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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > ぽきんとの意味・解説 > ぽきんとに関連した英語例文

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ぽきんとの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 11734



例文

一般式2で表される構造にグリシジル基が付加されたエポキシ樹脂をリン含有有機化合物で変性することによって得られるエポキシ樹脂で、エポキシ当量が105〜700g/eqであるリン含有エポキシ樹脂。例文帳に追加

The phosphorous-containing epoxy resin is obtained by modifying an epoxy resin having glycidyl added to a structure represented by general formula (2) with a phosphorous-containing compound, and has an epoxy equivalent of 105-700 g/eq. - 特許庁

ポキシ樹脂を主剤とし、硬化剤及び無機充填材を含むエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂が脂環式エポキシ樹脂であり、硬化剤が酸無水物であり、無機充填材が二酸化チタンを必須成分とする。例文帳に追加

The epoxy resin composition contains an epoxy resin as a main agent, and a curing agent and an inorganic filler, wherein the epoxy resin is an alicyclic epoxy resin, the curing agent is an acid anhydride, and the inorganic filler essentially comprises titanium dioxide. - 特許庁

繊維基材に含浸させるエポキシ樹脂組成物であって、[A]エポキシ化ポリフェニレンエーテル、[B]エポキシ樹脂、[C]硬化剤を含み、前記[A]が特定の構造を有するエポキシ化ポリフェニレンエーテルであることを特徴とするエポキシ樹脂組成物からなる繊維基材用含浸材。例文帳に追加

The impregnating material for a fibrous substrate comprising an epoxy resin composition for impregnating a fibrous substrate includes: [A] epoxidized polyphenylene ether; [B] an epoxy resin; and [C] a curing agent, where [A] is epoxidized polyphenylene ether having a specific structure. - 特許庁

そして、紫外線硬化型エポキシ樹脂組成物層が、特定式で表されるエポキシ樹脂および特定式で表されるエポキシ樹脂の少なくとも一方を含有するエポキシ樹脂を主成分とする層形成材料を用いて形成する。例文帳に追加

In such a case, the ultraviolet setting epoxy resin composition layer is formed by using a layer forming material containing, as the main component, at least one epoxy resin as expressed in the specified formulas. - 特許庁

例文

少なくともエポキシ当量として100〜2000を有するエポキシ樹脂と硬化剤を反応させて得られた粒子を精製する方法であって、粒子中に残存する未反応エポキシ樹脂を、エポキシ樹脂が溶解性を示す有機溶媒で抽出することを特徴とするエポキシ系粒子の精製方法。例文帳に追加

In the method for purifying particles prepared by reacting an epoxy resin, which has at least 100-2,000 epoxy equivalent, with a curing agent, an unreacted epoxy resin remaining in the particles is extracted with an organic solvent, to which the epoxy resin shows solubility. - 特許庁


例文

ポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤とを含むエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂硬化剤が、アミノ基を有するリグニン、または、アミノ基を有するリグノフェノールであることを特徴とする、エポキシ樹脂組成物を用いることにより、エポキシ樹脂組成物およびエポキシ樹脂硬化剤、ならびにそれらを用いた各製品を提供することができる。例文帳に追加

The epoxy resin composition is used which comprises an epoxy resin and the epoxy resin curing agent, wherein lignin having an amino group or lignophenol having the amino group is used as the epoxy resin curing agent, thereby providing the epoxy resin composition, the epoxy resin curing agent, and respective products using them. - 特許庁

好ましくは、前記平均2個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂(a2)がビスフェノール型エポキシであり、ウレタン変性エポキシ樹脂(a1)とビスフェノール型エポキシ樹脂(a2)の混合比が70:30〜30:70である。例文帳に追加

Preferably the above epoxy resin (a2) having on average two or more glycidyl groups is a bisphenol type epoxy and the mixing ratio of the urethane modified epoxy resin (a1) and the bisphenol type epoxy resin (a2) is 70:30-30:70. - 特許庁

下記一般式(1)で表される脂環式エポキシ化合物において、少なくとも一方の脂環式エポキシ基のエポキシ/エステル結合構造がcis構造であることを特徴とする脂環式エポキシ化合物を提供する。例文帳に追加

