「"through hole"」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

ELECTRON BEAM IRRADIATION DEVICE FOR REFORMING SURFACE IN THROUGH-HOLE例文帳に追加

電子ビーム照射貫通孔内径表面改質装置 - 特許庁

FACILITY INSTRUMENT CONNECTION DEVICE UTILIZING THROUGH HOLE FOR PIPING例文帳に追加

配管用貫通穴を利用した設備機器接続装置 - 特許庁

PROCESS FOR FORMING THROUGH-HOLE BY ELECTROLYTIC POLISHING WITH LIGHT EXCITATION例文帳に追加

光励起電解研磨法による貫通孔形成方法 - 特許庁

BAG BODY WITH THROUGH HOLE FOR HOLDING AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

把手用貫通孔付き袋体、およびその製造方法 - 特許庁

FILLING TOOL AND FILLING METHOD FOR THROUGH-HOLE IN WALL BODY例文帳に追加

壁体貫通孔の充填用治具及び充填方法 - 特許庁

FORMING METHOD OF FINE THROUGH HOLE OF CIRCUIT BOARD例文帳に追加

回路基板に於ける微細スル−ホ−ルの形成法 - 特許庁

CONDUCTIVE MEMBER FOR FILLING UP THROUGH HOLE例文帳に追加

スルーホール充填用導電性部材 - 特許庁

PLATING EQUIPMENT FOR THROUGH HOLE OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板のスルーホールめっき装置 - 特許庁

THROUGH-HOLE STRUCTURE OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板のスルーホール構造 - 特許庁

A through hole 8 is formed in the wall panel 6.例文帳に追加

壁パネル６には、貫通孔８が設けられている。 - 特許庁

THROUGH HOLE FILLING METHOD FOR SUBSTRATE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品用基板の貫通穴埋め方法 - 特許庁

The through-hole 8 is formed in the peripheral region.例文帳に追加

そして、貫通孔８は、周辺領域に形成される。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING PAD OVER THROUGH HOLE例文帳に追加

スルーホール上へのパッドの形成方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING THROUGH-HOLE IN FIBER-REINFORCED RESIN SHEET例文帳に追加

繊維強化樹脂シートに貫通孔を形成する方法 - 特許庁

NON-THROUGH HOLE PRINTED WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

非スルーホールプリント配線板及びその製造方法 - 特許庁

JIG FOR FORMING THROUGH HOLE IN CONCRETE FRAME例文帳に追加

コンクリート躯体の貫通穴形成用治具 - 特許庁

The flattening film 108 has a through-hole 108a.例文帳に追加

平坦化膜１０８は、貫通孔１０８ａを有する。 - 特許庁

METHOD OF FORMING THROUGH-HOLE WITH CARBON DIOXIDE GAS LASER例文帳に追加

炭酸ガスレーザーによる孔あけ方法 - 特許庁

A through hole 36 is provided above the ball retaining part 35.例文帳に追加

各球保持部35の上方に貫通孔36を設ける。 - 特許庁

VERY SMALL THROUGH HOLE PUNCHING DEVICE FOR FILM AND PUNCHING METHOD THEREFOR例文帳に追加

フィルムの微小貫通孔穿設装置及び穿設方法 - 特許庁

To provide a press working method where, even if, to a work with a first through-hole formed, a second through-hole is formed around the first through-hole by blanking, the dimensional precision of the first through-hole can be satisfactorily held.例文帳に追加

第１貫通孔が形成されたワークに対して打ち抜きによって第１貫通孔の周辺に第２貫通孔を形成しても、第１貫通孔の寸法精度を良好に維持することができるプレス加工方法を提供する。 - 特許庁

WATER STOPPER FOR THROUGH HOLE IN CONCRETE SLAB例文帳に追加

コンクリ—トスラブの貫通孔用止水具 - 特許庁

The cross-sectional area of the through hole 2 is 4012.6 mm^2.例文帳に追加

貫通穴2 の断面積は４０12.6ｍｍ^２である。 - 特許庁

THROUGH HOLE MACHINING METHOD USING MICRO-ELECTRIC DISCHARGE MACHINING例文帳に追加

微細放電加工による貫通穴加工方法 - 特許庁

Thereby a through- hole with the high aspect ratio can be formed.例文帳に追加

高アスペクト比の貫通孔を形成することができる。 - 特許庁

The hole diameters of the through holes 12, 22 and 32 are reduced step by step in this order, i.e., the hole diameter of the through hole 32 is smaller than that of the through hole 22, and the hole diameter of the through hole 22 is smaller than that of the through hole 12.例文帳に追加

貫通孔１２，２２，３２においては孔径がこの順に段階的に小さくなっており、貫通孔３２の孔径は貫通孔２２の孔径より小さく、貫通孔２２の孔径は貫通孔１２の孔径より小さい。 - 特許庁

