「ぽきんと」に関連した英語例文の一覧と使い方(15ページ目)

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ぽきんとの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 11734件

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例文

エポキシ樹脂を主剤とし、硬化剤を含むものであって、（Ａ）エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性粒子をコアとし、エポキシ樹脂と相溶するシェル層で前記コアを被覆したコアシェル構造ゴム粒子、（Ｂ）無機充填材を含むエポキシ樹脂組成物とする。例文帳に追加

The epoxy resin composition contains an epoxy resin as a main component and a curing agent, and further contains (A) core-shell structure rubber particles having a core comprising a rubber elastomer particle incompatible with the epoxy resin and a shell layer compatible with the epoxy resin and covering the core and (B) an inorganic filler. - 特許庁

エポキシ樹脂化合物と多価イソシアネート化合物を水に懸濁させ、加熱硬化により架橋させ、加熱硬化後のエポキシ樹脂粒子中のエポキシ基の残存率が１０〜９５％であることを特徴とするエポキシ樹脂粒子の製造方法。例文帳に追加

There is provided a method for producing epoxy resin particles in which the residual ratio of epoxy groups in the epoxy resin particles after thermal curing is 10-95% comprising suspending an epoxy resin compound and a polyisocyanate compound in water, and crosslinking them together by thermal curing. - 特許庁

（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂を含有してなるフィルム状接着剤であって、前記（Ｂ）エポキシ樹脂は（Ｂ１）３官能以上のエポキシ樹脂が全エポキシ樹脂の１０〜９０重量％、かつ（Ｂ２）液状エポキシ樹脂が全エポキシ樹脂の１０〜９０重量％を含有してなるフィルム状接着剤。例文帳に追加

The filmy adhesive is formed by containing a thermoplastic resin (A) and an epoxy resin (B), and the epoxy resin (B) is formed by containing 10-90 wt.% of a three or more functional epoxy resin (B1) with respect to the whole epoxy resin and 10-90 wt.% of a liquid epoxy resin (B2) with respect to the whole epoxy resin. - 特許庁

また、本発明のエポキシ樹脂組成物の製造方法は、無機フィラーの表面に塩基性の官能基を付与する工程と、前記官能基を付与した無機フィラーの表面をエポキシ樹脂で被覆する工程と、前記エポキシ樹脂で被覆した無機フィラーと、エポキシ樹脂主剤と、エポキシ樹脂硬化剤とを混合する工程とを含むことを特徴とする。例文帳に追加

A production method of this epoxy resin composition comprises the steps of introducing a basic functional group to the surface of the inorganic filler, of coating the surface of the inorganic filler, to which the functional group is introduced, with an epoxy resin, and of mixing the inorganic filler coated with the epoxy resin, an epoxy resin main agent and an epoxy resin curing agent. - 特許庁

例文

前記エポキシ亜麻仁油と前記リグニンは例えば前記エポキシ亜麻仁油のエポキシ当量：前記リグニンの水酸基当量＝１：１の割合で配合される。例文帳に追加

The epoxidized linseed oil and lignin are blended by (the epoxy equivalent of the epoxidized linseed oil):(the hydroxy equivalent of the lignin) = (1:1) ratio. - 特許庁

例文

エポキシ樹脂と硬化剤と無機質充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物に、下記の一般式（１）で示される数平均分子量５００〜１００００のアルコキシシリル基含有エポキシ化ポリブタジエンを配合する。例文帳に追加

A subject composition comprises compounding an epoxidized polybutadien containing an alkoxysilyl group, having a number average molecular weight of 500-10,000, and represented by the following general formula into an epoxy resin composition consisting of an epoxy resin, a curing agent and an inorganic filler. - 特許庁

エポキシ樹脂として脂環式エポキシ樹脂およびビスフェノール型エポキシ樹脂、光硬化剤として光カチオン重合開始剤、添加剤として有機ケイ素化合物を少なくとも含有する。例文帳に追加

The photocuring type epoxy resin composition essentially contains an alicyclic epoxy resin and a bisphenol type epoxy resin as an epoxy resin, a photocationic polymerization initiator as a photocuring agent and an organosilicon compound as an additive. - 特許庁

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化促進剤、（Ｃ）無機質充填剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、下記式（１）及び（２）の両方を満たすことを特徴とする光透過性エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

To provide a light-transmitting epoxy resin composition which gives a cured item exhibiting high transparency and excellent heat resistance, moisture resistance, and low stress properties under various temperature conditions and which, when used an interfacial adhesive for sealing optical semiconductors, effectively functions under various temperature conditions. - 特許庁

本発明の硬化性樹脂組成物は、分子内にエポキシ基を２以上有するエポキシ化合物（Ｄ）と、前記エポキシ樹脂用硬化剤組成物とを必須成分として含む。例文帳に追加

The curable resin composition includes an epoxy compound (D) having two or more epoxy groups in the molecule and the curing agent composition for an epoxy resin as indispensable components. - 特許庁

例文

シアネート樹脂としては、ノボラック型シアネート樹脂が、エポキシ樹脂としては、アリールアルキレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂等が望ましい。例文帳に追加

As the cyanate resin, a novolak type cyanate resin is desirable, and as the epoxy resin, an arylalkylene type epoxy resin, a dicyclopentadiene backbone-bearing epoxy resin, and the like are desirable. - 特許庁

例文

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材及び（Ｅ）エポキシ当量２４０００以上のゴム粒子を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The composition contains (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a hardening accelerator, (D) an inorganic filler and (E) rubber particles having epoxy equivalents of 24,000 or higher. - 特許庁

ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）と、導電性フィラー（Ｃ）と、を含む導電性ペースト。例文帳に追加

The conductive paste comprises an epoxy resin (A) comprising a naphthalene type epoxy resin, an epoxy resin-curing agent (B) comprising a latent curing agent, and a conductive filler (C). - 特許庁

エポキシ樹脂を主剤とする上記塗料ベース剤に、硬化剤のアミノ基と塗料ベース剤のエポキシ基のモル比が０．２〜２．０となるようにアミン系硬化剤を配合した重防食用エポキシ樹脂塗料。例文帳に追加

The epoxy resin coating for the anticorrosion, comprising the coating base agent consisting mainly of the epoxy resin and an amine-based curing agent so that the molar ratio of the amino groups of the curing agent to the epoxy groups of the coating base agent is 0.2 to 2.0. - 特許庁

分子内にエポキシ基を有する粘着性のアクリル系共重合体（ａ成分）と、下記エポキシ化物（ｂ成分）と、エポキシ当量が１７０〜２，５００ｇ／ｅｑであり、かつ数平均分子量が３４０〜５，５００であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ｃ成分）と、潜在性エポキシ硬化剤（ｄ成分）とを含有することを特徴とする接着組成物。例文帳に追加

There is provided an adhesive composition comprising a pressure-sensitive adhesive acrylic copolymer (ingredient (a) ) having an epoxy group in a molecule, a following epoxide (ingredient b), a bisphenol A type epoxy resin (ingredient c) having 170-2,500 g/eq epoxy equivalent and 340-5,500 number-average molecular weight and a latent epoxy curing agent (ingredient d). - 特許庁