.例文帳に追加

その結果、フィン表面上に発生する温度境界層の発達を抑制でき、熱伝達率が向上して放熱性能の向上を図ることができる。 - 特許庁

The product of the modulus of longitudinal elasticity and thickness of the heat radiating fin of this semiconductor module is adjusted to the threefold of the product of the modulus of longitudinal elasticity and thickness of a conductive layer or smaller, by using a material having a larger coefficient of linear expansion than the conductive layer has for the fin.例文帳に追加

半導体モジュールの放熱フィンに導電層よりも線膨張係数の大きな材料を用い、フィンの縦弾性係数と板厚の積を導電層の縦弾性係数と板厚の積の３倍以下とする。 - 特許庁

After a heat sink 14 and a heat radiating fin 15 are individually formed by using a C-SiC complex material with specified coefficient of thermal expansion and good heat conductivity, the heat sink 14 and the heat radiating fin 15 are joined with a silver solder 16.例文帳に追加

所定の熱膨張係数を有し、かつ熱伝導性に優れたＣ−ＳｉＣ複合材を用いて放熱板１４及び放熱フィン１５を個別に形成した後、これら放熱板１４と放熱フィン１５とを銀ロウ１６を用いて接合させる。 - 特許庁