| 意味 | 例文 (999件) |
ぽきんとの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 11734件
ａ）アクリル変性エポキシ樹脂及び／又はメタクリル変性エポキシ樹脂と、ｂ）エポキシ樹脂と、ｃ）光重合開始剤と、ｄ）エポキシ硬化剤とを必須成分とする組成物全体に対し、水分含有量が０．０１〜０．３重量％であるシール剤組成物である。例文帳に追加
The sealing composition has 0.01-0.3 wt.% water content based on the whole of a composition comprising (a) an acrylic-modified epoxy resin and/or a methacrylic-modified epoxy resin, (b) an epoxy resin, (c) a photopolymerization initiator and (d) an epoxy curing agent as essential components. - 特許庁
エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、無機質充填材（Ｃ）、内部離型剤（Ｄ）を予備混練して得られるエポキシ樹脂成形材料に於いて、エポキシ樹脂（Ａ）が、水素添加ビスフェノールＡ系の固形エポキシ樹脂（Ａ１）を必須成分として含有し、エポキシ当量２００乃至８００ｇ／ｅｑ、軟化点が７０乃至１２０℃であることを特徴とする成形材料用エポキシ樹脂組成物である。例文帳に追加
This epoxy resin molding material comprising a prekneading process of an epoxy resin (A), a hardener (B), an inorganic filler (C), and an internal mold releasing agent, is characterized in that the epoxy resin (A) has an essential component of an hydrogenated bisphenol A-type solid epoxy resin (Al), an epoxy equivalent of 200 to 800 g/eq, and a softening point of 70 to 120°C. - 特許庁
下記の式（１）等で表される有機リン化合物の少なくとも一方とエポキシ樹脂とを反応させて得られたノボラック型エポキシ樹脂を２０質量％以上含有するリン含有エポキシ樹脂、下記の式（５）で表される４官能エポキシ樹脂、硬化剤を必須成分とする。例文帳に追加
The epoxy resin composition comprises essentially a phosphorus- containing epoxy resin obtained by reacting an epoxy resin with at least one organophosphorus compound represented by e.g. formula (1), and containing at least 20 mass% novolak epoxy resin, a quadrifunctional epoxy resin represented by formula (5), and a curing agent. - 特許庁
電子部品の接着又は封止を行うためのエポキシ組成物であって、エポキシ化合物と、硬化剤としてチオール化合物と、リン系硬化促進剤とを含有する電子部品用エポキシ組成物。例文帳に追加
The epoxy composition is used for adhesion or sealing of an electronic component and comprises an epoxy compound, a thiol compound as a curing agent and a phosphorus-based curing promoter. - 特許庁
この導電性ペーストは、エポキシ樹脂（バインダ樹脂）と、エポキシ樹脂中に分散された銀粒子（導電材）と、エポキシ樹脂中に分散された層状構造の二硫化モリブデン粒子（添加材）とを備えている。例文帳に追加
The conductive paste contains epoxy resin (binder resin), silver particles (conductive material) dispersed in the epoxy resin and molybdenum disulfide particles (additive) in a layered structure dispersed in the epoxy resin. - 特許庁
Ｃ_60Ｏ_3で表され、かつ１つの六員環に２つのエポキシドが存在し、かつ前記２つのエポキシドが存在する六員環に隣接する六員環に１つのエポキシドが存在するか、または前記２つのエポキシドが存在する六員環に六員環を1つ隔てて隣接する六員環に１つのエポキシドが存在するフラーレンエポキシド。例文帳に追加
The fullerene epoxide is represented by C_60O_3, and has two epoxides on one 6-membered ring, and one epoxide on the next 6-membered ring of the 6-membered ring having the two epoxides, or on the next 6-membered ring but one of the 6-membered ring having the two epoxides. - 特許庁
エポキシ樹脂主剤、エポキシ樹脂硬化剤、ポリオレフィン系樹脂からなるパルプ状物質を含むことを特徴とする浸透用エポキシ樹脂組成物とすることであり、浸透性と未硬化での樹脂の流下防止を両立できる。例文帳に追加
The impregnation epoxy resin composition comprises an epoxy base resin, an epoxy resin hardener and a pulp-like substance comprising a polyolefin resin and is capable of achieving penetration and preventing flow-down of the resin in an uncured state. - 特許庁
