half value thicknessとは 意味・読み方・使い方

This method includes: repeatedly recording an isolated wave signal in a recording medium by a predetermined method; simultaneously detecting the half value width and the peak value of this isolated wave signal; and calculating a magnetic layer film thickness and magnetic layer film thickness fluctuation from the data stream of a half value width and the peak value.例文帳に追加

記録媒体に所定の方法で繰り返し孤立波信号を記録、この孤立波信号の反値幅とピーク値を同時に検出し、半値幅とピーク値のデータ列から磁性層膜厚、及び磁性層膜厚変動を算出する記録媒体の評価方法による。 - 特許庁

It is determined whether or not the remained thickness of the half-cutting is in a proper range making a measurement value of the maximum folding force as evaluation reference utilizing that strong correlation is present between the remained thickness of the half-cutting and the measured maximum folding force.例文帳に追加

ハーフカットの残厚と測定された最大折り力との間に強い相関関係があることを利用し、最大折り力の測定値を評価基準にしてハーフカットの残厚が適正範囲であるか否かを判定する。 - 特許庁

Therefore, a diamond thin film is obtained which film has a modified film thickness range in which a half value width of a diamond spectrum evaluated by a Raman spectroscopy of 0.1 μm or more along the direction of a film thickness of the diamond thin film is approximately constant, and the half value width is 85% or less of the maximum half value width of a film thickness remainder.例文帳に追加

ダイヤモンド薄膜の膜厚方向に沿って、０．１μｍ以上のラマン分光法で評価したダイヤモンドスペクトルの半価幅がほぼ一定である改質された膜厚み領域を有し、その半価幅は膜厚み残部の同最大半価幅の８５％以下であるダイヤモンド薄膜が得られる。 - 特許庁

A thickness measurement means 6 measures the thickness of a semiconductor wafer 26 to be marked, and a depth calculation means 38 calculates the target depth of a marking dot before grinding of the semiconductor wafer by adding the target depth of the marking dot after grinding of the semiconductor wafer to a value derived by a half of the difference in the thickness of the semiconductor wafer 26 measured by the thickness measurement means 6 and a reference thickness.例文帳に追加

厚さ測定手段６が、マーキングを行うべき半導体ウェハー２６の厚さを測定し、深さ算出手段３８は、厚さ測定手段６が測定した半導体ウェハー２６の厚さから基準厚を差し引き２で割った値に、半導体ウェハー研磨後の目標とするマーキングドットの深さを加算して、半導体ウェハー研磨前の目標とするマーキングドットの深さを算出する。 - 特許庁

Because the thickness of the half-wave plate 632 is set to the value above described, the conversion efficiency of three-color polarization on the half-wave plate 632 when the polarization conversion element is disposed in the incident light correspondence state can be set to be ≥0.8 and the polarization conversion element having practicality can be provided.例文帳に追加

１／２波長板６３２の板厚を上記の値に設定しているので、偏光変換素子を入射光対応状態で設置したときの１／２波長板６３２での三色偏光変換効率を０．８以上にすることができ、実用性を有する偏光変換素子を提供できる。 - 特許庁

Also, when the amorphous silicon thin film with a thickness of 200 nm or more is to be crystallized, the half value width of a laser pulse is applied for 100 ns or longer.例文帳に追加

また、２００ｎｍ以上の膜厚の非晶質シリコン薄膜を結晶化に関してはレーザーパルスの半値幅を１００ｎｓ以上で照射することで実現している。 - 特許庁

The piezoelectric thin film 16 is an aluminum nitride thin film with a thickness of 0.5-3.0 μm which shows c-axis orienting and in which locking curve half value width (FWHM) of (0002) diffraction peak is at most 3.0°.例文帳に追加

圧電体薄膜１６は、ｃ軸配向を示す厚さ０．５〜３．０μｍの窒化アルミニウム薄膜であって、（０００２）回折ピークのロッキング・カーブ半値幅（ＦＷＨＭ）が３．０゜以下である。 - 特許庁