solvent polishingとは 意味・読み方・使い方

The foaming polishing solvent 25 is supplied on the surfaces of a polishing pad 15 provided on a rotating platen 13 and a polished material 17.例文帳に追加

そして、回転運動する定盤１３の上に設けられた研磨用パッド１５および被研磨材１７の表面にこの発泡研磨溶剤を供給する。 - 特許庁

There are provided a polishing pad obtained by cleaning by solvent a polishing pad containing 0.1 to 50 mass% of a water-soluble substance having 1 g/100 g or more solubility into water at 25°C, and a polishing method for polishing a polished material by using the polishing pad.例文帳に追加

２５℃での水への溶解度が０．１ｇ／１００ｇ以上である水溶性物質を０．１〜５０質量％含有する研磨パッドを溶剤で洗浄することにより得られる研磨パッドおよびそれを用いて被研磨物を研磨する研磨方法により上記課題が解決される。 - 特許庁

In the manufacturing method of the glass substrate for the information recording medium having an end surface treatment step for polishing end surfaces of the glass substrate by using a polishing brush or a polishing pad and a polishing liquid, the polishing liquid contains a hydrogen fluoride based solvent.例文帳に追加

ガラス基板の端面を研磨ブラシ又は研磨パッドと研磨液を用いて研磨する端面処理工程を有する情報記録媒体用ガラス基板の製造方法において、前記研磨液が、フッ酸系溶剤を含むことを特徴とする情報記録媒体用ガラス基板の製造方法。 - 特許庁

The polishing composition is used for the chemical-mechanical polishing of the polyimide film, containing: (A) abrasive grain; (B) water; and (C) at least one organic solvent chosen from groups of (C1) non-protonic organic solvent having a compatibility with the water, and (C2) protonic organic solvent having a compatibility with the water.例文帳に追加

ポリイミド膜の化学的機械的研磨に用いられ、（Ａ）砥粒と、（Ｂ）水と、（Ｃ）(C1)水と相溶性を有する非プロトン性有機溶媒および(C2)水と相溶性を有するプロトン性有機溶媒の群から選ばれる少なくとも一つの有機溶媒と を含有する研磨用組成物。 - 特許庁

In the SiC crystal polishing method for polishing the (000-1) carbon plane of the SiC single crystal substrate, polishing is executed using a polishing agent in which an organic solvent having hydrophilic property is contained as a medium in grains consisting of colloidal silica, and an oxidizer.例文帳に追加

ＳｉＣ単結晶基板の（０００−１）カーボン面を研磨するＳｉＣ結晶研磨方法において、研磨加工する際に、コロイダルシリカから成る砥粒に親水性を持つ有機溶剤を溶媒とした研磨剤と酸化剤とを用いて研磨加工を行う。 - 特許庁

This method comprises chemical mechanical polishing using a slurry for CMP, the slurry comprising a solvent, polishing particles dispersed in the solvent, at least one kind of first surfactant and at least one kind of second surfactant.例文帳に追加

溶媒と、この溶媒に分散した研磨粒子と、少なくとも１種類の第１の界面活性剤と、少なくとも１種類の第２の界面活性剤とを備えたＣＭＰ用スラリを用いて化学的機械的研磨を行う。 - 特許庁

The polishing method for polishing a film to be polished is performed by moving a polishing plate and a substrate relatively in the state where the substrate having the film to be polished is pressed to a polishing cloth, while using and supplying the polishing solution for metal which contains a benzene ring compound, an oxidized metal solvent, and water.例文帳に追加

ベンゼン環化合物、酸化金属溶解剤、及び水を含有することを特徴とする金属用研磨液、並びにその金属用研磨液を供給しながら、被研磨膜を有する基板を研磨布に押圧した状態で研磨定盤と基板を相対的に動かすことによって被研磨膜を研磨する研磨方法。 - 特許庁

The polishing composition contains an organic alkaline compound, an oxidizing agent, chelating agent, silicon oxide abrasive particles, and a solvent.例文帳に追加

この研磨組成物は、有機アルカリ化合物、酸化剤、キレート化剤、酸化ケイ素研磨材粒子、および溶媒を含んでいる。 - 特許庁