「"diffusion bonding method"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

OSCILLATION METHOD, DIFFUSION BONDING METHOD, AND DEVICES THEREOF例文帳に追加

振動方法、拡散接合方法およびそれらの装置 - 特許庁

TOOL FOR DIFFUSION BONDING, AND DIFFUSION BONDING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

拡散接合用治具およびこれを用いた拡散接合方法 - 特許庁

TOOL FOR DIFFUSION BONDING, AND DIFFUSION BONDING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

拡散接合用治具及びこれを用いた拡散接合方法 - 特許庁

f) Components that use a diffusion bonding method that falls under Article 18, item (iv 例文帳に追加

ヘ　第十八条第四項に該当する拡散接合法を用いたもの - 日本法令外国語訳データベースシステム

To provide a diffusion bonding method which enables an improvement in oscillating precision, strength and stability.例文帳に追加

振動の精度、強度および安定性を向上できる拡散接合装置を提供する。 - 特許庁

DECIDING METHOD OF HEATING WIDTH IN DIFFUSION BONDING OF METALLIC TUBE AND DIFFUSION BONDING METHOD OF METALLIC TUBE例文帳に追加

金属管の拡散接合における加熱幅の決定方法及び金属管の拡散接合方法 - 特許庁

To provide a liquid phase diffusion bonding method for steel members with a hollow shape applied to a machine structural component such as a cylinder, and to provide a joint.例文帳に追加

本発明は、シリンダー等の機械構造部品に適用される中空形状の鋼材の液相拡散接合方法と継手を提供する。 - 特許庁

To provide a thermal diffusion bonding method by which bonding is performed under an ideal condition of a low load and a low temperature and also a bonding time is shortened.例文帳に追加

低荷重、低温度という理想条件で接合を行うことができ、また、接合時間の短縮を達成できる熱拡散接合方法を提供する。 - 特許庁

A pure nickel solid phase thin film is formed on the bonding surface of the plate (2), and then the divided flow ways are matched and bonded to each other by a solid phase diffusion bonding method.例文帳に追加

次いで、前記プレート(2) の接合面に純ニッケルの固相薄膜を形成した後、前記分割流路を合わせて固相拡散接合法により接合する。 - 特許庁

To provide a diffusion bonding method capable of consistently performing diffusion bonding with sufficient bonding strength without depending on the thickness and the lamination number of members to be bonded.例文帳に追加

被接合部材の厚みや積層数に依存することなく充分な接合強度で安定して拡散接合させることのできる拡散接合方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a diffusion bonding method capable of avoiding the treatment at high temperature or preventing the deformation of the entire metal component by partially lowering the transformation temperature of a bonding surface part.例文帳に追加

接合表面部分の変態点を部分的に下げることで、高温での処理を回避し、あるいは金属部品全体の変形を防止することができるような拡散接合方法を提供する。 - 特許庁

In the thermal diffusion bonding method wherein one bonding surface to be bonded is brought into contact with the other bonding surface to be bonded and both bonding surfaces are bonded by applying the low temperature and the low load to these bonding surfaces.例文帳に追加

接合すべき一方の接合面と接合すべき他方の接合面とを接触させ、これら接合面に低温度かつ低荷重を与えることにより両接合面の接合を可能とする精密部品の熱拡散接合方法である。 - 特許庁

The diffusion bonding method for bonding metal stocks to each other comprises a step of adding a transformation temperature lowering element to bonding surfaces of the metal stocks, and a step of performing the diffusion bonding by tightly attaching the bonding surfaces of the metal stocks to each other and pressing the metal stocks at the temperature equal to or higher than the lowered transformation temperature.例文帳に追加

この拡散接合方法は、金属素材どうしを接合する方法であって、金属素材の接合表面に変態点低下元素を添加する工程と、金属素材の接合表面どうしを密着させ、低下した変態点以上の温度において加圧して、拡散接合させる工程とを有する。 - 特許庁

This manufacturing method is carried out through a manner where specially selected dissimilar metal thin pads arranged on a chip and a board are connected together through a solid-state diffusion bonding method instead of that solder bumps mounted on the pads of a chip and a board are made to reflow for making electrical and physical connections such as flip-chip bonding.例文帳に追加

フリップ−チップ結合にて行われるようなチップ及び基板のパッドに取付けられたはんだバンプをリフローさせることによる電気的及び物理的結合を形成させることに代わり、チップ及び基板上に配置された特別に選択された異種金属薄型パッドが固体拡散ボンディング方法により接続される。 - 特許庁