next lower layerとは 意味・読み方・使い方

In the case that a link to a next hop includes a path of a lower layer when establishing a redundant path of a higher layer, a relay node device 100 collects route information of the lower layer and gives bus request information and transmits them to a terminating node device 300.例文帳に追加

中継ノード装置１００は、上位レイヤの冗長パスを確立するときに、Next Hopとのリンクが下位レイヤのパスを含む場合には、その下位レイヤルート情報を収集し、バス要求情報に付与して、着信者ノード装置３００へ送信する。 - 特許庁

Next, a conductive material 40" is deposited over the texturizing layer, and a lower electrode has an upper roughened surface.例文帳に追加

次いで、前記テクスチャライジング層の上に導電材料４０”を堆積させ、下部電極が上部粗面を有する。 - 特許庁

Next, a dielectric film 20 is formed so as to cover the lower electrode 19a and a cylinder core layer 16.例文帳に追加

つぎに、誘電体膜２０が下部電極１９ａとシリンダコア層１６とを覆う状態で形成される。 - 特許庁

Next, an in-layer lens 21 made of nitride silicon is formed in a pixel array area 3 on the lower layer portion 16, to form a nitride silicon carbide film 22 so as to cover the in-layer lens 21.例文帳に追加

次に、下層部分１６上の画素アレイ領域３に窒化シリコンからなる層内レンズ２１を形成し、層内レンズ２１を覆うように炭窒化シリコン膜２２を形成する。 - 特許庁

Next, the SiON film having a thickness of 3 μm is deposited on the lower clad layer 102 by ECR plasma CVD method.例文帳に追加

次に、下部クラッド層１０２の上にＥＣＲプラズマＣＶＤ法により膜厚３μｍのＳｉＯＮ膜を堆積する。 - 特許庁

Next, a semiconductor structure body 2 is attached via an adhesive layer 3 to a plurality of semiconductor structure body mounting regions on the top face of the lower layer insulating film 1.例文帳に追加

次に、下層絶縁膜１の上面の複数の半導体構成体搭載領域に半導体構成体２を接着層３を介して搭載する。 - 特許庁

On insulation film 2, the next upper layer to silicon wafer 1, lower wiring layer 3 pulled out from I/O area 17 is extended toward the periphery of the chip.例文帳に追加

シリコンウェハ１の上面にある絶縁膜２上にてＩ／Ｏ領域１７から引き出された下層配線層３がチップ周辺に向けて延在している。 - 特許庁

Next, upper layer paste containing 35 to 75% nickel components and 25 to 65% copper components (or manganese components) is applied on the surface of the lower layer, and drying is carried out to form an upper layer.例文帳に追加

次に、ニッケル成分を３５〜７５重量％と銅成分（又はマンガン成分）を２５〜６５重量％を含有する上層ペーストを、下層上に塗布し乾燥して上層を形成する。 - 特許庁