「ぽきんと」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目)

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ぽきんとの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 11734件

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例文

上記液状エポキシ樹脂としては、例えば、少なくともビスフェノール系エポキシ樹脂を含有するものが好ましい。例文帳に追加

An example of the liquid epoxy resin preferably used comprises one containing at least a bisphenol epoxy resin. - 特許庁

エポキシ樹脂又はエポキシ硬化剤に、（Ａ）ウィスカ及び（Ｂ）フィブリル化繊維を配合したことを特徴とするパテ状組成物。例文帳に追加

The putty composition comprises (A) whiskers and (B) fibrillated fibers compounded to an epoxy resin or an epoxy curing agent. - 特許庁

フェノール樹脂の水酸基価は、10〜50、エポキシ樹脂のエポキシ当量は、200〜400とすることが好ましい。例文帳に追加

The hydroxyl value of the phenol resin is set preferably to 10 to 50, and the epoxy equivalent of the epoxy resin is set preferably to 200 to 400. - 特許庁

エポキシ樹脂と有機リン化合物とを反応させて得られるリン変性エポキシ樹脂に、部分的にジシアンジアミドを付加させたジシアンジアミド付加リン変性エポキシ樹脂含有樹脂組成物である。例文帳に追加

This dicyandiamide-added phosphorus-modified epoxy resin- containing resin composition is obtained by partially adding dicyandiamide to a phosphorus-modified epoxy resin which is obtained by reaction of an epoxy resin with an organophosphorus compound. - 特許庁

例文

The resin composition containing a dicyandiamide-added phosphorus-modified epoxy resin is produced by partially adding dicyandiamide to a phosphorus-modified epoxy resin prepared by reacting an epoxy resin with an organic phosphorus compound. - 特許庁

例文

エポキシ樹脂、エポキシ硬化剤、無機充填材、添加剤とからなる湿潤面および水中施工用エポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤は、芳香族アルコールを含むことを特徴とする湿潤面および水中施工用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition for application to a wet surface or in water consists of an epoxy resin, a curing agent for the epoxy resin, an inorganic filler and an additive, wherein the curing agent contains an aromatic alcohol. - 特許庁

エポキシ樹脂、硬化剤、反応性希釈剤を必須の成分とする液状エポキシ樹脂組成物において、一般式〔１〕で表されるリン含有エポキシ樹脂（Ａ）を含有することを特徴とする難燃性液状エポキシ樹脂組成物である。例文帳に追加

In this flame-retarded liquid epoxy resin composition comprising an epoxy resin, a curing agent and a reactive diluent as essential components, the composition contains a phosphorus-containing epoxy resin (A) of the general formula (R is a hydrogen atom or a methyl group). - 特許庁

エポキシシクロドデカンを、ハロゲン化アルカリ金属塩触媒の存在下に異性化してシクロドデカノンを製造するに際し、原料エポキシシクロドデカンに不純物として含まれるジエポキシ化合物の含有量を、原料エポキシシクロドデカンの質量に対して、０．５質量％以下にコントロールする。例文帳に追加

This method for producing the cyclododecanone, comprising isomerizing epoxycyclododecane in the presence of an alkali metal halide catalyst, is characterized by controlling the content of a diepoxy compound contained in the epoxycyclododecane of raw material as an impurity to ≤0.5 wt.%. - 特許庁

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）アセナフチレンを必須成分として含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。例文帳に追加

This sealing epoxy resin molding material comprises (A) an epoxy resin, (B) a hardening agent, and (C) acenaphthylene as essential ingredients. - 特許庁

例文

エポキシ樹脂及び硬化剤を含有すると共に室温で液状であるエポキシ樹脂組成物に関する。例文帳に追加

The epoxy resin composition contains an epoxy resin and a curing agent and is liquid at room temperature. - 特許庁