This alicyclic epoxy compound is characterized by the cis structure of the epoxy-ester bond structure of at least one alicyclic epoxy group in the alicyclic epoxy compound represented by general formula (1). - 特許庁

コアと当該コアを被覆するシェルとを有するマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤;及びエポキシ樹脂:を含むマスターバッチ型硬化剤であって、該エポキシ樹脂が少なくとも3官能以上の多官能エポキシ樹脂を含むことを特徴とするマスターバッチ型エポキシ樹脂用硬化剤。例文帳に追加

The masterbatch-type curing agent contains: the microcapsule-type curing agent for epoxy resins, having a core and a shell covering the core; and an epoxy resin, wherein the epoxy resin includes a polyfunctional epoxy resin having at least three functions. - 特許庁

例文

リン含有エポキシ樹脂(予備反応エポキシ樹脂)、1分子内にエポキシ基を平均2.8個以上含む多官能エポキシ樹脂、硬化剤、熱分解温度(5%質量減)が400℃以上の無機充填剤を必須成分として含有するプリプレグ用エポキシ樹脂組成物に関する。例文帳に追加

The epoxide resin composition for the prepreg contains a phosphorus-containing epoxide resin (preliminary reaction exposide resin), a multifunctional epoxide resin containing 2.8 pieces or more of epoxy groups within one molecule on an average, a curing agent and an inorganic filler whose thermal decomposition temperature (5% mass reduction) is400°C as essential components. - 特許庁

例文

前記エポキシ化合物は、エピハロヒドリンをポリアミンまたはポリアミドと反応させて得られたポリアミドエポキシ化合物または、分子内にエポキシ基を2個以上含有するエポキシ化合物である。例文帳に追加

The epoxy compound is a polyamide epoxy compound obtained by reacting epihalohydrin with a polyamine or a polyamide, or the epoxy compound containing ≥2 epoxy groups in its molecule. - 特許庁

1)1分子中に2個以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂2)エポキシ樹脂硬化剤及び3)フェノチアジンを必須成分とする難燃性エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

This flame-retardant epoxy resin composition contains as essential components a multifunctional epoxy resin (1) having at least two epoxy groups in a molecule, an epoxy resin curing agent (2), and phenothiazine (3). - 特許庁

(I)1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(a)、ロジン類(b)、脂肪酸(c)及びポリイソシアネート化合物(d)を反応させることにより得られるエポキシ基を有する変性エポキシ樹脂、ならびに(II)アミン硬化剤を含んでなるエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition includes a modified epoxy resin (I) having an epoxy resin obtained by reacting an epoxy resin (a) which has at least two epoxy groups in one molecule, rosins (b), an aliphatic acid (c), a polyisocyanate compound (d), and an amine curing agent (II). - 特許庁

ポキシ樹脂を含むエマルションおよびトナー例文帳に追加

EMULSION CONTAINING EPOXY RESIN AND TONER - 特許庁

液状エポキシ樹脂封止材及び半導体装置例文帳に追加

LIQUID EPOXY RESIN SEALING MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

光学活性ルテニウム錯体及び不斉エポキシ化反応例文帳に追加

OPTICAL ACTIVE RUTHENIUM COMPLEX AND ASYMMETRIC EPOXIDATION REACTION - 特許庁

電着塗料用エポキシ樹脂組成物例文帳に追加

EPOXY RESIN COMPOSITION FOR ELECTRODEPOSITION COATING - 特許庁

封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置例文帳に追加

EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING AND SEMICONDUCTOR DEVICES - 特許庁

半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物例文帳に追加

LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR SEALING - 特許庁

封止用エポキシ樹脂成形材料及び半導体装置例文帳に追加

EPOXY RESIN MOLDING MATERIAL FOR SEALING USE AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

液状半導体封止材用エポキシ樹脂組成物例文帳に追加

EPOXY RESIN COMPOSITION FOR LIQUID SEMICONDUCTOR SEALING MATERIAL - 特許庁

光半導体封止用エポキシ樹脂組成物例文帳に追加

EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING PHOTOSEMICONDUCTOR - 特許庁

