re-surfacesとは 意味・読み方・使い方

This re-closable bag 10 comprises a front surface 12 and a back surface 14 which are connected to a bottom surface 16 and side surfaces 12 and 20, and an opening part in a top surface 22.例文帳に追加

再閉可能なバッグ１０が底面１６と側面１２，２０とに沿って接続した、前面１２及び背面１４と、上面２２開口部とを有している。 - 特許庁

To efficiently remove dust adhering to both surfaces of a magnetic recording medium having high cleanness, and to provide a treatment method of preventing re-adhesion of dust.例文帳に追加

クリーン度の高い磁気記録媒体の両面に付着した塵埃を効率良く除去すること、また塵埃の再付着のない処理方法を提供すること。 - 特許庁

Thus, re-setting of a parameter required for processing becomes unnecessary in the middle of the processing for determining whether the distinguishing pattern is included in the image on both surfaces.例文帳に追加

これにより、両面の画像に特徴パターンが含まれているかを判定する処理の途中で、処理に必要なパラメータの再設定が不必要となる。 - 特許庁

SLOT MACHINE GAME FOR GIVING PRIZE ON THE BASIS OF COMBINATION COMPRISING SYMBOLS REARRANGED AS SYMBOLS ATTACHED TO FRONT SURFACES OF SEVERAL SOLID OBJECTS, AFTER RE-SPINNING例文帳に追加

複数の立体物の正面に付されたシンボルとして再配置されたシンボルが再スピン後に構成するコンビネーションに基づいて賞が与えられるスロットマシンゲーム - 特許庁

A wire bonder has equipment, which is equipped with a mainframe 10 including an optical marking and two stopping surfaces 12, 13 which always enable re-calibration of the direction distance D.例文帳に追加

ワイヤボンダは、方向距離Ｄの再キャリブレーションを常に可能にする、光マーキングおよび２つの停止面12,13を含む本体10を備える装置を有する。 - 特許庁

Accordingly, the water content remaining on the surfaces of the tubes 52 is prevented from being re-frozen to increase the frequency of a defrosting operation and deteriorate the efficiency of a heating operation.例文帳に追加

そのため、チューブ５２表面に残った水分が再氷結して除霜運転の頻度を増加させ、加熱運転の効率を悪くするということが防げる。 - 特許庁

The sealing resin layer 5 covers the whole of the surfaces of the passivation film 2, the stress relaxation layer 3, and the re-wiring 4, and makes a detour from the surfaces to a side face to fill the whole of the groove 11 at the semiconductor chip 1.例文帳に追加

封止樹脂層５は、パッシベーション膜２、応力緩和層３および再配線４の表面を覆い尽くし、さらに、これらの表面から側面に回り込み、半導体チップ１の溝１１を埋め尽くしている。 - 特許庁

To provide the novel structure of a re-wiring layer, with which manufacturing cost of the re-wiring layer provided to a semiconductor element is reduced, and elements are connected to both surfaces, and also to provide a method of manufacturing a semiconductor device using the same.例文帳に追加

半導体素子に付与される再配線層の製造コストをより低くすると共に、両面に素子を接続し得る新たな該再配線層の構造を提供し、かつ、それを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