四十一 三’―イソプロポキシ―二―トリフルオロメチルベンズアニリド（別名フルトラニル）例文帳に追加
(xli) 3'-isopropoxy-2-trifluoromethylbenzanilide; flutolanil - 日本法令外国語訳データベースシステム
第九章 外国船舶に係る担保金等の提供による釈放等例文帳に追加
Chapter IX Release, etc. of Foreign Vessels Subject to Security Money, etc. - 日本法令外国語訳データベースシステム
外国船舶に係る担保金等の提供による釈放等例文帳に追加
Release, etc. of Foreign Vessels Subject to Security Money, etc. - 日本法令外国語訳データベースシステム
エチレンオキシド・プロピレンオキシド・不飽和エポキシド三元共重合体例文帳に追加
ETHYLENE OXIDE/PROPYLENE OXIDE/UNSATURATED EPOXIDE TERPOLYMER - 特許庁
エポキシ樹脂組成物、樹脂シート及び多層プリント配線板例文帳に追加
EPOXY RESIN COMPOSITION, RESIN SHEET AND MULTILAYER PRINTED-WIRING BOARD - 特許庁
基板として樹脂基板を用い、具体的にはガラスエポキシ基板を用いる。例文帳に追加
A resin substrate, concretely, a glass epoxy substrate is used as the substrate. - 特許庁
上記の過酢酸とオレフィンを反応させてエポキシ化合物を得る。例文帳に追加
The epoxy compound is obtained by reacting the above peracetic acid with an olefin. - 特許庁
５．アラミド繊維シートの上から含浸接着エポキシ樹脂を塗布する。例文帳に追加
(5) The impregnating adhesive epoxy resin is applied from above the Aramid fiber sheet. - 特許庁
新規なテトラブチル−ビス（２−ｎ−プロポキシエトキシ）−ジスタンオキサン。例文帳に追加
New tetrabutyl-bis(2-n-propoxy-ethoxy)-distannoxane is disclosed. - 特許庁
エポキシ樹脂組成物及びプリント配線板用絶縁樹脂シート例文帳に追加
EPOXY RESIN COMPOSITION AND INSULATION RESIN SHEET FOR PRINTED WIRING BOARD - 特許庁
前記反応性基は、エポキシ基であるリグニン二次誘導体。例文帳に追加
Preferably, the reactive group is an epoxy group in the lignin secondary derivative. - 特許庁
片面封止用エポキシ樹脂組成物及び片面封止型半導体装置例文帳に追加
EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SINGLE SIDE SEALING AND SINGLE SIDE SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
また、水が酸素源となり高選択的にエポキシドが生成する。例文帳に追加
And water is used as the oxygen source so that epoxide is highly selectively produced. - 特許庁
エポキシ樹脂硬化物多孔体と繊維を含んでなる複合材料例文帳に追加
COMPOSITE MATERIAL CONTAINING CURED EPOXY RESIN POROUS MATERIAL AND FIBER - 特許庁
電子部品用液状エポキシ樹脂組成物とそれを用いた電子装置例文帳に追加
LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION FOR ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME - 特許庁
パッケージング体４はエポキシ樹脂等でトランスファモールドされる。例文帳に追加
The packaging body 4 is transfer-molded with epoxy resin, etc. - 特許庁
反射型エポキシ系シートの製造方法及び反射型基板シート例文帳に追加
PRODUCTION OF REFLECTION TYPE EPOXY SHEET AND REFLECTION TYPE SUBSTRATE SHEET - 特許庁
スノーボードの振動吸収兼補強板と、このスノーボード例文帳に追加
VIBRATION ABSORBING-CUM-REINFORCING PLATE OF SNOWBOARD, AND SNOWBOARD - 特許庁
注形用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた電気・電子部品例文帳に追加
EPOXY RESIN COMPOSITION FOR CASTING AND ELECTRIC/ELECTRONIC PART BY USING THE SAME - 特許庁
前記反応性基は、エポキシ基であるリグニン二次誘導体。例文帳に追加
The reactive group of the lignin secondary derivative is an epoxy group. - 特許庁
二官能性エポキシ樹脂の簡便な製造方法を提供すること。例文帳に追加
To provide a simple method for producing a bifunctional epoxy resin. - 特許庁
ウレタン変性エポキシ樹脂及びカルボジイミド樹脂を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加
The epoxy resin composition comprises a urethane-modified epoxy resin and the carbodiimide resin. - 特許庁
エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、硬化剤、ダイマー酸変性エポキシ樹脂を含むことを特徴とする半導体装置用接着剤組成物。例文帳に追加
The adhesive composition for the semiconductor device comprises an epoxy resin, a phenoxy resin, a curing agent and a dimer acid-modified epoxy resin. - 特許庁
エポキシ樹脂は、水酸（ＯＨ）基により捕獲中心が形成される従来のエポキシ樹脂と比較すると、捕獲中心８の濃度が低い。例文帳に追加
Concentration of a trapping center 8 of the epoxy resin is lower as compared with a former epoxy resin whose trapping center is formed by a hydroxyl (OH) group. - 特許庁
エポキシ樹脂，硬化剤，硬化促進剤とともに、黄色色素を含有する光半導体受光素子封止用エポキシ樹脂組成物である。例文帳に追加
An epoxy resin composition for sealing an optical semiconductor light receiving element includes an epoxy resin, a hardener, and a hardening promotor, as well as a yellow dye. - 特許庁
この際使用される樹脂としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂とエポキシ樹脂の混合体、シリコーン樹脂等が好ましい。例文帳に追加
Epoxy resin, a mixture of silicone resin and epoxy resin, silicone resin and the like are preferable as a resin used in this occasion. - 特許庁
また、エポキシ基を有するオレフィン系エラストマー（Ｂ）としては、エポキシ変性ＥＰＲ（Ｆ）を用いることが好ましい。例文帳に追加
The epoxy group-having olefinic elastomer (B) is preferably an epoxy-modified EPR (F). - 特許庁
エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、無機充填材（Ｃ）、及び、アクリル樹脂微粒子（Ｄ）を含有することを特徴とするエポキシ樹脂粉体塗料。例文帳に追加
The epoxy resin powder coating contains an epoxy resin (A), a curing agent (B), an inorganic filler (C), and fine acrylic resin particles (D). - 特許庁
ポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充填材（Ｃ）、下記化学式（Ｉ）で表されるキレート剤（Ｄ）を含有することを特徴とするエポキシ系樹脂組成物。例文帳に追加
The epoxy resin composition contains an epoxy resin (A), a hardening agent (B), a filler (C) and a chelating agent (D) expressed by the formula (I). - 特許庁
少なくとも、ガラスエポキシ基材と該ガラスエポキシ基材の一主面に成膜された金属酸化物層を有する。例文帳に追加
A solar cell protecting sheet includes at least a glass epoxy substrate and a metal oxide layer formed on one main surface of the glass epoxy substrate. - 特許庁
上記エポキシ樹脂（ａ１）または、エポキシ樹脂（ａ１）とフェノール変性炭化水素樹脂（ａ３）とを含む主剤成分と、高弾性付与性アミン系硬化剤（ｂ１-1）を含む硬化剤成分と、を含有する第２のエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加
The second epoxy resin composition is characterized by comprising a main agent component comprising an epoxy resin (a1) and a phenol-modified hydrocarbon resin (a3) and a curing agent component comprising a high elasticity-imparting amine-based curing agent (b1-1). - 特許庁
エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤を含有すると共にハロゲン元素を含有しないエポキシ樹脂組成物に関する。例文帳に追加
The epoxy resin composition contains an epoxy resin, a hardener and an inorganic filler and contains no halogen element. - 特許庁
エポキシ樹脂、硬化剤、潜在性の硬化促進剤を必須成分とする室温で液状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。例文帳に追加
There is provided a semiconductor sealing epoxy resin composition that includes an epoxy resin, a curing agent and a potential accelerator as essential components and is liquid in room temperature. - 特許庁
エポキシ樹脂、特定のエポキシ変性オルガノポリシロキサンおよび硬化剤からなる光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂が脂環式エポキシ樹脂であり、エポキシ変性オルガノポリシロキサンの含有量がエポキシ樹脂１００重量部に対して１〜９０重量部であり、さらに、両末端にのみエポキシ基を有するエポキシ変性オルガノポリシロキサンを含有することが好ましい。例文帳に追加
