凹田の英語

半田攪拌棒５の先端面である半田攪拌面には、断面形状が略矩形である凹部１１が形成されている。例文帳に追加

A recess 11 having an approximately rectangular shape is formed on a solder stirring surface which is the front surface of the solder stirring rod 5. - 特許庁

スタンププレート２０をクリーム半田に浸漬して、下面に形成された凹部２４Ａ、２４Ｂにクリーム半田３Ａ、３Ｂを充填する。例文帳に追加

The cream solders 3A, 3B are filled in recesses 24A, 24B formed on the lower face while immersing a stamp plate 20 into the cream solder. - 特許庁

凹部８内の加熱溶融されたペースト状半田７内にリード線４を挿入する。例文帳に追加

A lead wire 4 is inserted into the heated and melted paste-shaped solder 7 in the recess 8. - 特許庁

この時、余分な半田は基板側電極５に形成された凹部６内に流れ込む。例文帳に追加

Any surplus solder is allowed to flow in the recess 6 formed at the substrate side electrode 5. - 特許庁

凹部の底の電極に半田接合するに際し、接合不良を防止することができる半田接合方法および半田接合構造を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a solder bonding method and a solder bonding structure by which the bonding failure can be prevented when bonding an electrode with the bottom of a recessed part. - 特許庁

半田供給量が過剰となっても凹部３４ａ、３４ｂに余剰半田が流れ込むことで、隣接するパターンに半田が流出するのを防止することができる。例文帳に追加

So, a surplus solder flows into the recesses 34a and 34b to prevent the solder from flowing into an adjoining pattern even if solder supply is excessive. - 特許庁

半田印刷用マスク１００をマスクとして半田を塗布することにより、配線基板１０において表面実装部品を固定すべき部分に半田を印刷するとともに凹部２００に半田を充填させる。例文帳に追加

Solder is applied by using the solder printing mask 100 as a mask to print the solder where the surface-mounted component should be fixed on the wiring board 10, and also fill the recessed part 200 with the solder. - 特許庁

例えば、２次近似係数が正であるときには、半田のフィレット形状が凹であり適性である。例文帳に追加

For example, when the secondary approximation coefficient is positive, the shape of the fillet of solder is recessed, which is proper. - 特許庁