機械や金の英語

粉末冶金で製造されかつ機械的性質の改善された等方法を持つ材料例文帳に追加

MATERIAL PRODUCED BY POWDER METALLURGY WITH IMPROVED ISOTROPY OF THE MECHANICAL PROPERTY - 特許庁

本発明は、耐酸化性で、耐拡散性で、高機械強度を有し、且つ離型がし易い金型を提供する。例文帳に追加

To provide a die having oxidation resistance, diffusion resistance and high mechanical strength, and being easily releasable. - 特許庁

耐熱性のダイヤモンド様薄膜及びそれを備えた機械部品、金型並びにその製造法例文帳に追加

HEAT RESISTANT DIAMOND-LIKE THIN FILM, MACHINE PART PROVIDED THEREWITH, DIE, AND ITS PRODUCTION METHOD - 特許庁

基板上の白金膜の薄膜化・平坦化を速い速度で行う化学機械研磨方法の提供。例文帳に追加

To provide a chemical and mechanical polishing method for speedily thinning/planarizing a platinum film on a substrate. - 特許庁

アルミニウム合金製機械部品、マグネシウム合金製機械部品の摺動特性を改善して、多種技術分野でのアルミニウム合金、マグネシウム合金の活用を促進する。例文帳に追加

To improve the sliding characteristics of machine parts made of aluminum alloy and machine parts made of magnesium alloy and to thereby promote the utilization of aluminum alloys and magnesium alloys in various fields of technology. - 特許庁

太田地域と浜松地域の産業別従業者数を見ると（第2-4-11図）、やはり輸送用機械器具製造業の割合が高いが、一般機械器具や金属製品、電子部品・デバイス、情報通信機械器具などの産業にも十分な厚みが見られ、多様な業種が集積していたことが分かる。例文帳に追加

Looking at the number of workers in the Ota and Hamamatsu regions by industry (Fig. 2-4-11), it can be seen that while transport equipment manufacturing unsurprisingly accounts for the highest proportion, there is also considerable depth in industries such as general machinery, metal products, electronic components and devices, and information and communications equipment, reflecting the diverse industrial structure of these clusters.発音を聞く  - 経済産業省

セットする金型に合わせてプレス機械の設定を調節する時に、誤った金型データに基づいてプレス機械の設定がなされることを防止できる金型データ管理装置を提供する。例文帳に追加

To provide a die data managing device with which it is prevented that a press is set on the basis of a wrong die data when adjusting the setting of the press according to a die to be set. - 特許庁

金属膜や絶縁膜に欠陥を引き起こすことなく、高い研磨速度と高平坦化特性を両立し、ウエハの金属汚染の少ない化学機械研磨用水系分散体、およびそれを用いた化学機械研磨方法を提供する。例文帳に追加

To provide an aqueous dispersion for chemical mechanical polishing which has both a high polishing speed and high flattening characteristics and reduces metal contamination of a wafer without generating a defect on a metal film nor insulating film, and to provide a chemical polishing method using the aqueous dispersion. - 特許庁