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solder re-flowとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 はんだリフロー
「solder re-flow」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 10件
To prevent short-circuits due to solder re-fusion and flow-out inside a semiconductor device.例文帳に追加
半導体装置内の半田再溶融流れ出しによる短絡を防止する。 - 特許庁
Thus, the electronic parts block the through-holes 22 at the time of re-flow and solder is prevented from flowing to the holes 22.例文帳に追加
このため、リフローの際にスルーホール22を当該電子部品が塞ぎ、スルーホール22内へ半田が流れ込むことがない。 - 特許庁
To provide a highly reliable conductive paste which is provided with thermal conductivity and electric conductivity comparable to those of a solder, and in which a semiconductor characteristic is not deteriorated even in a high temperature solder re-flow process.例文帳に追加
半田に匹敵する熱伝導性と電気伝導性とを備え、高温半田リフロープロセスにおいても半導体特性を低下させることのない高信頼性の導電性ペーストを提供する。 - 特許庁
To provide a soldering method capable of taking sufficient measures against the re-melting of solder during flow soldering only by performing simple processes.例文帳に追加
簡単な工程を施すだけでフローはんだ付け時におけるはんだ再溶融への充分な対策を講じることができるはんだ付け方法を提供する。 - 特許庁
To provide an optical semiconductor device having excellent solder heat resistance, solder re-flow resistance and high reliability without changing the constituting member of a conventional optical semiconductor device by thermally aging in the final step of assembling.例文帳に追加
組立ての最終工程に熱エージングを行うことにより、従来の光半導体装置の構成部材を変えることなく、半田耐熱性、耐半田リフロー性に優れた信頼性の高い光半導体装置を提供する。 - 特許庁
To provide a method for joining electronic components having an electrode which has superior bonding strength between the electroless Ni-plated layer and Pb-free solder, and of which the Ni-plated layer is not melted even by repetitive re-flow.例文帳に追加
無電解Niめっき層とPb無含有はんだとの密着力が良く、リフローを繰り返してもNiめっき層が溶解しない電極をもつ電子部品の接合方法を提供する。 - 特許庁
To keep a positioning precision in printing solder, etc., on a substrate and mounting of an electronic part with a simple structure and to prevent the substrate from warping at re-flow.例文帳に追加
簡単な構造で、基板上へのはんだ等の印刷時及び電子部品のマウント時における位置決めの精度を保つことと、リフロー時における基板の反りを防止することを行えるようにする。 - 特許庁
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「solder re-flow」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 10件
To enable to always re-flow solder in parallel with the circuit board even in case the center of the region where soldering balls are arranged and the center of gravity of a housing assembling body are deviated in a ball grid array connector.例文帳に追加
ボールグリッドアレーコネクタにおいて、はんだボールの配列された領域の中心と、ハウジング組立体の重心とがずれている場合でも、コネクタを常に基板と平行にリフローはんだ付けできるようにする。 - 特許庁
To provide a semiconductor device capable of preventing the occurrence of a defect due to solder re-fusion and flow-out in reflow heating, in which chip type electronic components are connected and fixed with solder on the main plane of a substrate, and the semiconductor device resin sealed integrally in the main plane side, is soldered to a mounting substrate such as the printed wiring board.例文帳に追加
基板の主面上にチップ型電子部品がはんだで接続、固定され、その主面側が一体に樹脂封止された半導体装置をプリント基板等の実装基板にはんだ付けするリフロー加熱時に、はんだの再溶融流れ出しによる不良発生を防止することができる半導体装置を提供する。 - 特許庁
The pyroelectric type infrared detector has on a base a pyroelectric type infrared sensor element 1, a FET 2, a resistor 3, a resistor for coping with high frequency noise, and a capacitor 4, and performs electrical connection using conductive adhesive resistant to a re-flow temperature of about 260°C and solder.例文帳に追加
焦電型赤外線検出器は、焦電型赤外線センサ素子1、FET2、抵抗3、高周波ノイズ対策用の抵抗、コンデンサ4が、ベース上に搭載され、約260℃のリフロー温度に耐え得る導電性接着剤、及び、はんだにて電気的接続を行っている。 - 特許庁
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