「ぽきんと」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

この組成物では、イソシアネート化合物中のイソシアネート基がポリオール樹脂中の水酸基と反応し、また、過剰のイソシアネート基がエポキシ樹脂中のエポキシ基と反応し、また、エポキシ基同士が反応する。例文帳に追加

In the composition, isocyanate of the isocyanate compound reacts with hydroxy of the polyol resin and excess isocyanate reacts with epoxy of the epoxy resin, and epoxies react each other. - 特許庁

主剤として、１以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、カチオン重合開始剤であるオニウム塩と、イオン吸着剤とを必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

This epoxy resin composition comprises an epoxy resin containing one or more epoxy groups as a main agent, an onium salt as a cationic polymerization initiator and an ionic adsorbent as essential components. - 特許庁

該リン含有エポキシ樹脂成分と硬化剤成分を含有するリン含有難燃性エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The phosphorus-containing flame-retardant epoxy resin composition comprises the phosphorus-containing epoxy resin and a curing agent component. - 特許庁

本発明はリン含有難燃性エポキシ樹脂とそのリン含有の難燃性エポキシ樹脂を含む樹脂組成物に関する。例文帳に追加

To obtain a phosphorus-containing flame-retardant epoxy resin and a resin composition containing the phosphorus-containing flame-retardant resin. - 特許庁

天然ゴムの各イソプレン単位に含まれる二重結合をエポキシ基に転化し、次いでエポキシ基を加水分解して水酸基に転化する。例文帳に追加

A double bond included in each isoprene unit of the natural rubber is converted into an epoxy group, and subsequently, the epoxy group is hydrolyzed to be converted into a hydroxyl group. - 特許庁

エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、多層プリント配線板例文帳に追加

EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL CLAD LAMINATE, AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

難燃性エポキシ組成物並びにプリプレグ、積層板及びプリント配線板例文帳に追加

FLAME-RETARDANT EPOXY COMPOSITION, PREPREG, LAMINATED SHEET AND PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

ビスフェノール型エポキシ樹脂（１）、ノボラック型エポキシ樹脂（２）およびメトキシシラン部分縮合物（３）を脱メタノール縮合反応させて得られることを特徴とするメトキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂（Ａ）の製造方法により得られるシラン変性エポキシ樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）とを含有することを特徴とするシラン変性エポキシ樹脂組成物および当該エポキシ樹脂組成物を硬化させてなるエポキシ樹脂−シリカハイブリッド硬化物を用いる。例文帳に追加

The methoxy group- containing silane-modified epoxy resin (A) is characterized by obtaining by a demethanolation condensation reaction of a bisphenol type epoxy resin (1), a novolak-type epoxy resin (2) and a methoxysilane partial condensate (3). - 特許庁

１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ当量１５０〜５００のエポキシ樹脂、硬化剤、希釈剤等からなる基材１００重量部と、硬質塩化ビニル樹脂粉末１０〜４００重量部とを混合してエポキシ樹脂系組成物とする。例文帳に追加

This epoxy resin-based composition is obtained by mixing 100 pts.wt. base material consisting of an epoxy resin having ≥2 epoxy groups in one molecule and 150 to 500 epoxy equivalence, a curing agent and diluent, etc., and 10 to 400 pts.wt. hard type vinyl chloride resin powder. - 特許庁

脂環式エポキシ樹脂（ａ）と、多官能型エポキシ樹脂（ｂ）と、液状アミン硬化剤（ｃ）と、を含み、前記多官能型エポキシ樹脂（ｂ）が全エポキシ樹脂中５質量部以上５０質量部以下の比率で配合されることを特徴とするシンタクチックフォーム用樹脂組成物である。例文帳に追加

The resin composition for the syntactic foam contains an alicyclic epoxy resin (a), a multi-functional epoxy resin (b) and a liquid-like amine curing agent (c), and is characterized in that the multi-functional epoxy resin (b) is formulated at a ratio of 5-50 pts.mass in the total epoxy resin. - 特許庁

