「"FEEDTHROUGH CAPACITOR"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

METHOD FOR MANUFACTURING FEEDTHROUGH CAPACITOR例文帳に追加

貫通コンデンサの製造方法 - 特許庁

To prevent damage of a feedthrough capacitor when mounting to a shell of a panel, and to prevent damage of solder of a joint part of the feedthrough capacitor.例文帳に追加

パネルのシェルへの取付け時に貫通コンデンサが破損したり、貫通コンデンサの接合部の半田が破損したりするのを防止する。 - 特許庁

HIGH VOLTAGE FEEDTHROUGH CAPACITOR, METHOD OF MANUFACTURING SAME, AND MAGNETRON例文帳に追加

高電圧貫通型コンデンサ、高電圧貫通型コンデンサの製造方法、及び、マグネトロン - 特許庁

To provide a laminated feedthrough capacitor having excellent frequency characteristics at a high frequency.例文帳に追加

高周波においてより良好な周波数特性を有する積層貫通コンデンサを提供する。 - 特許庁

To provide a structure for mounting a feedthrough capacitor for a substrate, which can decrease ESL.例文帳に追加

ＥＳＬを低下させることが可能な、基板に対する貫通コンデンサの実装構造を提供する。 - 特許庁

The electronic equipment comprises a feedthrough capacitor 100 mounted on a surface of a substrate 12.例文帳に追加

貫通コンデンサ１００が基板１２の表面上に実装された電子装置。 - 特許庁

Since it is not necessary to press the panel 25 into the shell 2, there in no possibility that the feedthrough capacitor 30 is damaged due to deformation by press fitting of the panel 25 or that the solder of the joint part of the feedthrough capacitor 30 is damaged.例文帳に追加

パネル２５をシェル２に圧入する必要がないので、パネル２５の圧入による変形によって貫通コンデンサ３０が破損したり、貫通コンデンサ３０の接合部の半田が破損したりするようなことはない。 - 特許庁

In a feedthrough capacitor 1, a direct current allowance is ensured sufficiently by an energization part 7 having a plurality of energization internal electrodes 17.例文帳に追加

貫通コンデンサ１では、複数の通電用内部電極１７を有する通電部７により直流電流の許容量を十分に確保できる。 - 特許庁

To provide a structure for mounting a feedthrough capacitor on a substrate, which improves mounting density while suppressing an increase in ESL.例文帳に追加

ＥＳＬの上昇を抑えつつ実装密度の向上を図ることが可能な、基板に対する貫通コンデンサの実装構造を提供する。 - 特許庁

The laminated feedthrough capacitor 1 is provided with a capacitor element body 2, a pair of signal terminals 3, and a pair of ground terminals 4.例文帳に追加

積層貫通コンデンサ１は、コンデンサ素体２と、一対の信号端子３及び一対のグランド端子４と、を備える。 - 特許庁

To provide a feedthrough capacitor which suppresses the lowering of wiring density and is reduced in ESL when it is mounted to a circuit board.例文帳に追加

回路基板に搭載した場合における配線密度の低下を抑制でき、且つＥＳＬの低下を図ることが可能な貫通コンデンサを提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a laminated feedthrough capacitor for suppressing occurrence of internal structure defects.例文帳に追加

内部構造欠陥の発生を抑制することが可能な積層貫通コンデンサの製造方法を提供すること。 - 特許庁

The sensor control circuit board 33 is electrically connected to the wiring connection board 34 via a feedthrough capacitor 35 arranged in the partition plate 52.例文帳に追加

そして仕切板５２に配置した貫通コンデンサ３５を介して、センサ制御回路基板３３と配線接続基板３４とを電気的に接続する。 - 特許庁

To provide a feedthrough capacitor that has a simple structure and little residual inductance, further radiates little heat when incorporated into a high-current circuit, has high withstand voltage, removes a high frequency nozzle, and improves productivity and quality when manufacturing the feedthrough capacitor.例文帳に追加

構造がシンプルで残留インダクタンスがほとんどなく、しかも大電流回路に組み込んでも発熱がなくかつ耐電圧が高く、高周波ノズルを除去できる貫通コンデンサを提供するとともに、その貫通コンデンサを製造する際の生産性と品質の向上を図る。 - 特許庁

A feedthrough capacitor array includes a first ground terminal electrode, a second ground terminal electrode, two first signal terminal electrodes, and two second signal terminal electrodes which are formed on the surfaces of a dielectric element.例文帳に追加

貫通コンデンサアレイは、誘電体素体の表面に形成された第１のグランド端子電極、第２のグランド端子電極、２つの第１の信号端子電極、及び２つの第２の信号端子電極とを備える。 - 特許庁

A laminated feedthrough capacitor comprises first and second ground electrodes 21 and 22 formed on first and second dielectric sheets 11 and 12, respectively, and hot electrodes 23 formed on dielectric sheets 13.例文帳に追加

第１及び第２の誘電体シート１１，１２上にそれぞれ形成した第１及び第２のグランド電極２１，２２と、誘電体シート１３上に形成したホット電極２３とで構成された積層型貫通コンデンサ。 - 特許庁

To provide a device and methodology which provide land grid feedthrough capacitor designs having broad applicability to signal and power filtering technologies.例文帳に追加

信号及び電源フィルタリング技術に対して広い適用性を有するランドグリッド貫通コンデンサ設計を提供する装置及び方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The feedthrough capacitor 43 has its outer electrode 42 connected with the shielding part 26, and its inner electrode 41 connected between the male-side signal terminal 33 and the wiring part 25.例文帳に追加

