microcomponentsとは 意味・読み方・使い方

The number of microcomponents are held one by one in all grid of the template by an interfacial tension difference due to mechanisms of wetness and interfacial tension between each of the conductive liquid, the surface of the template, the inside of the template grid and the microcomponents.例文帳に追加

それら多数のマイクロ部品は、導電性液体、テンプレート表面、テンプレートグリッド内部、及びマイクロ部品との、それぞれの濡れ性と界面張力のメカニズムによる界面張力差によって、テンプレートの全てのグリッド内部に一つずつ保持させる。 - 特許庁

To provide a carrier tape capable of maintaining microcomponents in a stably mounted condition against oscillation, vibration or the like.例文帳に追加

微小部品等の部品を収納部に揺れや振動等に対して安定した実装状態を保てるキャリアテープを提供することを目的とするものである。 - 特許庁

Thus, for example, easy membrane penetration can be accomplished using microcomponents constituting microelectrodes, micromanipulators, and microinjectors, which were conventionally hardly usable in penetrating cell membranes.例文帳に追加

例えば、マイクロインジェクション装置、マイクロマニピュレーター、微小電極等を構成する微小部材で従来細胞膜を貫通することが困難であったものでも、容易に貫通させることができる。 - 特許庁

A template having a grid of an arbitrary shape and thickness for regular array is used to form a uniform liquid surface of a required thickness on the surface of the template with a conductive liquid to the extent that the microcomponents to be arrayed are not completely buried therein.例文帳に追加

規則正しくアレイしたい、任意の形状と厚みのグリッドを有するテンプレートを用い、そのテンプレート表面上に、アレイさせようとするマイクロ部品が完全には埋没しない程度に、導電性液体でもって所要な厚みの均一液面を形成する。 - 特許庁

The method of the present invention is a method of directly bonding a first wafer (100) having an intrinsic curvature to a second wafer (200) having an intrinsic curvature, in which at least one (100) of the two wafers includes at least one set of microcomponents (110).例文帳に追加

本発明の方法は、固有湾曲を有する第１のウェーハ（１００）を固有湾曲を有する第２のウェーハ（２００）に直接ボンディングする方法であり、２枚のウェーハのうちの少なくとも一方（１００）が少なくとも一組のマイクロコンポーネント（１１０）を備える。 - 特許庁

To provide a nozzle-suction type carrying device for microcomponents like a slider chip of a magnetic head, suppressing the affect by displacement of nozzle suction position minimum to automatically prevent the carrying failure without changing the conventional device configuration, and a carrying method.例文帳に追加

磁気ヘッドのスライダチップなどの微小部品のノズル吸引式による搬送装置において、従来の装置構成に変更を加えることなく、自動的に、ノズル吸着位置のずれによる影響を最小限に抑えて搬送不良を防止することができる搬送装置及び搬送方法を提供する。 - 特許庁

In microcomponent sheet architecture capable of performing macroscale unit processes by microscale components, the sheet architecture may be a single laminate 1 with a plurality of separate sections of microcomponents 2, or the sheet architecture may be a plurality of laminates with one or more microcomponent sections on each laminate.例文帳に追加

大規模な単位プロセスを微小寸法の部品により遂行できる微小部品シート構造体に関し、シート構造体は複数個の別個の微小部品２の区分を備えた単一の積層体１とすることができ、または、シート構造体は各積層体上に１以上の微小部品区分を備えた複数個の積層体とすることができる。 - 特許庁