「"金属保護"」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

このチタン酸カルシウム・非晶質炭素複合物は、周知のチタン酸カルシウム合成法（乾式法）で得られるチタン酸カルシウムとは異なって、結晶性がよく、膜状に形成することができ、またチタン、チタン合金などの金属となじみやすく、金属に対する接着力が高く、剥離を生じにくいことから、金属被覆材料として用いて、下層バインダー（接着材）や金属保護膜として機能させることができる。例文帳に追加

Therefore, the calcium titanate-amorphous carbon composite can be used as the metal coating material, which functions as a lower layer binder (binding material) or a metal protection coat. - 特許庁

半導体基板７を搭載するカーボン製サセプタ６の内部に配置され、サセプタ６の内部温度を測定する熱電対９を有する気相成長装置において、熱電対９は金属保護管１３に素線１１が挿通され、その保護管１３外側がカーボンと反応しない被覆保護材料１０で覆われている。例文帳に追加

The vapor phase epitaxial growth system comprises a thermocouple 9 disposed in a carbon susceptor 6 for mounting a semiconductor substrate 7 and measuring the inner temperature of the susceptor 6 wherein the thermocouple 9 comprises a strand 11 inserted into a metal protective tube 13 covered with a coating protective material 10 not reacting on carbon. - 特許庁

金属基板１と、少なくとも一つのバッファ層、最上部のバッファ層２上に堆積された高温超伝導体層、及びオプションとして該高温超伝導体層上に堆積された金属保護層からなる層構造と、を含む被覆導体であって、該層構造内に、該層構造の高温超伝導体層を該金属基板に電気的に接続する少なくとも一つの導電性経路が備わる被覆導体。例文帳に追加

The coated conductor includes the metal substrate 1 and the layer structure including at least one buffer layer; the high-temperature superconductor layer deposited on the topmost buffer layer 2; and the metal protective layer deposited on the high-temperature superconductor layer as an option, wherein at least one conductive path electrically connecting the high-temperature superconductor layer to the metal substrate is provided in the layer structure. - 特許庁

互いに隣接する表面と側面を有する回路基板と、前記回路基板の前記表面の一部を覆う内部回路と、前記内部回路に電気接続され、前記内部回路と同一の追加層に位置する第一サイド電気接続パッドを含み、金属保護層２２２にはんだバンプ２２４，２２６を形成する。例文帳に追加

A side packaged type printed circuit board includes: the circuit board having a surface and a side surface which adjoin each other; an inner circuit covering a portion of the surface of the circuit board; and a first side electrical connection pad electrically connected to the inner circuit and located in the same additional layer as the inner circuit where solder bumps 224 and 226 are formed on a metal protective layer 222. - 特許庁

本発明に係る有機電界発光素子は、基板１及びトランジスタ１００、２００の上に形成された絶縁膜１２と、非発光領域の絶縁膜１２の上に形成された金属保護膜１０と、発光領域３の絶縁膜１２の上に形成された第１電極１１と、第１電極１１の上に形成された発光層と、発光層上に形成された第２電極を含む。例文帳に追加

The organic electroluminescent element comprises insulation films 12 formed on a substrate 1 and transistors 100, 200, a metal protection film 10 formed on the insulation film 12 at a non-light emitting area, a first electrode 11 formed on the insulation film 12 at a light emitting area 3, a light emitting layer formed on the first electrode , and a second electrode formed on the light emitting layer. - 特許庁

本発明は、１〜６価の金属イオンを含有する化合物及びケイ素化合物よりなる群から選択される１種又はそれ以上の成分と、畜光顔料、畜光染料、蛍光顔料及び蛍光染料よりなる群から選択される１種又はそれ以上の成分とを含む金属保護被膜形成用組成物を提供する。例文帳に追加

This composition for metal-protective film formation comprises one or more kinds of components selected from the group consisting of a compound containing a mono to hexa-valent metal ion and a silicon compound, light storage pigment, a light storage dye, fluorescent pigment and a fluorescent dye. - 特許庁