半導体封止用エポキシ樹脂組成物例文帳に追加

EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR SEALING USE - 特許庁

封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置例文帳に追加

EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING AND SEMICONDUCTOR APPARATUS - 特許庁

ポキシ樹脂組成物および半導体封止装置例文帳に追加

EPOXY RESIN COMPOSITION AND APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR SEALING - 特許庁

ポキシ封止材料および半導体装置例文帳に追加

EPOXY SEALING MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

封止用液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置例文帳に追加

SEALING LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

ポキシ樹脂組成物、タブレット及び半導体装置例文帳に追加

EPOXY RESIN COMPOSITION, TABLET AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

ポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置例文帳に追加

EPOXY RESIN COMPOSITION AND RESIN SEALING TYPE SEMICONDUCTOR APPARATUS - 特許庁

半導体装置及び封止用エポキシ樹脂組成物例文帳に追加

SEMICONDUCTOR DEVICE AND EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING - 特許庁

封止用のエポキシ樹脂組成物および半導体装置例文帳に追加

EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

ポキシ樹脂組成物及び半導体封止材料例文帳に追加

EPOXY RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR SEALING MATERIAL - 特許庁

アミン硬化性塗料用エポキシ樹脂組成物例文帳に追加

EPOXY RESIN COMPOSITION FOR AMINE-CURABLE COATING MATERIAL - 特許庁

光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物例文帳に追加

EPOXY RESIN COMPOSITION FOR USE IN SEALING OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT - 特許庁

ポキシ樹脂無機複合シート及び成形品例文帳に追加

EPOXY RESIN INORGANIC COMPOSITE SHEET, AND MOLDED ARTICLE - 特許庁

半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURING EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR - 特許庁

封止充填剤用液状エポキシ樹脂組成物例文帳に追加

LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING/FILLING AGENT - 特許庁

カチオン型水性エポキシ樹脂組成物及びその用途例文帳に追加

AQUEOUS CATIONIC EPOXY RESIN COMPOSITION AND ITS USE - 特許庁

ポキシ樹脂組成物および樹脂封止半導体装置例文帳に追加

EPOXY RESIN COMPOSITION AND RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

ポキシ樹脂用添加剤、その組成物及びその用途例文帳に追加

ADDITIVE FOR EPOXY RESIN, ITS COMPOSITION AND ITS USE - 特許庁

半導体封止材用エポキシ樹脂組成物例文帳に追加

EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR SEALING - 特許庁

ポキシ樹脂、組成物、および樹脂封止型半導体装置例文帳に追加

EPOXY RESIN, COMPOSITION AND RESIN-SEALED TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

ポキシ基含有有機ケイ素化合物の製造方法例文帳に追加

MANUFACTURING METHOD FOR ORGANIC SILICON COMPOUND CONTAINING EPOXY GROUP - 特許庁

半導体封止用硬化性エポキシ樹脂組成物例文帳に追加

CURABLE EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING OF SEMICONDUCTOR - 特許庁

ポキシ樹脂系ポリマーセメント組成物例文帳に追加

POLYMER CEMENT COMPOSITION CONTAINING EPOXY RESIN - 特許庁

ポキシ樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置例文帳に追加

EPOXY RESIN COMPOSITION AND RESIN-SEALED TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

クリーンルーム用エポキシ樹脂塗料組成物例文帳に追加

EPOXY RESIN COATING MATERIAL COMPOSITION FOR CLEAN ROOM - 特許庁

ポキシ樹脂シートの連続製造方法例文帳に追加

CONTINUOUS PRODUCTION OF EPOXY RESIN SHEET - 特許庁

側鎖にエポキシ基を持つフェナザシリン系重合体例文帳に追加

PHENAZACILLIN POLYMER HAVING EPOXY GROUP IN SIDE CHAIN - 特許庁

例文

ポキシ基含有ケイ素化合物及び組成物例文帳に追加

EPOXY GROUP-CONTAINING SILICON COMPOUND AND COMPOSITION - 特許庁

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