multi chip ICとは 意味・読み方・使い方

A transition layer 38 is placed on a die pad of IC chip 20 to be incorporated in a multi-layer printed wiring board 10.例文帳に追加

ＩＣチップ２０のダイパッド２２にトランジション層３８を配設させ、多層プリント配線板１０に内蔵させてある。 - 特許庁

In a multi-chip package 10, two upper and lower IC chips are laminated in a stack.例文帳に追加

本マルチチップパッケージ１０は、上下２個のＩＣチップをスタック構造に積層してなるマルチチップパッケージである。 - 特許庁

Thereby, an electrical connection between the IC chip 20 and the multi-layer printed wiring board 10 may be obtained without using any lead component and sealing resin.例文帳に追加

このため、リード部品や封止樹脂を用いず、ＩＣチップ２０と多層プリント配線板１０との電気的接続を取ることができる。 - 特許庁

This multi-chip sensor is equipped with the element chip 30 equipped with a sensor detection element, the signal processing IC chip 40 equipped with a signal processing IC for processing an output signal of the detection element, and the package 50 for housing at least the element chip 30 and the IC chip 40 while having the ECU substrate mounting surface.例文帳に追加

このマルチチップセンサは、センサの検出エレメントを備えたエレメントチップ３０と、検出エレメントの出力信号を処理する信号処理ＩＣを備えた信号処理ＩＣチップ４０と、少なくともエレメントチップ３０と信号処理ＩＣチップ４０とを収容するとともにＥＣＵ基板取付面を有するパッケージ５０とを備える。 - 特許庁

To provide a wiring substrate and a semiconductor device which are capable of formation of a highly reliable solder connection part at a low cost and well correspond to a large sized IC chip, IC multi-pin design and package miniaturization; and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

高信頼性のはんだ接続部を低コストで形成でき、ＩＣチップの大サイズ化、ＩＣ多ピン化、パッケージ小型化にも十分に対応することができる配線基板、半導体装置およびこれらの製造方法を提供する。 - 特許庁

To make it unnecessary to manufacture a new IC chip to try to manufacture an electronic medium again each time an application is updated by using a non-contact IC having a multi-application function in a portable electronic medium.例文帳に追加

マルチアプリケーション機能を持った非接触ＩＣを携帯可能電子媒体に使用することにより、アプリケーションの更改毎に新しいＩＣチップを製造して電子媒体の製造をし直す必要をなくする。 - 特許庁

To reduce the height (H) of a multi-chip sensor from an ECU substrate mounting surface, as to a multi-chip sensor in which at least an element chip and a signal processing IC chip are housed in a package having the mounting surface used for directly mounting it on an ECU substrate and a flat surface of the element chip is vertical to the mounting surface.例文帳に追加

ＥＣＵ基板に直接取り付けられるＥＣＵ基板取付面を有するパッケージの中に、エレメントチップと信号処理ＩＣチップとが少なくとも収容され、エレメントチップの平面がＥＣＵ基板取付面に対して垂直になるマルチチップセンサにおいて、マルチチップセンサのＥＣＵ基板取付面からの高さ（Ｈ）を小さくすること。 - 特許庁

To prevent the electric interference of a chip under test with a chip not under test among chips probed simultaneously in the wafer test of an IC by a multi-probing method.例文帳に追加

マルチプロービング方法によるＩＣのウェハテストにおいて、同時にプロービングされたチップのうちテスト中のチップに非テスト中のチップからの電気的干渉の発生を防ぐ。 - 特許庁