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意味・対訳 アイソレーション技術; 離絶技術


JST科学技術用語日英対訳辞書での「isolation technology」の意味

isolation technology


「isolation technology」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 22



例文

To provide a technology of applying high voltage to a trench insulation isolation section in the breakdown voltage screening test of the trench insulation isolation section.例文帳に追加

トレンチ絶縁分離部の耐圧スクリーニング試験において、高電圧を印加する。 - 特許庁

ISOLATION AND PRODUCTION OF CATALYTIC ANTIBODY USING PHAGE TECHNOLOGY例文帳に追加

ファージ技術を用いる触媒性抗体の単離および産生 - 特許庁

To provide a technology that can attain a MISFET having desired characteristics by adjusting the isolation width of an isolation section.例文帳に追加

素子分離部の分離幅を調整することによって、所望する特性を有するMISFETを得ることのできる技術を提供する。 - 特許庁

NITRIDATION BARRIER FOR NITRIDATED TUNNEL OXIDE OF CIRCUIT, RELATING TO FLASH MEMORY TECHNOLOGY AND LOCOS/STI ISOLATION例文帳に追加

フラッシュメモリ技術およびLOCOS/STIアイソレーションに関する、回路の窒化トンネル酸化物のための窒化バリア - 特許庁

To provide a technology by which stress applied to a semiconductor substrate of a semiconductor device which employs trench isolation is further reduced.例文帳に追加

トレンチ分離を採用した半導体装置の半導体基板に印加される応力を、一層小さくする技術を提供する。 - 特許庁

To provide a highly reliable semiconductor device by providing a trench isolation technology to prevent the formation of secondary structural materials such as a nitride.例文帳に追加

窒化物などの副次的な構成物の形成を防止したトレンチ分離技術を提供し、以て信頼性を向上させた半導体装置を提供する。 - 特許庁

例文

To fabricate a transistor in which reverse short channel effect does not take place by suppressing formation of a recess through etching of the sidewall part of an isolation pattern formed on a semiconductor pattern when a pad oxide film, a sacrifice oxide film, and the like, are removed by etching thereby solving the problem in an STI(shallow trench isolation) technology.例文帳に追加

パッド酸化膜、犠牲酸化膜等のエッチング除去時に半導体基板に形成した素子分離パターンの側壁部がエッチングされて窪みが形成されるのを抑制してSTI技術の課題を解決し、逆狭チャネル効果を生じないトランジスタの形成を可能にする。 - 特許庁

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「isolation technology」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 22



例文

More specifically, limitation of photolithographic technology is solved to enhance the switching rate and frequency response of an FET by decreasing the isolation distance between the drain electrode and the source electrode thereby decreasing the channel width.例文帳に追加

詳しくは、ドレイン電極とソース電極を分離する距離を減らしそしてチャネルの幅を減らしてFETの切り換え速度と周波数応答を向上させるような光リソグラフ技術の限界を解決することである。 - 特許庁

To provide SRAMs and logic circuits on the same integrated circuit, using combinations of a HOT (hybrid orientation technology) process and STI (shallow trench isolation region) between individual devices.例文帳に追加

H0T(ハイブリッド配向技術)プロセスおよび個々のデバイス間のSTI(シャロウトレンチアイソレーション領域)の組み合わせを使用して、同じ集積回路上のSRAMおよびロジック回路を提供する。 - 特許庁

To appropriately use a piping connecting direction displacement/telescopic joint and a piping connecting direction displaceable joint, such as a ball joint and a universal joint, conventionally used in base isolation piping technology.例文帳に追加

免震配管技術において従来より使用されているボールジョイント、ユニバーサルジョイントなどの配管接続方向変位・伸縮可能継手、配管接続方向変位可能継手の使用方法を適切にする。 - 特許庁

To provide a technology capable of effectively reducing links in order to evade concentration of links to a specified node and also evading the isolation of nodes.例文帳に追加

本発明は、特定のノードへのリンクの集中を避けるために、リンクを効果的に削減し、かつ、ノードの孤立を避けることが可能な技術を提供するものである。 - 特許庁

The switching device for switching transmission/receiver channels of a multimedia terminal is formed by selective isolation switches that can be integrated using an MMIC technology.例文帳に追加

マルチメディア端子の送受信チャネルを切り替えるスイッチング装置は、MMIC技術により集積可能な選択的アイソレーション・スイッチによって形成される。 - 特許庁

To enable detection by a single detecting circuit in an LSI adopting the ground-line isolation technology and two or more power supply system circuits, even when a bidirectional ESD stress is impressed on two power supply system circuits.例文帳に追加

接地線分離技術および複数の電源系回路を採用したLSI において、2つの電源系回路に双方向のESD ストレスが印加された場合でも1つの検出回路で検出可能とする。 - 特許庁

To provide a nonvolatile semiconductor memory device which cancels an insulation fault in the nonvolatile semiconductor memory device which carried out isolation formation with an STI technology, and to provide a method of manufacturing it.例文帳に追加

STI技術によって素子分離形成した不揮発性半導体記憶装置において絶縁不良を解消した不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

例文

To provide an abrasive and a method of polishing a substrate, which can efficiently perform removal of an excessively formed film layer and planarization of a silicon oxide film and an embedded film of a metal or the like with high-level quality and with easy process control in a recess CMP technology such as for shallow trench isolation formation and for embedded metal wiring formation and in a planarization CMP technology for an interlayer insulation layer.例文帳に追加

シャロー・トレンチ分離形成、金属埋め込み配線形成等のリセスCMP技術及び層間絶縁膜の平坦化CMP技術において、酸化珪素膜、金属等の埋め込み膜の余分な成膜層の除去及び平坦化を効率的、高レベルに、かつプロセス管理も容易に行うことができる研磨剤及び研磨方法を提供する。 - 特許庁

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