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以磨子の英語
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「以磨子」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 265件
被研磨物に研磨粒子2を投射して被研磨物の表面を仕上げ研磨する際に、研磨粒子を被研磨物に90°以下の角度で被研磨物に投射する。例文帳に追加
Polishing particles 2 are projected to the polished object at an angle of 90° or less when putting the finishing touches on the surface of the polished object by projecting the polishing particles 2 to the polished object. - 特許庁
酸化セリウム粒子及び水を含む研磨液において、研磨液1ml中の粒子径0.75μm以上の粒子数が3×10^6個以下である、研磨液。例文帳に追加
In the polishing liquid containing cerium oxide particles and water, the number of the particles with a particle diameter of 0.75 μm or larger in 1 ml of the polishing liquid is 3×10^6 or less. - 特許庁
研磨粒子がSiO_2 であり、pH値が6.0以上であること。例文帳に追加
When the polishing grains are SiO_2, the pH value is ≥6.0. - 特許庁
また、砥粒の二次粒子径が、70nm以下である研磨液。例文帳に追加
A polishing liquid contains abrasive gains of ≤70 nm in secondary size. - 特許庁
研磨用粒子が有機系粒子と該有機系粒子と同等以上の大きさの無機粒子との複合粒子(ヘテロ凝集体)を調製し、研磨用粒子とした。例文帳に追加
The polishing particle is made to a polishing particle by preparing a composite particle (hetero-aggregate) of an organic particle and an inorganic particle having the size equal or more to that of the organic particle. - 特許庁
本発明では、法を用いて被研磨膜を研磨砥粒子とイオン性界面活性剤とを含有する研磨剤で研磨する研磨方法において、前記被研磨膜の研磨は、50ppm以上のマイナスイオンを含有する研磨剤を用いて行うことにした。例文帳に追加
In the polishing method for polishing a polishing surface with the polishing agent including the polishing particle and ionic interface activating agent using the CMP method, the polishing of the polishing surface is conducted using the polishing agent including a minus ion of 50 ppm or more. - 特許庁
研磨粒子がα−Al_2 O_3 であり、pH値が9.0以上であること。例文帳に追加
The polishing grains are α-Al_2O_3 and the pH value is ≥9.0. - 特許庁
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「以磨子」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 265件
組成式ABO_3で表される酸化物からなる研磨材であり、更には平均粒子径が2μm以下、最大粒子径が平均粒子径の4倍以下である研磨材を用いる。例文帳に追加
An abrasive material comprises an oxide of the formula: ABO3, wherein the average particle size is ≤2 μm and the maximum particle size is 4 time as large as the average particle size or smaller. - 特許庁
研磨粒子2として、ゴム、熱可塑性エラストマなどの弾性材からなり、かつ♯2000以上の砥粒4を含有する研磨粒子2を用いて被研磨物の表面を仕上げ研磨する。例文帳に追加
The polishing particles 2 is made of an elastic material such as a rubber and a thermoplastic elastomer, and finished polishing of the surface of the polished object is carried out by using the polishing particles 2 including abrasive particles 4 with No.2000 or above. - 特許庁
本発明の研磨パッドは、研磨面側に、格子状の溝を有し、溝の内面の表面粗さが20μm以下、特に10μm以下である。例文帳に追加
This polishing pad has grid type grooves on the polishing surface side, and surface roughness of inner surfaces of the grooves is 20μm or less, or especially 10μm or less. - 特許庁
該ブラスト処理は、ウエットブラストで、研磨材の粒子径を100μm以下とする。例文帳に追加
The blasting treatment is wet blast and the grain size of polishing material is specified so as to be less than 100μm. - 特許庁
トナー粒子と、前記トナー粒子に外添された外添剤とを含み、前記外添剤として、(1) 一次粒子径が0.1μm以下の凝集体からなる研磨材粒子と、(2) 一次粒子径が、研磨材粒子の凝集粒子径以下で、かつ、前記研磨材粒子の一次粒子径より大きい第2の粒子とを含む電子写真用トナーである。例文帳に追加
The electrophotographic toner includes toner particles and an external additive externally added to the toner particles, wherein the external additive includes (1) abrasive particles comprising aggregates having a primary particle diameter of ≤0.1 μm and (2) second particles having a primary particle diameter which is not over the aggregated particle diameter of the abrasive particles and larger than the primary particle diameter of the abrasive particles. - 特許庁
一次粒子径が5〜30nmで、会合度が5以下のコロイダル粒子からなる研磨粒子を含むCMP用スラリ。例文帳に追加
The CMP slurry contains polishing grain which comprises colloidal grain whose primary grain diameter is 5 to 30 nm and association degree is 5 or below. - 特許庁
有機膜を研磨する研磨液であって、この研磨液は、pHが5.0以下であり、研磨液全体に対して2.0〜15.0質量%の有機溶媒と、砥粒と、水とを含有してなり、前記砥粒は、二次粒子径/一次粒子径で求められる会合度が、2.7以下である、研磨液。例文帳に追加
A polishing liquid is used for polishing the organic film, and contains an organic solvent which is ≤5.0 in pH and 2.0 to 15.0%, by mass, for the whole polishing liquid, abrasive grains, and water, the abrasive grains being ≤2.7 in association degree found by a secondary particle size/a primary particle size. - 特許庁
モース硬度が2以上の研磨粒子が少なくとも1種類練り込まれた研磨フィルムであって、該研磨フィルムを構成するポリマーの熱分解温度または融点が400℃以上であり、該研磨フィルムの引張強さが500MPa以上であることを特徴とする研磨フィルムとする。例文帳に追加
The polishing film is kneaded with at least one kind of polishing particle having 2 or more of Moh's hardness, a pyrolytic temperature or melting point is 400°C or more in a polymer constituting the polishing film, and the tensile strength of the polishing film is 500 MPa or more. - 特許庁
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