splitting crackとは 意味・読み方・使い方

To develop a vertical crack up to the terminal of a splitting scheduled line in a method for splitting a fragile material substrate using a laser.例文帳に追加

レーザを用いた脆性材料基板の割断方法において、割断予定線の終端まで垂直亀裂を進展させる。 - 特許庁

The drilling unit recedes while a rock splitting implement retainer 3 inhibits the rock splitting implement from coming off from the drilled hole; the diameter of the rock splitting implement 4 is enlarged by the taper of the shank rod 13; and a crack appears in bedrock.例文帳に追加

セリ矢押さえ装置３によってセリ矢が削孔から抜け出すのを阻止しながら掘削装置を後退させ、シャンクロッド１３のテーパーによってセリ矢４を拡径し、岩盤に亀裂を発生させる。 - 特許庁

To provide a simple method for forming the first crack only to a scheduled splitting line of a fragile material along the thickness direction of the fragile material when a first crack for splitting the fragile material is formed.例文帳に追加

脆性材料を割断するための初亀裂を形成する際に、材料の割断予定ラインおよび材料の厚み方向に沿う方向にのみ初亀裂を発生させるための簡易な方法を提供する。 - 特許庁

Between adjacent recessed parts 3 and 3, the bottom of the splitting groove 2 is not present at a position higher than bottom surfaces of the adjacent recessed parts 3 and 3, so that the possibility of development of a crack originating from the bottom part of the splitting groove 2 toward the recessed parts 3 is reduced to decrease the possibility of burr formation and chipping of the wiring substrate having been divided.例文帳に追加

隣接する凹部３・３の間に凹部３の底面より高い位置に分割溝２の底部は存在しないので、分割溝２の底部を起点とした亀裂が凹部３側に向かって進展する可能性が低減し、分割後の配線基板にバリや欠けが発生する可能性が低減する。 - 特許庁

Since the surface (a force acting surface from the heavy load A_1) of its nut member 4 is formed as a substantially flat surface, the crack (splitting, tearing and breaking) of the concrete member 2 is reduced.例文帳に追加

そのナット部材４の面（重量物Ａ_１からの力が作用する面）は略平面としているので、コンクリート部材２のひび割れ（割り裂き破壊）は低減される。 - 特許庁

To reduce a crack (splitting, tearing and breaking) of a concrete member, in a structure for supporting a heavy load by using a bolt member projected from a reinforced concrete member surface.例文帳に追加

鉄筋コンクリート部材表面から突出させたボルト部材を用いて重量物を支持する構造体において、該コンクリート部材のひび割れ（割り裂き破壊）を低減する。 - 特許庁

A modified layer 6 becoming an origin of splitting is formed by focusing a laser light beam LB, having a wavelength passing through a sapphire substrate 1 and a reflection film 3 along a scheduled split line 4, in the sapphire substrate 1 from the rear side, and a crack 7 is formed to reach the rear surface.例文帳に追加

分割予定ライン４に沿ってサファイア基板１と反射膜３を透過する波長のレーザー光線ＬＢを裏面側からサファイア基板１の内部に集光して分割の起点となる改質層６を形成するとともに裏面に至るクラック７を形成する。 - 特許庁