mechanical isolationとは 意味・読み方・使い方

To provide a chemical mechanical polishing composition accelerating removal of silicon oxide and silicon nitride used in the final process of a 3-process CMP-STI (Chemical Mechanical Polishing-Shallow Trench Isolation) method.例文帳に追加

３工程ＣＭＰ−ＳＴＩ法の最終工程で使用するための、酸化ケイ素及び窒化ケイ素の両方の除去を促進するケミカルメカニカル研磨組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a CMP (chemical-mechanical polishing) slurry, a CMP method, and a shallow-trench isolation method using the same.例文帳に追加

化学機械的研磨スラリー、化学機械的研磨方法及びこれを採用する浅いトレンチ素子分離方法を提供する。 - 特許庁

An element isolation trench is formed in a semiconductor device via a mask pattern, the element isolation trench is embedded by a dielectric, and subsequently an unneeded dielectric is removed by chemical-mechanical polishing.例文帳に追加

半導体基板中にマスクパターンを介して素子分離溝を形成し、さらに前記素子分離溝を絶縁膜で埋め込んだ後、化学機械研磨して余計な絶縁膜を除去する。 - 特許庁

The discrete stress isolation structure is interposed between the mechanism die and the package substrate and provides the mechanical and electrical connection therebetween.例文帳に追加

分離応力離隔構造は、機構ダイとパッケージ基板の間に置かれ、それらの間に機械的電気的結合を提供する。 - 特許庁

To use a floating gate electrode as a stopper film by polishing it by a chemical mechanical polishing method after embedding an element isolation insulating film.例文帳に追加

素子分離絶縁膜の埋め込み後の化学機械研磨法による研磨で、浮遊ゲート電極をストッパ膜として使用できるようにする。 - 特許庁

To suppress the increase in vibration propagation by the resonance of an elastic supporting method by vibration isolating rubber, or the like, and to improve the vibration isolation effect of the vibration components existing in a resonance frequency band by realizing the active vibration isolation of direct speed feedback control without changing the natural oscillation frequency of a mechanical vibration isolation and support system.例文帳に追加

機械・防振支持系の固有振動数を変化させることなく直接速度フィードバック制御の能動防振を実現し、防振ゴム等による弾性支持法の共振による振動伝搬の増大を押さえ、共振周波数帯域にある振動成分の防振効果の向上を得る。 - 特許庁

Air cylinders 6a-1, 6a-2, and a mechanical stopper 6b are mounted on a vibration isolation base 6 so as to fix a vibration insulation base 4 at a predetermined height.例文帳に追加

防振台４を所定の高さに固定するために、空気圧シリンダ６ａ−１，６ａ−２とメカニカルストッパ６ｂを除振台６に装備する。 - 特許庁

To provide an aqueous dispersing element for chemical mechanical polishing being employed for shrink isolation (trench isolation) or planarization of an interlayer insulating film in fabrication of a semiconductor device and exhibiting excellent planarity of a polished surface.例文帳に追加

半導体装置の製造における微細化素子分離（トレンチ分離）あるいは層間絶縁膜の平坦化のために用いられ、研磨面の平坦性に優れた化学機械研磨用水系分散体を提供する。 - 特許庁