（Ａ）２以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物と、（Ｂ）前記エポキシ化合物の硬化剤と、（Ｃ）リン化合物と、炭素−炭素二重結合及びエポキシ基を有する不飽和エポキシ化合物と、を反応させてなる第１の変性リン化合物と、（Ｄ）リン化合物と、キノンと、を反応させてなる第２の変性リン化合物と、を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。例文帳に追加

The thermosetting resin composition comprises (A) an epoxy compound bearing at least two epoxy groups, (B) a curing agent for the epoxy compound, (C) a first modified phosphorus compound obtained by reacting a phosphorous compound with an unsaturated epoxy compound bearing a carbon-carbon double bond and an epoxy group, and (D) a second modified phosphorus compound obtained by reacting a phosphorous compound with quinone. - 特許庁

１分子中に少なくとも２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物と１μｍ以下の一次粒子径を有するゴム粒子とを備えた主剤と、この主剤に添加されるエポキシ硬化剤とから構成されたことを特徴とするエポキシ接着剤。例文帳に追加

The epoxy adhesive comprises a main component comprising an epoxy compound having in one molecule at least two epoxy groups and rubber particles smaller than 1μm in primary size and an epoxy-curing agent incorporated in the main component. - 特許庁

硬化性エポキシ樹脂と、該エポキシ樹脂用硬化剤と、下記の式（１）で表される（４−メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネートとを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition includes a curable epoxy resin, a curing agent for the epoxy resin, and (4-methylphenyl)triphenylphosphonium thiocyanate represented by formula (1). - 特許庁

エポキシ樹脂、硬化剤、離型剤、無機充填材を必須成分として含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。例文帳に追加

This epoxy resin composition for sealing semiconductors contains an epoxy resin, a curing agent, a mold release agent, and an inorganic filler as essential components. - 特許庁

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤を必須成分として含有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。例文帳に追加

The epoxy resin composition for sealing optical semiconductor elements comprises (A) an epoxy resin, (B) a curing agent and (C) a curing promotor as essential ingredients. - 特許庁

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化助剤、無機充填材を必須成分として含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。例文帳に追加

The epoxy resin composition for use in sealing semiconductors contains as the essential components an epoxy resin, a curing agent, a curing auxiliary and an inorganic filler. - 特許庁

エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、硬化促進剤を必須成分とする片面封止用エポキシ樹脂組成物に関する。例文帳に追加

The epoxy resin composition for single-side sealing use contains an epoxy resin, a curing agent, an inorganic filler and a cure accelerator as essential components. - 特許庁

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機フィラー、低弾性率化剤を必須成分とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物に関する。例文帳に追加

The composition comprises an epoxy resin, curing agent, curing accelerator, inorganic filler, and agent imparting low elastic modulus, as essential components. - 特許庁

（Ａ）式（１）で示されるエポキシ樹脂を含む結晶性エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤及び（Ｄ）無機充填材を必須成分とし、無機充填材が全エポキシ樹脂組成物中８７〜９４重量％であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition comprises (A) a crystalline epoxy resin containing an epoxy resin shown by formula (1), (B) a phenol resin, (C) a curing accelerator and (D) an inorganic filler, as the essential ingredients, the inorganic filler being in an amount of 87-94 wt% relative to the total epoxy resin composition. - 特許庁

エポキシユニット１１の絶縁筒４５側の端部に、エポキシユニット１１の端部埋込電極１９Ａの内側からアダプタ金具４１の内側を通って絶縁筒４５の内側へ伸びるバリア筒部５７を、エポキシユニット１１のエポキシ成形体１７と一体に形成する。例文帳に追加

A barrier tube 57 which extends to the inside of an insulation tube 45 from the inside of an end part embedding electrode 19A of an epoxy unit 11 through the inside of an adapter bracket 41, is integrally formed with an epoxy molded body 17 of the epoxy unit 11, at the end part on the insulation tube 45 side of the epoxy unit 11. - 特許庁

エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、フェノール樹脂、２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンズイミダゾール及び無機充填材を必須成分とし、かつ全エポキシ樹脂組成物中に無機充填材を６５〜９０重量％含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition for sealing the semiconductor is characterized in that the composition consists essentially of an epoxy resin, a brominated epoxy resin, a phenol resin, 2,3-dihydro-1H-pyrrolo[1,2- a]benzimidazole and an inorganic filler and contains 65-90 wt.% of the inorganic filler in the whole epoxy resin composition. - 特許庁

エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充填材（Ｃ）を配合してなるエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂（Ａ）が、下記化学式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂（ａ）、下記化学式（II）で表されるエポキシ樹脂（ｂ）を含有し、充填材（Ｃ）の割合が樹脂組成物全体の８５〜９６重量％であることを特徴とするエポキシ系樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition comprises an epoxy resin (A), a curing agent (B) and a filler (C), where the epoxy resin (A) contains an epoxy resin (a) represented by chemical formula (I) and an epoxy resin (b) represented by chemical formula (II) and the filler (C) accounts for 85-96 wt.% in the whole resin composition. - 特許庁

共役ジエン基を有するエポキシ樹脂及び／又はエポキシ樹脂硬化剤と、ケトン基に隣接する不飽和基を有する化合物を必須成分とするエポキシ樹脂組成物を調製し、この組成物を硬化させることによる。例文帳に追加

A cure product is obtained by preparing a composition comprising an epoxy resin having a conjugated diene group and/or an epoxy curing agent having a conjugated diene, and a compound having an unsaturated group adjacent to a ketone group as the essential components, and curing this composition. - 特許庁

シート状接着剤１２は、熱や高エネルギー線で硬化する硬化樹脂とエポキシを硬化させるエポキシ硬化剤とを含み、前記硬化樹脂の一部又は全部はキレート変性エポキシ樹脂であり、前記硬化樹脂成分中に前記キレート変性エポキシ樹脂が１０質量％以上含む。例文帳に追加

The sheet-like adhesive 12 comprises a curable resin curable by heat or a high-energy ray and an epoxy-curing agent for curing epoxy, where a part or the whole of the curable resin is a chelate-modified epoxy resin and the content of the chelate-modified epoxy resin in the components of the curable resin is at least 10 mass%. - 特許庁

エポキシ樹脂全量に対して２官能エポキシ樹脂の含有量が３０質量％以上９０質量％未満である。例文帳に追加

The bifunctional epoxy resin has a content, in the whole amount of the epoxy resin, of more than 30% by mass to less than 90% by mass. - 特許庁

分子内に２個以上のエポキシ基を有する化合物としては、シクロヘキサン環を有するエポキシ化合物を好ましく用いることができる。例文帳に追加

An epoxy compound having a cyclohexane ring is preferably used as the compound having the ≥2 epoxy group in the molecule. - 特許庁

シラノール基を有するポリシラン化合物（Ａ）と、エポキシ化合物（Ｂ）とを含有するエポキシ樹脂組成物を調製する。例文帳に追加

The epoxy resin composition comprises (A) a polysilane compound having a silanol group and (B) an epoxy compound. - 特許庁

エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充填材（Ｃ）、ポリアミド樹脂（Ｄ）を含有することを特徴とするエポキシ系樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition contains an epoxy resin (A), a hardener (B), a filler (C) and a polyamide resin (D). - 特許庁

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）活性エステル化合物、及び（Ｃ）脂環式構造含有フェノキシ樹脂を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition contains: (A) an epoxy resin, (B) an active ester compound, and (C) an alicyclic structure-containing phenoxy resin. - 特許庁

植物から抽出されたリグニンから合成したエポキシ化リグニンを用いたことを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。例文帳に追加

The epoxy resin composition is characterized in that an epoxidized lignin synthesized from a lignin extracted from a vegetable is used in it. - 特許庁

また、該樹脂の用途としては、エポキシ硬化剤の他に、エポキシ樹脂、さらには難燃剤、接着剤や半導体装置として利用できる。例文帳に追加

The resin can be used, for example, as an epoxy hardener, an epoxy resin, a flame retardant, an adhesive or a semiconductor device. - 特許庁

下記一般式１（化１）であらわされるエポキシモノマーを含有することを特徴とするエポキシ系接着剤組成物を用いて接着する。例文帳に追加

The precision equipment is bonded by using an epoxy-based adhesive composition containing an epoxy monomer represented by general formula 1. - 特許庁

