re-arrayとは 意味・読み方・使い方

To provide a multiprocessor disk array controller by which processing is excuted at high speed at the time of re-reading data which is once read.例文帳に追加

一度読み出したデータの再読み出し時の処理を高速化したマルチプロセッサディスクアレイ制御装置を提供する。 - 特許庁

A nonvolatile semiconductor memory device includes a memory cell array in which electrically re-writable nonvolatile memory cells are arranged, and a control unit.例文帳に追加

不揮発性半導体記憶装置は、電気的書き換え可能な不揮発性メモリセルが配列されたメモリセルアレイと、制御部とを備える。 - 特許庁

A divided image re-array size changing part 222 reconstitutes the division array and size of the reference images from which the divided reference images after size change are excluded based on the changed reference image size.例文帳に追加

分割画像再配列サイズ変更部２２２は、変更された基準画像のサイズに基づいて、サイズ変更後の分割基準画像を除く基準画像について分割配列およびサイズを再構成する。 - 特許庁

The configured programmable array 108 is operable to re-encrypt the adapted configuration program using the first secret key and to replace the original program.例文帳に追加

構成されたプログラマブルアレイ１０８は、第１の秘密鍵を用いて、適応化されたコンフィグレーションプログラムを再暗号化し、元のプログラムを置換する。 - 特許庁

A method includes: a specifying step of specifying the position 8 of the basal plane dislocation 6 on the surface 2a of the semiconductor layer 2; a crystal re-array step of re-arraying crystals at the position 8 specified in the specifying step; and a crystal growth step of crystally growing the semiconductor layer from the surface 2a after the crystal re-array step.例文帳に追加

本発明の方法は、半導体層２の表面２ａにおける基底面内転位６の位置８を特定する特定工程と、特定工程で特定された位置８において結晶の再配列を行う結晶再配列工程と、結晶再配列工程の後に表面２ａから半導体層を結晶成長させる結晶成長工程とを備えている。 - 特許庁

A lens array main body 10 is pressure-molded in a re-heating method, and on the light exit surface 12 thereof, the light-shield film 13 is formed out of metal material.例文帳に追加

レンズアレイ本体１０は再加熱法によって加圧成形され、その出射面１２に遮光膜１３が金属材料によって成膜される。 - 特許庁

Takes an associative array of data (keys are column names and values are column values) and re-casts each value to the proper format for its column.発音を聞く 例文帳に追加

データの連想配列 (カラム名が連想配列のキー、カラムの値が連想配列の値) を受け取り、個々の値をそのカラム用の適切なフォーマットにキャストします。 - PEAR

To provide a manufacturing method of a light emitting diode array with little variation in the luminescence intensity of each luminescent part, wherein a semiconductor substrate constituent re-adheres little to the luminescent part surface of the light emitting diode array, even in the case of division into an individual light emitting diode array region by using a laser processing apparatus.例文帳に追加

レーザ加工により個別の発光ダイオードアレイ領域に分割しても発光ダイオードアレイの発光部表面に半導体基板構成物が再付着することが少なく、各発光部の発光強度のバラツキが少ない発光ダイオードアレイの製造方法を提供すること。 - 特許庁