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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > ぽきんとの意味・解説 > ぽきんとに関連した英語例文

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ぽきんとの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 11734



例文

ポキシ樹脂として、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂及びノボラック骨格を有するエポキシ樹脂を用いる。例文帳に追加

The epoxy resin is an epoxy resin having a dicyclopentadiene skeleton, and an epoxy resin having a novolac skeleton. - 特許庁

ホスファイト化合物誘導体、エポキシ変性ホスファイト化合物誘導体、エポキシ樹脂組成物、Bステージ化エポキシ樹脂組成物、積層板例文帳に追加

PHOSPHITE COMPOUND DERIVATIVE, EPOXY MODIFIED PHOSPHITE COMPOUND DERIVATIVE, EPOXY RESIN COMPOSITION, STAGE B EPOXY RESIN COMPOSITION AND LAMINATE - 特許庁

熱伝導性エポキシ樹脂成形体は、エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物を硬化させることによって得られる。例文帳に追加

The thermally conductive epoxy resin molded form is obtained by curing an epoxy resin-containing epoxy resin composition. - 特許庁

(A)エポキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂硬化剤、(C)ポリアミド、(D)エポキシ化ポリアミドが必須成分として含有されている。例文帳に追加

The epoxy resin composition for a printed wiring board comprises as essential components (A) an epoxy resin, (B) an epoxy resin curing agent, (C) a polyamide and (D) an epoxidized polyamide. - 特許庁

例文

(A)水添テルペンジフェノール系エポキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂硬化剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

This epoxy resin composition comprises (A) a hydrogen added terpenediphenol-based epoxy resin and (B) an epoxy resin-curing agent as essential components. - 特許庁


例文

ポキシ変性化合物は、植物油をエポキシ変性することにより得られるエポキシ化植物油であるのが好ましい。例文帳に追加

The modified epoxy compound is preferably an epoxidized vegetable oil obtained by epoxy-modifying vegetable oil. - 特許庁

ポキシ樹脂封止用赤リン及び半導体封止用エポキシ樹脂組成物例文帳に追加

RED PHOSPHORUS FOR EPOXY RESIN SEALING AND EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR SEALING - 特許庁

成分(a)としてエポキシフェノールノボラックまたはエポキシクレゾールノボラックを含有する。例文帳に追加

In a preferred embodiment, the component (a) comprises an epoxy phenol novolac or an epoxy cresol novolac. - 特許庁

ポキシ樹脂硬化剤とその製造方法、エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置例文帳に追加

EPOXY RESIN CURING AGENT, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, EPOXY RESIN COMPOSITION AND ELECTRONIC PART APPARATUS - 特許庁

例文

フレキシブルエポキシ積層基板、および、フレキシブルエポキシプリント配線基板例文帳に追加

FLEXIBLE EPOXY LAMINATED SUBSTRATE AND FLEXIBLE EPOXY PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

例文

ポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。例文帳に追加

The semiconductor-sealing epoxy resin composition comprises an epoxy resin, a curing agent and an inorganic filler. - 特許庁

担保金等の提供による釈放等に関する経過措置例文帳に追加

Transitional Measures for Release by Offer of Cash Collateral, etc.  - 日本法令外国語訳データベースシステム

高純度ランタンイソプロポキシドとその製造方法例文帳に追加

HIGH PURITY LANTHANUM ISOPROPOXIDE AND ITS PRODUCTION METHOD - 特許庁

酸ペンダント型エポキシアクリレート樹脂組成物例文帳に追加

ACID PENDANT EPOXY ACRYLATE RESIN COMPOSITION - 特許庁

リン含有難燃性エポキシ樹脂とその組成物例文帳に追加

PHOSPHORUS-CONTAINING FLAME-RETARDANT EPOXY RESIN AND ITS COMPOSITION - 特許庁

新規な脈管形成抑制剤としてのリポキシン類似物例文帳に追加

LIPOXIN ANALOG AS NEW ANGIOGENESIS INHIBITOR - 特許庁

液状エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂のカチオン重合触媒を含有する半導体封止材料用のエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

