one time inspectionとは 意味・読み方・使い方

To provide a substrate inspection method and a substrate inspection device shortening overall processing time by absorbing time taken for position correction of one substrate into inspection time of the other substrate.例文帳に追加

一方の基板の位置補正に要する時間を他方の基板の検査時間内に吸収し、全体的な処理時間の短縮を図った基板検査方法及び基板検査装置を提供する - 特許庁

To provide a semiconductor device inspection method and inspection apparatus in which an inspection can be completed at a time while using one handling device and a reproducible and highly accurate inspection can be performed.例文帳に追加

１台のハンドリング装置により１回で検査することができ、且つ再現性のある高精度な検査を行うことが可能な半導体装置の検査方法及び検査装置を提供することを目的としている。 - 特許庁

To provide a speedy circuit pattern inspection method and a device thereof which have short inspection preparation time and can perform defect determination by image detection for one die.例文帳に追加

検査準備時間が短く、１ダイの画像検出のみで欠陥判定のできる高速な回路パターン検査方式とその装置を提供する。 - 特許庁

A line sensor 3 reads an inspection target 1 by one line at a time as image data.例文帳に追加

ラインセンサ３は、検査対象物１を１ラインずつ画像データとして取り込む。 - 特許庁

To discriminate a surface defect from an internal defect of the substrate efficiently in a one-time inspection process.例文帳に追加

基板の表面の欠陥と内部の欠陥とを、１回の検査工程で効率良く弁別する。 - 特許庁

To inspect the front and rear surfaces of an inspection target at a time with one camera.例文帳に追加

検査対象物の表裏を一台のカメラで一度に検査できるようにすること。 - 特許庁

An inspection time per one sheet of the substrate is shortened, and all the substrates are inspected even in the reduced number of substrate inspection devices, and even in the reduced number of optical systems provided in the one inspection device.例文帳に追加

基板１枚当たりの検査時間が短くなり、基板検査装置の数が少なくても、または１つの検査装置に設けられた光学系の数が少なくても、全ての基板の検査が可能となる。 - 特許庁

In inspecting the flaw of a region where two members cross each other and the end edge of one member abuts against one side of the other member to be welded thereto, creeping flaw inspection, TOFD flaw inspection and end part echo flaw inspection are executed, at the same time.例文帳に追加

２つの部材が相互に交差して、一方の部材の端縁が他方の部材の一面に突き合わされて溶接された部位を探傷するに当たり、クリーピング探傷、ＴＯＦＤ探傷及び端部エコー探傷を同時に実行する。 - 特許庁