貫通コンデンサ４３は、外部電極４２がシールド部２６に接続され、内部電極４１が雄側信号端子３３と配線部２５との間に接続される。 - 特許庁

The feedthrough capacitor C1 has a cuboid-like capacitor blank 2, a pair of terminal electrodes 3, 3 formed on a pair of end surfaces 2a, 2a, and a pair of ground electrodes 4, 4 formed on a pair of end surfaces 2b, 2b.例文帳に追加

貫通コンデンサＣ１は、直方体状をしたコンデンサ素体２と、一対の端面２ａ，２ａに形成された一対の端子電極３，３と、一対の端面２ｂ，２ｂに形成された一対の接地電極４，４とを有している。 - 特許庁

To provide a feedthrough capacitor capable of ensuring a direct current allowance and suppressing that a high-frequency noise component flows in an energization part, and to provide a mounting structure for the same.例文帳に追加

直流電流の許容量を確保できると共に、高周波ノイズ成分が通電部に流れることを抑制できる貫通コンデンサ、及び貫通コンデンサの実装構造を提供する。 - 特許庁

In the feedthrough capacitor 1, in addition to first internal electrodes 21 for signals in a plurality of first disposed electrode layers 11, second internal electrodes 22 for signals in second electrode layers 12 are disposed to form a current carrying part V in a capacitor element assembly 2.例文帳に追加

貫通コンデンサ１では、コンデンサ素体２内において、複数配置された第１の電極層１１の第１の信号用内部電極２１に加え、第２の電極層１２の第２の信号用内部電極２２が配置されて通電部Ｖが構成されている。 - 特許庁

Thanks to such a constitution, even if an external electric wave noise superimposed on the wiring connection substrate 34 occurs, this is absorbed by the feedthrough capacitor 35 and hence the influence of the noise to the sensor control circuit board 33 can be eliminated.例文帳に追加

このような構成により、たとえ配線接続基板３４に重畳した外部の電波ノイズが発生したとしても、この貫通コンデンサ３５により吸収されるため、センサ制御回路基板３３に対して与えるノイズの影響を排除することができる。 - 特許庁

A penetration conductor of a feedthrough capacitor has an iron (Fe) material having a diameter of 0.5 mm at the center part of the penetration conductor 20c, has a double structure where the circumference of the iron core is covered with a copper (Cu) material, and is formed into a rod-like body having an outer diameter of 2 mm.例文帳に追加

貫通コンデンサの貫通導体が、貫通導体２０ｃの中心部に直径０．５ｍｍの鉄（Ｆｅ）材を有し、該鉄芯の外周を銅（Ｃｕ）材により被覆された二重構造で外形が２ｍｍの棒状体に構成されている。 - 特許庁

The feedthrough capacitor C1, when viewed from the mounting surface 10 side, is located between the pair of the first via holes 17 adjacent to each other in a direction intersecting with the row direction and also adjacent to each other in a direction intersecting with the column direction.例文帳に追加

貫通コンデンサＣ１は、基板１０の実装面側から見たときに、行方向に交差する方向で互いに隣り合い且つ列方向に交差する方向でも互いに隣り合う一対の電源側ビアホール１７の間に配されている。 - 特許庁

In the method of manufacturing the laminated feedthrough capacitor 1, a precursor of a step absorption layer 13 for signal is formed on a precursor of a first inner electrode 11 for signal, and each precursor of step absorption layers 43 and 44 is formed on a precursor of a second inner electrode 41 for ground, respectively.例文帳に追加

積層貫通コンデンサ１の製造方法では、第１の信号用内部電極１１の前駆体上に信号用段差吸収層１３の前駆体を、第２の接地用内部電極４１の前駆体上に段差吸収層４３，４４の各前駆体をそれぞれ形成する。 - 特許庁

In the method of manufacturing the laminated feedthrough capacitor 1, an absorption layer pattern 44 including a precursor of a step absorption layer 22 is formed along one edge on an electrode pattern 43 for grounding, and an absorption layer pattern 45 including a precursor of a step absorption layer 32 is formed along the other edge on the electrode pattern 43 for grounding.例文帳に追加

積層貫通コンデンサ１の製造方法では、接地用電極パターン４３上の一方の外縁に沿って段差吸収層２２の前駆体を含む吸収層パターン４４を形成するとともに、接地用電極パターン４３上の他方の外縁に沿って段差吸収層３２の前駆体を含む吸収層パターン４５を形成している。 - 特許庁

This connector with the capacitor includes a shell 2, an insulator 15 fixed in the shell 2, a contact 21 supported by the insulator 15, the panel 25 provided in the shell 2, and the feedthrough capacitor 30 fixed to the panel 25, penetrated its central part by the contact 21 and joined with the contact 21 and the panel 25 by soldering.例文帳に追加

シェル２と、シェル２の内部に固定されるインシュレータ１５と、インシュレータ１５に支持されるコンタクト２１と、シェル２の内部に設けられるパネル２５と、パネル２５に固定されるとともに、中心部をコンタクト２１が貫通し、かつコンタクト２１との間及びパネル２５との間が半田付けによって接合される貫通コンデンサ３０とを備える。 - 特許庁

In a formation process of an absorption layer pattern of the method of manufacturing the laminated feedthrough capacitor 1, precursors of a step absorption layer 22 for grounding and a step absorption layer 24 for grounding are formed on an electrode pattern 43 for grounding, and a precursor of a step absorption layer 32 for grounding is formed on an electrode pattern 44 for grounding.例文帳に追加

積層貫通コンデンサ１の製造方法では、吸収層パターンの形成工程において、接地用電極パターン４３上に接地用段差吸収層２２及び接地用段差吸収層２４の前駆体を形成し、また、接地用電極パターン４４上に接地用段差吸収層３２の前駆体を形成する。 - 特許庁