This epoxy resin composition useful as a material for sealing a semiconductor comprises a liquid epoxy resin and a cationic polymerization catalyst of epoxy resin. - 特許庁

前記エポキシ化合物(B)は、芳香族エポキシ樹脂であってもよく、例えば、フルオレン環を含有するエポキシ化合物であってもよい。例文帳に追加

The epoxy compound (B) can be an aromatic epoxy resin, e.g. an epoxy resin containing a fluorene ring. - 特許庁

ポキシ樹脂および硬化剤を含み、エポキシ樹脂全体の重量に対して水を0.1〜20重量%含有するエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition comprises an epoxy resin and a curing agent and comprises water in an amount of 0.1-20 wt.% based on the total weight of the epoxy resin. - 特許庁

(B)アミン型エポキシ樹脂は、1分子中にエポキシ基を3個以上有してもよい。例文帳に追加

The amine-type epoxy resin (B) may have three or more epoxy groups in one molecule. - 特許庁

1分子内に3個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、硬化剤、無機フィラーを含有する。例文帳に追加

This epoxy resin composition includes an epoxy resin having three or more epoxy groups in one molecule, a curing agent and an inorganic filler. - 特許庁

アルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂、その製造法、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物例文帳に追加

ALKOXY GROUP-CONTAINING SILANE MODIFIED EPOXY RESIN, ITS MANUFACTURING METHOD, EPOXY RESIN COMPOSITION AND ITS CURED PRODUCT - 特許庁

ポキシ樹脂成分、硬化剤及び充填材を含む封止用エポキシ樹脂組成物に関する。例文帳に追加

The sealing epoxy resin composition comprises an epoxy resin component, a curing agent, and a filler. - 特許庁

無機充填材、エポキシ樹脂、硬化剤よりなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。例文帳に追加

The composition comprises an inorganic filler, an epoxy resin and a curing agent. - 特許庁

(A)エポキシ化合物は(a−1)脂環式エポキシ化合物と(a−2)芳香環を有するエポキシ樹脂を含有する。例文帳に追加

The epoxy compound (A) contains an alicyclic epoxy compound (a-1) and an epoxy resin (a-2) having an aromatic ring. - 特許庁

このエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂としてジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂とビスフェノールF型エポキシ樹脂の2成分を少なくとも含有することによって、低吸湿性と高密着性を高めることができる。例文帳に追加

The low hygroscopicity and high adhesiveness of the epoxy resin composition are enhanced by including at least two components comprising dicyclopentadiene type epoxy resin and bisphenol-F type epoxy resin as the epoxy resin. - 特許庁

ポキシ樹脂組成物と樹脂封止半導体装置例文帳に追加

EPOXY RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE SEALED WITH RESIN - 特許庁

封止用エポキシ樹脂組成物と半導体装置例文帳に追加

EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

ポキシ樹脂組成物と樹脂封止型半導体装置例文帳に追加

EPOXY RESIN COMPOSITION AND RESIN-SEALING TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

カチオン塗料をエポキシ系とする。例文帳に追加

The cathodic electrodeposition coating is an epoxy base. - 特許庁

ビスフェノールA型エポキシ樹脂は、エポキシ系樹脂の末端部に配置されることが好ましい。例文帳に追加

The bisphenol A type epoxy resin is preferably arranged at the terminal end of the epoxy based resin. - 特許庁

(A)下記の構造式(1)で表されるエポキシ樹脂を主成分とするエポキシ樹脂。例文帳に追加

(A) The epoxy resin consists mainly of an epoxy resin expressed by structural formula (1). - 特許庁

ポキシ基含有樹脂またはこれを含む組成物のエポキシ当量の測定方法例文帳に追加

METHOD OF MEASURING EPOXY EQUIVALENT OF EPOXY GROUP CONTAINING RESIN OR COMPOSITION CONTAINING THE SAME - 特許庁

潜在性エポキシ硬化剤とそれを配合してなる1液型エポキシ樹脂組成物例文帳に追加

LATENT EPOXY HARDENER AND ONE-COMPONENT EPOXY RESIN COMPOSITION CONTAINING THE SAME - 特許庁

ポキシ樹脂の全部又は一部として、下記化学式(A)で示されるエポキシ樹脂を用いる。例文帳に追加

An epoxy resin expressed by chemical formula (A) is used as a whole or a part of the epoxy resin of the composition. - 特許庁

