heat conduction loadとは 意味・読み方・使い方

To control a heat conduction between a base material layer side and a buffer layer side by preventing an external force or the like to be applied as a load from outside the base material layer side from being transferred to the buffer layer.例文帳に追加

基材層側の外方から負荷される外力等が緩衝層側に伝わることを抑制し、基材層側と緩衝層側との熱伝導を抑制する。 - 特許庁

Afterwards, the analysis model is generated by adding the load area data and the load attribute to the master model (S4) and on the basis of the generated analysis model, numerical analysis such as structure analysis and heat conduction simulation is executed (S5).例文帳に追加

その後、マスターモデルに対して荷重領域データ及び荷重属性が付加され解析モデルが生成され（Ｓ４）、生成された解析モデルに基づいて、構造解析，熱伝導シミュレーション等の数値解析が実行される（Ｓ５）。 - 特許庁

To provide a temperature sensor for appropriately performing the centering of a flange and a metal tube when forcing in both of them, avoiding the variation of a press fit load, and reducing the heat conduction from a heat sensitive section to the flange, and to provide a method for manufacturing the temperature sensor.例文帳に追加

フランジと金属チューブを圧入するにあたり、両者の芯出しを良好に行えると共に、圧入荷重のばらつきを抑制することができ、また感熱部からフランジへの熱伝導が低減可能な温度センサ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the cylinder injection type internal combustion engine provided with a piston provided with the low heat conduction member on the piston top surface, main injection injecting fuel at timing at which injected fuel does not impinge on the low heat conductive member is executed and auxiliary injection injecting fuel at timing at which injected fuel impinges on the low heat conductive member is executed in heavy load and high speed operation.例文帳に追加

ピストン頂面に低熱伝導部材を設けたピストンを備える筒内噴射式内燃機関において、高負荷高回転運転時に、前記低熱伝導部材に噴射燃料が衝突しないタイミングで燃料を噴射する主噴射を実施するとともに、前記低熱伝導部材に噴射燃料が衝突するタイミングで燃料を噴射する副噴射を実施する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device with excellent radiation and high reliability reducing easing strain by surely embedding a thermal conduction member at low load without producing a gap between an electronic part including a heat generating element and a casing and its manufacturing method.例文帳に追加

発熱素子を含む電子部品と筐体との間に隙間を発生させずに熱伝導部材を低負荷で確実に埋め込み、放熱性良好にして筐体ひずみが低減された信頼性の高い半導体装置を及びその製造方法を実現することにある。 - 特許庁

The integrated circuit is sucked to the head of a flip-chip bonding apparatus, and heat, load and ultrasonic vibrations are impressed thereon, thereby, the electrically insulating resin located on the predetermined electrode is removed, and conductive bumps bond or contact with the metal wiring pattern and conduction is obtained.例文帳に追加

集積回路がフリップチップボンデイング装置のヘッドに吸着され熱及び荷重及び超音波振動を印加することにより所定の電極上にある電気絶縁樹脂を排除し、導電バンプが金属配線パターンと接合または接触して導通を得る。 - 特許庁

However, zinc having high coefficient of thermal expansion thermally expands and deforms to plug the clearance, so that the adhesiveness between the engine head 40 and the metal fitting 5 is maintained, the heat conduction can be performed efficiently, and the thermal load charged on the spark plug 100 can be reduced.例文帳に追加

しかし、熱膨張率の高い亜鉛が熱膨張して変形によりその隙間を埋めることができるので、エンジンヘッド４０と主体金具５との密着性が維持され、熱伝導を効率よく行うことができ、スパークプラグ１００にかかる熱負荷を軽減することができる。 - 特許庁

A plurality of flow rate control valves 17a to 17j are provided which can individually adjust the amount of water supplied to a plurality of headers provided to the heat-conduction pipe 13 and a control means 21 individually controls the amounts of water supplied from the flow rate control valves 17a to 17j according to the rotating speed of and the load on the internal combustion engine 11.例文帳に追加

伝熱管１３に設けた複数のヘッダーへの給水量を個別に調整可能な複数の流量制御弁１７ａ〜１７ｊを設け、制御手段２１が内燃機関１１の回転数および負荷に基づいて各流量制御弁１７ａ〜１７ｊからの給水量を個別に制御する。 - 特許庁