polishing bathとは 意味・読み方・使い方

The polishing apparatus A is equipped with a mechanism in which a stacked work 3 of the semiconductor wafer 2 is loaded on a turntable 21 in a polishing liquid bath 1 filled with a polishing slurry liquid, and a polishing roller 71 having a circumferential surface wound with a polishing pad 73 consisting of a soft elastic material rotates facing with a circumferential portion 2a of the semiconductor wafer 2.例文帳に追加

本発明に係る半導体ウエハーの研磨装置Ａは、研磨スラリー液が満たされる研磨液槽1内で、ターンテーブル21に半導体ウエハー2の積層体3を載置し、軟らかい弾性材からなる研磨パット73を外周面に巻き付けた研磨ローラ71を半導体ウエハー２の外周部2aに対向させて回転させる機構を備えている。 - 特許庁

(34) cosmetics, hair agents, and soap (excluding medicines), bath agents, synthetic detergents, cleaning agents, polishing agents, wax, shoe cream, and tooth brushes発音を聞く 例文帳に追加

三十四　化粧品、毛髪用剤及び石けん（医薬品を除く。）、浴用剤、合成洗剤、洗浄剤、つや出し剤、ワックス、靴クリーム並びに歯ブラシ - 日本法令外国語訳データベースシステム

A sink roll 3 for turning the direction of a strip body S guided in a plating bath 2, support rolls 4, 5 holding the direction-turned strip body S, and polishing apparatuses 20, 30 are provided in a plating bath 2.例文帳に追加

めっき浴槽内２に導いた帯状体Ｓを方向転換させるシンクロール３と、方向転換された帯状体Ｓを挟むサポートロール４，５と研磨装置２０，３０とがめっき浴槽２に設けられている。 - 特許庁

Its apparatus for controlling film thickness is configured by including a susceptor 30 for holding the semiconductor wafer 100; a bath 10 for both film deposition liquid and grinding and polishing liquid in which the semiconductor wafer 100 held by the susceptor 30 is immersed to provide film deposition, grinding, and polishing; and a grinding and polishing pad 20 for grinding and polishing the surface of the semiconductor wafer 100 held by the susceptor 30.例文帳に追加

その膜厚調整装置は、半導体ウエハ１００を保持するサセプタ３０と、サセプタ３０に保持した半導体ウエハ１００を浸漬して成膜したり研削・研摩したりする成膜液と研削・研摩液兼用の槽１０と、サセプタ３０に保持した半導体ウエハ１００の表面を研削・研摩する研削・研摩台２０とを具備して構成する。 - 特許庁

A barrel polishing vessel B is composed of a cylindrically formed fixed bath 10 and a rotative vessel 11 concentrically and rotatably arranged on the bottom part of the fixed vessel 10.例文帳に追加

バレル研磨槽Ｂは、円筒状に形成された固定槽１０と、この固定槽１０の底部に同心でかつ回転可能に配された回転槽１１とから構成される。 - 特許庁

To provide a polishing apparatus capable of preventing a bottom surface of a blade part from being raised above circumferential surfaces of support rolls by the flow generated by the travel of a steel plate, or the flow generated by the rotation of a roll in a bath.例文帳に追加

鋼板の走行により発生する流れや、浴中ロールの回転により発生する流れによりブレード部の底面がサポートロールの周面から浮くことを防ぐ研磨装置を提供する。 - 特許庁

A method for electropolishing the glossy surface 4 of the electrolytic copper foil 1 is characterized in that an electrolytic polishing treatment is applied on the glossy surface 4 of the electrolytic copper foil 1 by using a sulfuric acid-copper sulfate bath as an electrolytic solution.例文帳に追加

電解液として硫酸・硫酸銅浴を用い、電解銅箔１の光沢面４に電解研磨処理を行うことを特徴とする電解銅箔１光沢面４の電解研磨方法。 - 特許庁

The revolution speed of a barrel bath containing a workpiece and an abrasive is changed from low speed to high speed from an initial stage of a polishing process toward its finishing stage, thereby achieving barrel polishing at high machining efficiency while suppressing a defect rate, irrespective of the types and characteristics of the constituent materials of the workpiece.例文帳に追加

ワークと研磨材を充填収容するバレル槽の公転速度を、研磨工程の初期から仕上期に向けて低速から高速に変更することにより、脆性材料からなるワークを含めて、ワークの構成材料の種類・特性に関わらず、不良率を低く抑えつつ、加工効率の高いバレル研磨加工を実現する。 - 特許庁