p waとは 意味・読み方・使い方

A correction characteristic storage part 11 stores the coordinates (Xp, Yp) of a break point P and curve approximation range widths Wa and Wb as data for determining correction characteristics.例文帳に追加

補正特性記憶部１１は、補正特性を定めるデータとして、折れ点Ｐの座標（Ｘｐ，Ｙｐ）と曲線近似範囲幅Ｗａ、Ｗｂを記憶する。 - 特許庁

By specifying the window areas Wa-Wc from a positional relationship between an observation point P and a zone in which noise is actually generated, it can be identified from a ratio of the arrival direction vector which one of the window areas Wa-Wc the ground noise comes from.例文帳に追加

観測点Ｐと実際に騒音が発生する区域との位置関係から窓領域Ｗａ〜Ｗｃを規定すれば、到来方向ベクトルの割合からいずれの窓領域Ｗａ〜Ｗｃの地上騒音かを識別可能である。 - 特許庁

The horning liquid F collides with a surface Wa of the work W near the discharge center line of the surface Wa, and incident angle of almost of the abrasive grains P colliding with the surface part is relatively reduced to obtain the excellent roughened surface without projections.例文帳に追加

これにより、ホーニング液ＦがワークＷの表面Ｗａにおける吐出中心線上に近い表面部位に当たり、その表面部位に衝突する砥粒Ｐの入射角が揃って比較的小さくなり、突起などのない良好な粗面を得ることができる。 - 特許庁

The device has a plurality of modules M0 to M6 which are electrically connected by piling up only, and each module has a print mechanism P, and an allocation means (input and output switching unit WE, WA) to distribute a sheet material S to an utilizable module.例文帳に追加

積み重ねるだけで電気接続される複数のモジュールＭ_0〜Ｍ_6を有し、各モジュールに印刷機構Pと、シート材料Sを利用可能なモジュールに分配する分配手段（入力及び出力スイッチングユニットＷ_E、Ｗ_A）を有する。 - 特許庁

The auto-dope detecting method assumes that an As wafer Wa and a P wafer Wp are arranged in a susceptor 4 to grow an epitaxial film in vapor phase, and measures a distribution in resistivity of the P wafer Wp in the direction of its sectional depth.例文帳に追加

オートドープの検出方法として、サセプタ４にＡｓウェハＷａとＰウェハＷｐとを配置してエピ膜を気相成長させ、ＰウェハＷｐの断面深さ方向の抵抗分布を測定する方法を適用している。 - 特許庁

On the basis of a read pulse R positioned inside the read guarantee area corresponding to the small window Wa or large window Wb, a P/S converting means 13 reads out the parallel data, performs P/S conversion and generates serial data.例文帳に追加

パラレル／シリアル変換手段１３は、小ウィンドウＷａまたは大ウィンドウＷｂに対する読み出し保証領域内に位置する読み出しパルスＲにもとづいて、パラレルデータを読み出してパラレル／シリアル変換し、シリアルデータを生成する。 - 特許庁

The wafer W is diced through a first dicing process of making laser light L incident on a top surface side WA of the wafer W to form a reformed region P at the top surface side WA and a second dicing process of turning over the wafer W and making the laser light L at the reverse surface side WB to form a reformed region P at the reverse surface side WB.例文帳に追加

ウェーハＷの表面側ＷＡからレーザー光Ｌを入射して表面側ＷＡへ改質領域Ｐを形成する第１ダイシング工程と、ウェーハＷを反転させて裏面側ＷＢよりレーザー光Ｌを入射し裏面側ＷＢへ改質領域Ｐを形成する第２ダイシング工程とによりウェーハＷのダイシングを行う。 - 特許庁

Mixing means 26 for mixing the main agent p and the curing agent q on the application surface wa of the molding w are formed on the guide surfaces 20a, 21a of the mouthpiece 16.例文帳に追加

塗布用口金１６のガイド面２０ａ，２１ａに、押出成形品ｗの塗布面ｗａ上で塗料主剤ｐと硬化剤ｑを混合する混合手段２６を設ける。 - 特許庁