A first through-hole 44 is formed in the metal layer 40, and a second through-hole 45 and a non-through-hole 46 are formed to be in communication with the first through-hole 44 in the first resin layer 27 and the semiconductor substrate 24, respectively.例文帳に追加

金属層４０に第１貫通孔４４を形成し、第１貫通孔４４に連通するように第１樹脂層２７および半導体基材２４に、第２貫通孔４５および未貫通孔４６をそれぞれ形成する。 - 特許庁

A recessed part 5 is formed around the cable through-hole 4.例文帳に追加

ケーブル貫通孔４の周囲に凹部５を凹設する。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR COATING ELECTRODE MATERIAL TO INTERNAL WALL OF THROUGH HOLE例文帳に追加

貫通孔の内壁電極材塗布方法及び装置 - 特許庁

THROUGH-HOLE ELECTRODE SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

貫通電極基板及びその製造方法 - 特許庁

METHOD OF SEALING THROUGH-HOLE OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線基板のスルーホールの封止方法 - 特許庁

ELEMENT HAVING THROUGH-HOLE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

スルーホールを有する素子及び素子の製造方法 - 特許庁

No member for passing through the through hole 8 is required.例文帳に追加

上記貫通孔８内を挿通する部材は不要である。 - 特許庁

The through hole is formed within the insulating film.例文帳に追加

絶縁膜内にスルーホールを形成する。 - 特許庁

METHOD OF FORMING THROUGH HOLE OF SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップの貫通孔形成方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING THROUGH-HOLE SUBSTRATE FILLED WITH CONDUCTIVE MATERIAL例文帳に追加

導電材充填スルーホール基板の製造方法 - 特許庁

SHAPE OF THROUGH-HOLE OF MULTIPLE ELECTRONIC PART例文帳に追加

多連電子部品のスルーホール形状 - 特許庁

THROUGH HOLE INNER WALL ELECTRODE MATERIAL COATING METHOD AND DEVICE THEREFOR例文帳に追加

貫通孔内壁電極材塗布方法及び装置 - 特許庁

A through hole 2 is formed in the housing 1.例文帳に追加

前記ハウジング１に貫通孔２を形成する。 - 特許庁

A positive electrode and a negative electrode have a through-hole to hold an electrolytic liquid, and the negative electrode through-hole 6 is smaller than the positive electrode through-hole 7 located via a separator, and the negative electrode through-hole 6 is at a position enveloped by the positive electrode through-hole 7.例文帳に追加

正極と負極が電解液を保持する貫通孔を有し、セパレータを介して負極貫通孔６は正極貫通孔７よりも小さく、かつ負極貫通孔６は正極貫通孔７に内包される位置にあることを特徴とする。 - 特許庁

The hardware 8 is provided with a through hole 81 larger than the through hole 71 of the hardware 7 and smaller than a through hole 126 of a second member 122, and a collar 85 projecting at the peripheral edge part of the through hole 81 and fittable into the through hole 26 of the second member 122.例文帳に追加

金物８には、金物７の通孔７１より大きく且つ第二部材１２２の通孔１２６より小さい通孔８１と、この通孔８１の周縁部に突出した第二部材１２２の通孔１２６の中に嵌合可能な鍔８５を設ける。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING THROUGH HOLE BY REACTIVE ION ETCHING AND SUBSTRATE HAVING THROUGH HOLE FORMED BY REACTIVE ION ETCHING例文帳に追加

反応性イオンエッチングによる貫通孔の形成方法及び反応性イオンエッチングにより形成された貫通孔を有する基板 - 特許庁

METHOD FOR FORMING CATHODIC ELECTRODEPOSITION FILM WHICH FORMS ELECTRIC THROUGH-HOLE THEREIN, AND CATION ELECTRODEPOSITION PAINT WHICH RELIABLY FORMS ELECTRIC THROUGH-HOLE例文帳に追加

エレクトリックスルーホールを形成するカチオン電着塗膜形成方法、及び、エレクトリックスルーホール形成性カチオン電着塗料 - 特許庁

In the through hole 6, a plurality of carbon nanotubes 7 are extended along the side surface of a through hole 2 from the inside surface of a catalyst layer 5.例文帳に追加

貫通孔６内においては、複数のカーボンナノチューブ７が触媒層５の内側面から貫通孔２の側面に沿って延びている。 - 特許庁

A through hole 4 is formed at the glass epoxy substrate 1, while the through hole 4 is filled with a conductive paste 5.例文帳に追加

ガラスエポキシ基板１にはスルーホール４が形成され、そのスルーホール４内には導電性ペースト５が充填されている。 - 特許庁