例文

また、ノボラック型フェノール樹脂の軟化点は１１０℃以上であり、エポキシ樹脂のエポキシ当量が４００以下であることが好ましい。例文帳に追加

The softening point of the novolac phenol resin is ≥110 °C and the epoxy equivalent of the epoxy resin is preferably ≤400. - 特許庁

成分（Ａ）：脂環式エポキシ基を２個以上有する特定構造の脂環式エポキシ基含有かご型シルセスキオキサン。例文帳に追加

The component (A) is a cage-model type silsesquioxane containing an alicyclic epoxy group of a specific structure having two or more alicyclic epoxy groups. - 特許庁

エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材及び内部離型剤を必須成分とする封止用エポキシ樹脂組成物に関する。例文帳に追加

This epoxy resin composition for sealing comprises an epoxy resin, a curing agent, an inorganic filler and a internal mold release agent as essential components. - 特許庁

可撓性と難燃性に優れるエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いたエポキシ樹脂ワニス、ボンディングシート、カバーレイフィルムを提供する。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition excellent in flexibility and flame retardant property, and epoxy resin varnish, bonding sheet and cover-lay film obtained by using the same. - 特許庁

１分子内にエポキシ基を２個以上有する化合物（Ａ）、および一般式（１）で表されるフェノール系化合物（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition consists essentially of a compound (A) and a phenolic compound (B). - 特許庁

高分子量成分と、脂肪族エポキシ樹脂及び脂環式エポキシ樹脂のいずれかまたは両方を含む半導体用接着シート。例文帳に追加

The adhesive sheet for the semiconductor includes a high molecular weight component, and one or both of an aliphatic epoxy resin and a cycloaliphatic epoxy resin. - 特許庁

このエポキシ化トランスポリイソプレン樹脂のエポキシ化率は例えば２０％以上であるのが好ましい。例文帳に追加

Preferably, the epoxidization ratio of the epoxidized trans-polyisoprene is, for example, at least 20%. - 特許庁

二官能エポキシ樹脂と三官能エポキシ樹脂とからなり、前記三官能エポキシ樹脂を３０質量％以上含む、常温で液状のエポキシ樹脂を含有する主剤と、脂肪族アミン化合物および／または脂環式アミン化合物と、ジシアンジアミドと、イミダゾール化合物とを含有する硬化剤とからなる二液型常温硬化性エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The two-part room temperature-curable epoxy resin composition comprises a main component which is liquid at room temperature and comprises an epoxy resin composed of a difunctional epoxy resin and a trifunctional epoxy resin, wherein the trifunctional epoxy resin is contained in an amount of 30 mass% or more, and a curing agent comprising an aliphatic amine compound and/or an alicyclic amine compound, dicyandiamide and an imidazole compound. - 特許庁

常温において半固形であるトリフェニルメタン型エポキシ樹脂とエポキシ当量が１７０ｇ／ｅｑ以下である４，４’−ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂との混合物を用いる。例文帳に追加

The liquid epoxy resin is obtained by using a mixture of a triphenylmethane type epoxy resin which is a semisolid at normal temperature with a 4,4'-bisphenol F type epoxy resin having ≤170 g/eq epoxy equivalents. - 特許庁

１分子中に２個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂、スチレン系モノマー、（メタ）アクリル系モノマー、有機過酸化物、及びイミダゾール系硬化促進剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用いる。例文帳に追加

The epoxy resin composition is used, which contains the epoxy resin containing two or more of epoxy groups in one molecule, a styrene monomer, a (meth)acrylic monomer, an organic peroxide, and an imidazole based curing promotor. - 特許庁

エポキシ樹脂〔（Ａ）成分〕と、フェノール樹脂〔（Ｂ）成分〕と、アルミナ粉末〔（Ｃ成分）〕を含有するエポキシ樹脂組成物であって、その硬化体が下記の特性（α）を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。例文帳に追加

An epoxy resin composition contains an epoxy resin, a phenol resin and alumina powder, and its cured product has the following property (α). - 特許庁