初期設定情報としては、台番号とロット識別情報との対応関係を示すロット識別情報テーブル、ロット情報と店舗機種コードとの対応関係を示す店舗機種コードテーブル、店舗機種コードと店舗機種名との対応関係を示す店舗機種名テーブルが記憶される。例文帳に追加

The storage parts store a lot identification information table showing the correspondence between machine numbers and the lot identification information, a store model code table showing the correspondence between the lot information and store model codes and a store model name table showing the correspondence between the store model codes and store model names as the initialization information. - 特許庁

十分なエポキシ樹脂と硬化剤を混合しなさい。例文帳に追加

Mix enough epoxy resin and hardener.  - Weblio英語基本例文集

全欧安保協力会議という国際会議例文帳に追加

an international congress called {European Conference for Security and Cooperation}  - EDR日英対訳辞書

担保金等の提供による釈放等例文帳に追加

Release by Offer of Cash Collateral  - 日本法令外国語訳データベースシステム

摩擦帯電式静電塗装用エポキシ樹脂粉体塗料例文帳に追加

EPOXY RESIN POWDER COATING FOR FRICTIONAL ELECTRIFICATION TYPE ELECTROSTATIC COATING - 特許庁

ポキシ系基板シートの製造方法及びその基板シート例文帳に追加

MANUFACTURE OF EPOXY SUBSTRATE SHEET AND SUBSTRATE SHEET - 特許庁

液状エポキシ樹脂組成物とそれを用いた電子部品例文帳に追加

LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION AND ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME - 特許庁

多官能エポキシ化合物、エポキシ樹脂、光カチオン重合性エポキシ樹脂組成物、微細構造体、その製造方法および液体吐出ヘッド例文帳に追加

MULTI-FUNCTIONAL EPOXY COMPOUND, EPOXY RESIN, PHOTO CATION-POLYMERIZABLE EPOXY RESIN COMPOSITION, FINE STRUCTURE, ITS PRODUCTION METHOD AND LIQUID DISCHARGE HEAD - 特許庁

上記可撓性エポキシ樹脂が、分子内にエポキシ基及びブタジエン構造を有する化合物であるエポキシ系熱硬化性樹脂組成物。例文帳に追加

The flexible epoxy resin is a compound with its molecule including an epoxy group and a butadiene structure. - 特許庁

信用取引などで,担保金の代わりに用いる有価証券例文帳に追加

marketable securities used instead of guarantees in transaction dealings  - EDR日英対訳辞書

点検可能ポリエチレン被覆エポキシストランド例文帳に追加

INSPECTABLE POLYETHYLENE-COATED EPOXY STRAND - 特許庁

本発明にかかる熱硬化性樹脂組成物は、(A)ポリイミド樹脂成分と(B)エポキシ樹脂成分と(C)エポキシ硬化剤成分とを必須成分とし、(B)エポキシ樹脂成分に、特定のエポキシ樹脂を含ませる。例文帳に追加

The thermosetting resin composition comprises (A) a polyimide resin component, (B) an epoxy resin component and (C) an epoxy curing agent component as essential ingredients where the epoxy resin component (B) comprises a specific epoxy resin. - 特許庁

ポキシ樹脂と硬化剤とを必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂中の有機溶媒の含有量が100ppm以下であること特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition for semiconductor sealing comprises an epoxy resin and a curing agent as essential ingredients, wherein the content of an organic solvent in the epoxy resin is 100 ppm or less. - 特許庁

ポキシ樹脂組成物、半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置例文帳に追加

EPOXY RESIN COMPOSITION, EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR APPARATUS - 特許庁

例文

ポキシ樹脂組成物、半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置例文帳に追加

EPOXY RESIN COMPOSITION, EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR-SEALING, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

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