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inter-gridとは 意味・読み方・使い方
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「inter-grid」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 11件
A grid computer system in which a plurality of nodes each equipped with a processor are connected in a grid shape generates a grid model composed of logical nodes according to the topology of the plurality of nodes and inter-node connecting devices.例文帳に追加
それぞれがプロセッサを備える複数のノードを格子状に接続させた格子型コンピュータシステムにおいて、複数のノードとノード間接続装置の接続形態にしたがって論理ノードからなる格子モデルが作成される。 - 特許庁
To provide an inter-grid distance measuring tool for measuring the dimension between measuring grids without moving close by to the grids.例文帳に追加
極板に接近することなく前記極板間の寸法測定を行うことができる極板間測定治具を提供する。 - 特許庁
A floor plan and such grid lines that covers the floor plan are displayed after deciding the floor plan of a semiconductor integrated circuit chip, and when unit coordinate areas (grid area) surrounded with adjacent grid lines where an inter-block net being an object passes through and their sequences are instructed, the coordinates values and passing sequences of the grid areas are set as a rough wiring path.例文帳に追加
半導体集積回路チップのフロアプランを決定した後に、このフロアプランとこれを覆うような格子線を表示し、対象とするブロック間ネットが通過する隣接格子線で囲まれた単位座標領域(格子領域)とその順序が指示されたとき、その格子領域の座標値と通過順序を概略配線経路として設定する。 - 特許庁
For each lattice point of the second grid coordinates, a predetermined number of reference lattice points are selected, a predetermined inter-lattice distance is determined, and related reference graphics are selected.例文帳に追加
第2グリッド座標の格子点毎に、所定個数の参照格子点を選択し、所定の格子間距離を求め、関係する参照図形を選択する。 - 特許庁
An integrated filter 11 contains an input/output multi-layer ceramic integrated coil 58 that can be disposed so as to make the inter-coil capacitive coupling eliminate substantially the inter-coil inductive coupling and/or an inter-layer grid-like wall is located between the input and output coils.例文帳に追加
集積フィルタは、入力および出力多層セラミック集積コイル58を含み、これは、コイル間の容量結合が、その間の誘導結合を実質的に取り消すように配置でき、および/または層間格子状壁が、入力コイルと出力コイルの間に配置される。 - 特許庁
Just before an image for estimating a current position is captured with an image capturing apparatus, an inter-grid distance from a target on a grid map representing a movement range of a moving robot is calculated for each of directions the moving robot can capture.例文帳に追加
撮像装置によって現在位置の推定用の画像が撮像される直前に、移動ロボットの移動範囲を示すグリッドマップ上の目標物までのグリッド間距離を移動ロボットが撮像可能な方向ごとに算出する。 - 特許庁
A TFT 9 which is connected to a gate electrode 2 and a data electrode 3 formed in a grid shape and which is arranged at each grid, an inter-layer insulating film 10 which is formed on the TFT 9 and penetrated by a contact hole 12 and a detection electrode 11 which is disposed on the inter-layer insulating film 10 and penetrates the contact hole 12 are formed on an insulating substrate 1.例文帳に追加
絶縁性基板1上には、格子状に形成されたゲート電極2およびデータ電極3に接続され、格子毎に設けられたTFT9と、TFT9上に形成され、コンタクトホール12が貫通した層間絶縁膜10と、層間絶縁膜10上に配され、コンタクトホール12を貫通する検出電極11とが形成されている。 - 特許庁
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「inter-grid」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 11件
Attribute parameters of respective graphics to be generated for each lattice point of the second grid coordinates are calculated from attribute parameters of the associated reference graphics through weighting computation based on the corresponding inter-lattice distance.例文帳に追加
第2グリッド座標の格子点毎に生成すべき各図形の属性パラメータを、関係する参照図形の属性パラメータから、対応する格子点間距離に基づく重み付け計算によって算出する。 - 特許庁
This information processing system configured of a plurality of chips is configured as an information processing system module in which those chips are laminated and arranged, and wired by ball grid array (BGA) or inter-chip bonding.例文帳に追加
これら複数のチップからなる情報処理システムを、各チップが相互に積層して配置され、ボールグリッドアレイ(BGA)やチップ間のボンディングによって配線された情報処理システム・モジュールとして構成する。 - 特許庁
Then, a relationship between a pickup distance held in advance and a range precision is used to calculate a value of estimation precision for each of pickup directions of the image capturing apparatus on assumption that an image picked up from the inter-grid distance is used to estimate a current position.例文帳に追加
続いて、予め保持する撮像距離と測距精度との関係を用いて、グリッド間距離から撮像された画像を現在位置の推定に用いた場合の推定精度値を撮像装置の撮像方向ごとに算出する。 - 特許庁
In the case of arranging the VIA 14 for inter-layer connecting the multilayer printed wiring board 10 within an area of pads 13 arranged in disregard of the grid 11, the VIA 14 is arranged on an intersection D of diagonal lines of a square connecting the centers Ca to Cd of four pads 13a to 13d surrounding the VIA 14 to be arranged.例文帳に追加
このグリッド11を無視して配置されたパッド13の領域内に、この多層プリント配線基板10の層間接続を行うためのVIA14を配置する場合、配置すべきVIA14を囲む4個のパッド13a〜13dの中心Ca〜Cdを結ぶ四辺形の対角線の交点Dを中心として、このVIA14を配置する。 - 特許庁
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| ※この記事は「原子力資料情報室(CNIC)」ホームページ内の「脱原発のための和英小辞典」の情報を転載しております。 |
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