二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類とを重合させた重量平均分子量７０，０００以上の高分子量エポキシ重合体を主成分とするエポキシ接着フィルム。例文帳に追加

The film is an epoxy adhesive film made mainly of an epoxy polymer having a weight-average molecular weight of 70,000 or higher produced by polymerization of a bifunctional epoxy resin and bifunctional phenols. - 特許庁

半導体パッケージは、エポキシ樹脂と硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物であって、繰り返し構造単位中にエポキシ基以外の環状構造を２つ以上有するエポキシ樹脂および／または繰り返し構造単位中にエポキシ基以外の環状構造を２つ以上有する硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物を用いて成形された箱型中空樹脂成形体からなる。例文帳に追加

The semiconductor package is composed of a box-shaped hollow resin molded form molded by using an epoxy resin composition containing an epoxy resin and a curing agent, the epoxy resin composition comprising the epoxy resin having two or more of cyclic structures excepting an epoxy group in a repeated structure unit and/or the curing agent having two or more of the cyclic structures excepting the epoxy group in the repeated structure unit. - 特許庁

このエポキシ樹脂組成物において、２官能エポキシ樹脂をエポキシ樹脂全体の５１質量％配合し、硬化剤としてジシアンジアミドを用い、リン化合物のフェノール性水酸基の当量ａと２官能エポキシ樹脂のエポキシ基の当量ｃとの比ａ／ｃを０．３以上０．７５未満とすることで、難燃性、はんだ耐熱性、その他の特性を確保することができる。例文帳に追加

In these epoxy resin compositions, the flame retardance and heat resistance to soldering can be ensured by incorporating the difunctional epoxy resin in an amount of 51 mass % based on the total epoxy resins, using dicyandiamide as the curing agent, and making the ratio a/c of the equivalent a of phenolic hydroxyl groups of the phosphorus compound to the equivalent b of epoxy groups of the difunctional epoxy resin 0.3 to less than 0.75. - 特許庁

上記の脂環族系炭化水素樹脂変性エポキシ樹脂（ｂ）は、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ｂ’）であることが好ましく、該ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ｂ’）は、２４５／ｇ以上２８０／ｇ以下のエポキシ当量であり、その軟化点が５４℃以上８５℃以下であることが好ましい。例文帳に追加

It is desirable that the alicyclic hydrocarbon resin-modified epoxy resin (b) is a dicyclopentadiene-type epoxy resin (b'), and it is desirable that the dicyclopentadiene epoxy resin (b') has an epoxy equivalent of ≥245 and ≤280/g and a softening point of ≥54 and ≤85°C. - 特許庁

１分子内に少なくとも２個のエポキシ基を有し、且つハロゲン化エポキシ樹脂を除くエポキシ樹脂（A）、硬化剤（B）、水酸化物（Ｃ）、硝酸金属塩（Ｄ）を必須成分とする難燃性エポキシ樹脂組成物およびこれを用いた半導体封止材料。例文帳に追加

This frame-retardant epoxy resin composition has at least two epoxy groups in one molecule and consists essentially of (A) an epoxy resin excluding a halogenated epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a hydroxide and (D) a metal nitrate. - 特許庁

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、及び無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂が、特定の構造を有するフェニルフェノールノボラック型エポキシ樹脂と、ビフェニル型エポキシ樹脂とを含み、前記フェニルフェノールノボラック型エポキシ樹脂の含有量が、前記エポキシ樹脂全量に対して、４０〜８０質量％であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用いる。例文帳に追加

The semiconductor-sealing epoxy resin composition includes an epoxy resin, curing agent, curing accelerator, and inorganic filler, wherein the epoxy resin includes a phenylphenol novolac-type epoxy resin and a biphenyl-type epoxy resin each having a specified structure, and the content of the phenylphenol novolac-type epoxy resin per total amount of the epoxy resin is 40-80 mass%. - 特許庁