The epoxy resin composition for sealing the optical semiconductor element comprises an epoxy resin, a specific epoxy-modified organopolysiloxane and a hardener, wherein the epoxy resin is an alicyclic epoxy resin, the content of the epoxy-modified organopolysiloxane ranges 1 to 90 pts.wt. based on 100 pts.wt. of the epoxy resin, and preferably, the epoxy-modified organopolysiloxane has epoxy groups only in its both terminals. - 特許庁
エポキシ封止樹脂組成物において、第１主剤としての脂環式エポキシ樹脂と、第２主剤としてのナフタレン型エポキシ樹脂またはビスフェノール型エポキシ樹脂と、硬化剤としての水添型メチル無水ナジック酸と、を含むこととした。例文帳に追加
This epoxy resin composition for sealing contains a cyclic epoxy resin as the first main ingredient, a naphthalene-type or bisphenol-type epoxy resin as the second main ingredient, and hydogenated methylnadic anhydride as a curing agent. - 特許庁
架橋基にビフェニレン構造を有するフェノールノボラック樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物を提供するとともに、前記エポキシ樹脂組成物の硬化物、前記エポキシ樹脂組成物を用いた半導体素子封止材、前記エポキシ樹脂組成物を用いたプリント基板等を提供すること。例文帳に追加
To provide an epoxy resin composition containing a phenol novolac resin having a biphenylene structure as a crosslinking group; and to provide a cured product of the same, a semiconductor device sealing material and a printed board of the same. - 特許庁
分子内に水酸基を１個有する水酸基含有エポキシ化合物と、分子内に水酸基を有さない水酸基不含有エポキシ化合物と、硬化開始剤と、ナノサイズのシリカを有機溶剤に分散させたシリカゾルとを含有し、前記水酸基含有エポキシ化合物と前記水酸基不含有エポキシ化合物との含有比率は、質量比で、５：９５〜７０：３０であることを特徴とする透明基板用エポキシ組成物を用いる。例文帳に追加
Such the epoxy resin composition is used. - 特許庁
エポキシ樹脂及び分子内にケチミン基とオキサゾリジン基を有する潜在性硬化剤からなるエポキシ樹脂組成物を使用する。例文帳に追加
This epoxy resin composition comprises an epoxy resin and a latent curing agent having a ketimine group and an oxazolidine group in the molecule. - 特許庁
ポリフェニレンエーテルとエポキシ化合物とを反応して得られるエポキシ変性ポリフェニレンエーテル。例文帳に追加
The epoxy-modified polyphenylene ether is obtained by reacting a polyphenylene ether with an epoxy compound. - 特許庁
（Ｂ）分岐アルキル基含有エポキシ化合物としては、２−プロピル−２−ヘキシルオキシランや７，８−エポキシ−２−メチルオクタデカン等が挙げられる。例文帳に追加
As (B) the branched alkyl group-containing epoxy compound, 2-propyl-2-hexyloxirane, 7,8-epoxy-2-methyloctadecane or the like is mentioned. - 特許庁
表面層のエポキシ樹脂としてハロゲン非含有エポキシ樹脂を使用し、ジシアンジアミドを硬化剤とする。例文帳に追加
As an epoxy resin of a surface layer, an epoxy resin not containing halogen is used and dicyandiamide is used as a curing agent. - 特許庁
エポキシ樹脂と充填剤とを攪拌混合させた、充填剤混合エポキシ樹脂を、注入口２から注形型１内に注入する。例文帳に追加
A filler-blended epoxy resin in which epoxy resin and the filler are stirred and mixed is injected from an injection port 2 into a casting mold 1. - 特許庁
又、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は、多官能エポキシ樹脂の含有率が５質量％以下であることが望ましい。例文帳に追加
Also, the content of a multi-functional epoxy resin in the epoxy resin composition for sealing is desirably ≤5 mass%. - 特許庁
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 | ※この記事は「日本法令外国語訳データベースシステム」の2010年9月現在の情報を転載しております。 |
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