上記基材に含浸するエポキシ樹脂組成物として、エポキシ基に対する硬化剤の当量比を０．９〜０．５、好ましくは０．８〜０．５にする。例文帳に追加

The epoxy resin composition to be impregnated in the above substrate has a curing agent/epoxy group equivalent ratio of 0.9-0.5, preferably 0.8-0.5. - 特許庁

また、本発明のエポキシ樹脂成形材料は、上記に記載のエポキシ樹脂組成物を混合及び／又は溶融混練してなることを特徴とする。例文帳に追加

An epoxy resin molding compound of the present invention is constituted by mixing and/or melt-kneading the above described epoxy resin composition. - 特許庁

エポキシ化植物油としては、エポキシ化亜麻仁油が挙げられ、没食子酸誘導体としては、没食子酸プロピル、及びピロガロール等が挙げられる。例文帳に追加

Epoxidized linseed oil is included as the epoxidized vegetable oil, and propyl gallate, pyrogallol, etc., are included as the gallic acid derivative. - 特許庁

脂環式エポキシ基およびエポキシ化脂肪酸エステル基を有するエポキシ化合物を含有することを特徴とする活性エネルギー線硬化型インクジェットインク及びそれからの印刷物。例文帳に追加

The active energy ray-curable inkjet ink comprises an epoxy compound having an alicyclic epoxy group and an epoxidized fatty acid ester group, and the print is obtained from the ink. - 特許庁

エポキシ樹脂組織を生成するためのエポキシ樹脂組成物は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、および三官能エポキシ樹脂とを含んで構成されるが、三官能エポキシ樹脂はガラス転移点Ｔｇが高く且つ可視光の全波長域に亘って透光性に優れている。例文帳に追加

The epoxy resin composition for producing an epoxy resin structure comprises a bisphenol A-type epoxy resin, a tetrabromobisphenol A-type epoxy resin and a trifunctional epoxy resin, with the trifunctional epoxy resin having a high glass transition point Tg and an excellent photo-permeability over the whole wave length region of visible rays. - 特許庁

そして、電極接続用接着剤２は、ポリビニルブチラール樹脂を含有するとともに、エポキシ樹脂は、平均分子量が５００未満のエポキシ樹脂と、平均分子量が５００以上４０００以下のエポキシ樹脂を含有している。例文帳に追加

The adhesive 2 for connecting the electrode further contains a polyvinylbutyral resin, and the epoxy resin contains an epoxy resin having <500 average molecular weight and an epoxy resin having ≥500 and ≤4,000 average molecular weight. - 特許庁

エポキシ基とオキセタン環を有するエステル化合物の製造方法例文帳に追加

METHOD FOR PRODUCING ESTER COMPOUND HAVING EPOXY GROUP AND OXETANE RING - 特許庁

テルペン型骨格を有するエポキシ樹脂を含む樹脂シートとする。例文帳に追加

The resin sheet contains an epoxy resin having a terpene skeletal structure. - 特許庁

酸で触媒された水とエポキシ樹脂の共重合及びその使用例文帳に追加

ACID-CATALYZED COPOLYMERIZATION OF WATER AND EPOXY RESIN, AND ITS USE - 特許庁

熱伝導性に優れるエポキシプレポリマー等を提供すること。例文帳に追加

To provide an epoxy prepolymer etc. having excellent thermal conductivity. - 特許庁

封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置例文帳に追加

EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING, AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING IT - 特許庁

ジヒドロキシナフタレン類とエピハロヒドリンとを反応させて得られるエポキシ樹脂であって、該エポキシ樹脂中のα−グリコール量が０．００５〜０．０２５ミリ当量／ｇであるエポキシ樹脂（Ａ）、及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition essentially comprises (A) an epoxy resin obtained by reaction of a dihydroxynaphthalene with an epihalohydrin, wherein the α-glycol content of the epoxy resin is 0.005-0.025 milliequivalent/g, and (B) a curing agent. - 特許庁

前記マトリックス樹脂としてエポキシ系熱硬化性樹脂が好ましい。例文帳に追加

The matrix resin is preferably an epoxy based thermosetting resin. - 特許庁