overmoldとは 意味・読み方・使い方

The thermoplastic resin composition suitable for overmold on a hollow product with a flexural modulus of 20 GPa or over determined according to ASTM D790 is composed of (a) 70-40 wt.% of the thermoplastic resin and (b) 30-60 wt.% of the fibrous reinforcing material, more preferably, the thermoplastic resin composition for overmold on a hollow product containing carbon fiber in the fibrous reinforcing material.例文帳に追加

熱可塑性樹脂（ａ）７０〜４０重量％、繊維状強化材（ｂ）３０〜６０重量％からなり、ＡＳＴＭ Ｄ７９０に準拠した方法で測定した曲げ弾性率が２０ＧＰａ以上である、中空体のオーバーモールド用熱可塑性樹脂組成物、より好ましくは前記繊維状強化材が炭素繊維を含有している、中空体のオーバーモールド用熱可塑性樹脂組成物。 - 特許庁

A plurality of overmold molds 300 are individually connected to each of the plurality of resin outflow ports 102, and an insert bottle 500 is maintained in the inner part.例文帳に追加

その複数の樹脂流出口１０２の各々に個々に複数のオーバーモールド金型３００が連結され、その内部にインサートボトル５００が保持される。 - 特許庁

The plug connector 10 is equipped with a plurality of conductors 22 exposed to the outside, and a support and reinforcement member 11 formed by outsert molding or overmold molding to support and reinforce these conductors 22.例文帳に追加

プラグコネクタ１０は、外部に露出した複数の導体２２とこれらの導体２２を支持及び補強するアウトサート成形又はオーバーモールド成形により形成された支持・補強部材１１とを備える。 - 特許庁

This alignment system of a photoelectric module has an overmolded chip carrier 26 and positions a substrate in a mold precisely to form an overmold frame 18 on the substrate.例文帳に追加

光電子モジュールのアライメント・システムは、オーバモールド化チップ・キャリア２６を有し、基板上にオーバモールド・フレーム１８を形成するために、基板をモールド内に正確に位置合わせする。 - 特許庁

A first protective overmold seal which seals en electrical connection of the second end part of the electrical conductor strip with a wiring is formed on the second end part of the pair of practically flat electrical conductor strips.例文帳に追加

電気導体条片の第２の端部とワイヤの電気結合を封止するための第１の保護オーバモールド・シールが、実質的に平坦な電気導体条片対の第２の端部の上に形成されている。 - 特許庁

Co-operating stand-off pads 70, 71, 72 in a retainer assembly on the overmold frame stabilize an assembly of these components, and provide precise gaps to bond these two components permanently.例文帳に追加

オーバモールド・フレーム上の、及びリテイナ・アセンブリ状の協働スタンドオフ・パッド７０，７１，７２が、これらの構成部品のアセンブリを安定化し、これらの２つの構成部品を永久に接着するための正確なギャップを提供する。 - 特許庁

The overmolded MCM IC package is provided with a substrate, a plurality of N-piece semiconductor IC devices attached on the substrate, a plurality of N-piece heat sinks attached on the IC device, a polymer-based overmold for forming an upper surface, a plurality of N-piece semiconductor plugs of a first polymer material selectively applied, and a lid attached by a second polymer material.例文帳に追加

基板と、前記基板に取り付けられた、複数のＮ個の半導体ＩＣデバイスと、ＩＣデバイスに取り付けられた複数のＮ個のヒート・シンクと、上部表面を形成するポリマー性のオーバーモールドと、選択的に付された第１のポリマー材料の複数のＮ個のプラグと、第２のポリマー材料によって取り付けられた蓋と、を具備するオーバーモールドされたＭＣＭ ＩＣパッケージ。 - 特許庁

The retainer assembly carries optoelectronic components, including a flexible circuit, and a tip portion of the flexible circuit and a wall of a receiving cavity within the overmold frame have a cooperating feature, to precisely register a distal electrical lead of the flexible circuit with an array of an electrical pad on the board.例文帳に追加

リテイナ・アセンブリは、フレキシブル回路を含む光電子部品を搭載し、このフレキシブル回路の末端部分と、オーバモールド・フレーム内の収容キャビティの壁とが、フレキシブル回路の末端電気リードを、基板上の電気パッドのアレイに正確に位置合わせするための協働フィーチャを有する。 - 特許庁